第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺：超旗艦性能，全面革新音頻體驗

如今，音頻內容與形式日漸豐富，可滿(mǎn)足人們放松心情、提升自我、獲取資訊等需求。得益于手機、手表、耳機、車(chē)載音箱等智能設備的廣泛應用，音頻內容可以更快速觸達用戶(hù)。從《音頻產(chǎn)品使用現狀調研報告2023》中發(fā)現，人們使用耳塞和耳機的頻率正在提高、時(shí)間更長(cháng)、用途也更廣泛；更關(guān)注卓越音頻體驗，同時(shí)對音質(zhì)的要求也達到新高。為此，高通推出了面向耳塞、耳機和音箱設計的第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺。

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺經(jīng)過(guò)全面重新設計的架構，擁有聽(tīng)力損失補償、自適應主動(dòng)降噪（ANC）、透傳和噪聲管理專(zhuān)用內核，支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)等諸多創(chuàng )新音頻特性，將幫助音頻設備廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的產(chǎn)品，也為消費者帶來(lái)更豐富、多元化的卓越音頻體驗。下面就來(lái)一起了解兩款新平臺帶來(lái)的全新特性。

超過(guò)100倍的終端側AI性能提升

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺的計算性能是前代平臺的6倍，AI性能是前代平臺的近100倍，DSP運算性能提升3倍，存儲性能提升3倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級的超旗艦性能。此外，其融合與終端側AI協(xié)同工作的全新技術(shù)，不論用戶(hù)是在進(jìn)行會(huì )議、社交、游戲、聽(tīng)音樂(lè )或是需要片刻的寧靜，都能在任何場(chǎng)景中獲得沉浸且個(gè)性化的音頻體驗。

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺帶來(lái)的更強算力，特別是大幅提升的端側AI算力，意味著(zhù)其驅動(dòng)的耳機可以實(shí)現更精確的主動(dòng)降噪效果。不僅如此，強大的內置AI算力也賦予了未來(lái)無(wú)線(xiàn)耳機更多功能的可能性。

高通XPAN技術(shù)和超低功耗Wi-Fi

第一代高通S7 Pro音頻平臺是首款支持全新高通擴展個(gè)人局域網(wǎng)（XPAN）技術(shù)和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺，能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離，并支持高達192kHz的無(wú)損音樂(lè )品質(zhì)；還可以通過(guò)低時(shí)延提供更高帶寬，結合AI驅動(dòng)的傳感器計算功能，面向游戲的沉浸式空間音頻體驗實(shí)現頭部追蹤時(shí)延的突破。

其中，高通XPAN技術(shù)是使用藍牙或Wi-Fi對現有無(wú)線(xiàn)體驗進(jìn)行擴展的連接層，配合Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，可根據用戶(hù)需求、所處位置和周?chē)B接狀況選擇合適的連接。若因音樂(lè )串流服務(wù)支持192kHz無(wú)損音頻而需要更高帶寬，那么終端將切換到Wi-Fi連接以確保用戶(hù)盡可能以最佳音質(zhì)聆聽(tīng)音樂(lè )。而當用戶(hù)離開(kāi)藍牙覆蓋范圍，走到其它房間或樓層，XPAN也將讓耳塞或耳機從直連終端無(wú)縫切換到Wi-Fi連接。

XPAN基于現有藍牙功能和Wi-Fi標準，可使用已安裝的Wi-Fi接入點(diǎn)，并支持2.4GHz、5GHz和6GHz頻譜（部分國家和地區可用），實(shí)現無(wú)擁堵的鏈路。

此外，借助藍牙和Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)，50mAh的電池能夠提供長(cháng)達10小時(shí)的48kHz無(wú)損音樂(lè )串流。而利用XPAN、藍牙和Wi-Fi，第一代高通S7 Pro音頻平臺還能夠在不增加功耗的情況下提供完全不受限制的、長(cháng)達10小時(shí)的96kHz無(wú)損音樂(lè )串流。

第四代高通自適應主動(dòng)降噪（ANC）

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺均支持第四代高通自適應主動(dòng)降噪（ANC）技術(shù)，全新的平臺硬件架構支持低時(shí)延、多通道和低功耗的ANC。其主動(dòng)降噪性能是目前高通音頻產(chǎn)品中最強的，不僅能在繁忙的辦公室或咖啡廳等場(chǎng)所帶來(lái)響應更快的性能，還能夠根據不同的變量（包括耳塞佩戴的貼合程度或環(huán)境噪音等）進(jìn)行自適應調整。透傳模式更可在用戶(hù)需要聽(tīng)到外界聲音時(shí)使用，ANC旨在實(shí)現模式之間自動(dòng)且無(wú)縫過(guò)渡。

Snapdragon Seamless

第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺還搭載了高通全新發(fā)布的跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless，可實(shí)現跨多個(gè)操作系統進(jìn)行多設備的無(wú)縫連接，共享外設和數據；還可以讓運行安卓、Windows和其它系統的驍龍設備相互發(fā)現并共享信息，作為一個(gè)集成系統來(lái)運行。

結合高性能、低功耗計算、終端側AI和先進(jìn)連接，全新第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺將開(kāi)啟音頻創(chuàng )新的全新時(shí)代，為性能、時(shí)延、電池續航、AI和算力樹(shù)立新標桿，為用戶(hù)打造突破性的音頻體驗。搭載第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺的首批終端將于明年面世，敬請期待。