萊迪思在國際科技創(chuàng )新節榮獲“年度產(chǎn)品創(chuàng )新獎”

中國上?！?/span>2024年1月22日——萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布萊迪思的中端FPGA系列萊迪思Avant-E? FPGA榮獲國際科技創(chuàng )新節（STIF）“年度產(chǎn)品創(chuàng )新獎”，以表彰其在推動(dòng)創(chuàng )新、卓越品質(zhì)和行業(yè)影響力方面的努力。

萊迪思中國銷(xiāo)售副總裁王誠表示：“我們很榮幸基于萊迪思Avant創(chuàng )新平臺的萊迪思Avant-E FPGA能夠獲得國際科技創(chuàng )新節的認可。公司目前提供有史以來(lái)最強大的產(chǎn)品組合，其硬件和軟件解決方案可以滿(mǎn)足比以往更多的客戶(hù)應用需求，我們很高興能夠通過(guò)Avant平臺領(lǐng)先的低功耗、功能和尺寸優(yōu)勢幫助客戶(hù)的設計再創(chuàng )新高?！?/span>

萊迪思Avant?平臺經(jīng)過(guò)精心設計，提供以往的中端FPGA所不具備的低功耗、高級互連和優(yōu)化的計算能力。它還具備強大的可擴展性，支持包括萊迪思Avant-E FPGA在內的多個(gè)器件系列的快速開(kāi)發(fā)。通過(guò)將領(lǐng)先的低功耗、尺寸和性能與針對網(wǎng)絡(luò )邊緣應用（數據處理和AI等）需求量身定制的優(yōu)化功能集相結合，萊迪思Avant-E FPGA旨在解決客戶(hù)在網(wǎng)絡(luò )邊緣的關(guān)鍵挑戰。

STIF大會(huì )是科技領(lǐng)域最具影響力的年度盛會(huì )之一，旨在搭建多元化的交流合作平臺。全面展示科技成果，傳遞科技創(chuàng )新精神。