打破多項國產(chǎn)空白 芯華章率先發(fā)布數字驗證調試系統

據了解,在典型的SoC芯片研發(fā)項目中,工程師通常需要花費四成左右的時(shí)間進(jìn)行調試,工程復雜且費時(shí)費力。好的調試系統不僅可以確保項目的成功,更可以有效提高SoC芯片的設計和驗證效率,降低芯片設計成本。

EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領(lǐng)先企業(yè)芯華章發(fā)布基于創(chuàng )新架構的數字驗證調試系統——昭曉Fusion DebugTM 。該系統基于芯華章自主開(kāi)發(fā)的調試數據庫和開(kāi)放接口,可兼容產(chǎn)業(yè)現有解決方案,提供完善的生態(tài)支持,并具備易用性、高性能等特點(diǎn),能夠幫助工程師簡(jiǎn)化困難的調試任務(wù),有效解決難度不斷上升的設計和驗證挑戰。

在芯華章研討會(huì )暨產(chǎn)品發(fā)布會(huì )上,芯華章科技軟件研發(fā)總監黃世杰詳細介紹了昭曉Fusion DebugTM產(chǎn)品的完整解決方案,并且用實(shí)際項目演示了工具的典型應用場(chǎng)景。合肥市微電子研究院院長(cháng)陳軍寧、電子科技大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院副教授黃樂(lè )天、中興微電子有線(xiàn)系統部部長(cháng)賀志強、平頭哥上海半導體技術(shù)IP驗證及軟硬協(xié)同驗證負責人張天放、燧原科技資深架構師鮑敏祺等行業(yè)專(zhuān)家與學(xué)者也受邀出席,共話(huà)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及驗證EDA技術(shù)趨勢。

談及前端驗證面臨的挑戰時(shí),燧原科技資深架構師鮑敏祺表示:“一方面芯片驗證場(chǎng)景日益復雜,從單純的功能驗證到今天面對整個(gè)系統級、場(chǎng)景級的驗證;另一方面,面對激烈的市場(chǎng)競爭,芯片集成規模不斷擴大,研發(fā)周期卻不斷縮短,驗證的重要性日益突出?！?/p>

作為國內率先發(fā)布的數字驗證調試系統,昭曉Fusion DebugTM 的發(fā)布填補了多項國產(chǎn)技術(shù)空白。相比于國際主流數字波形格式,芯華章的昭曉Fusion DebugTM 采用完全自研的高性能數字波形格式XEDB。該波形格式借助創(chuàng )新的數據格式和架構,具備高性能、高容量、高波形壓縮比等特點(diǎn),其提供的高效編碼和壓縮方案,在實(shí)際測試中可以帶來(lái)比國際主流數字波形格式超8倍的壓縮率。與其它商業(yè)波形格式相比,XEDB的讀寫(xiě)速度快至3倍,并支持分布式架構,可充分利用多臺機器的物理資源來(lái)提升整體系統的性能,實(shí)測中表現出的波形寫(xiě)入速度可以比單機模式提高5倍以上,這對復雜的軟硬件協(xié)同驗證與調試至關(guān)重要。

在提供完整調試解決方案的同時(shí),昭曉Fusion DebugTM由創(chuàng )新的設計推理引擎和高性能分析引擎提供動(dòng)力,能夠支持統一且高性能的編譯,快速加載仿真結果和信號顯示,輕松進(jìn)行信號連接跟蹤和根本原因分析。根據實(shí)際項目數據顯示,在完整的設計及原理圖模塊化加載中,昭曉Fusion DebugTM 的速度比其他商用EDA工具快至5倍,能滿(mǎn)足大規模SoC 設計調試的需求,并大大提高了驗證效率,從而加速芯片設計創(chuàng )新。

除了性能與效率上的突破,芯華章昭曉Fusion DebugTM還針對行業(yè)實(shí)踐痛點(diǎn),提供了不同于一般調試工具的創(chuàng )新解決方案。

平頭哥上海半導體技術(shù)IP驗證及軟硬協(xié)同驗證負責人張天放,在談到一般調試工具在應用中的挑戰時(shí)表示:“在實(shí)際應用中,各個(gè)芯片的產(chǎn)品調試特征不同,對調試會(huì )產(chǎn)生非常多樣化的細分需求。我們希望能夠在國產(chǎn)EDA工具里面看到一些開(kāi)放的接口,便于進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)?！?/p>

芯華章科技首席市場(chǎng)戰略官謝仲輝表示:“昭曉Fusion DebugTM提供豐富、可編程的數據接口,讓用戶(hù)可針對不同調試場(chǎng)景進(jìn)行定制化,并能貫通芯華章智V驗證平臺及支持用戶(hù)現有的EDA工具,為用戶(hù)帶來(lái)更加客戶(hù)一體化的調試解決方案,從而提供更加普惠的生態(tài)支持和用戶(hù)體驗?！?/p>

近年來(lái),芯片設計的規模越來(lái)越大,摩爾定律逐漸走向極限,芯片驗證的難度也隨之提高。在談到下一代設計驗證工具時(shí),陳軍寧與黃樂(lè )天均從不同角度指出,下一代EDA工具需要增強工具間的融合以及更智能化,在減少人力投入的同時(shí),進(jìn)一步充分利用機器學(xué)習、云計算等創(chuàng )新技術(shù),從而提高芯片驗證與設計效率。

中興微電子有線(xiàn)系統部部長(cháng)賀志強也表示:“國產(chǎn)EDA公司擁有高技術(shù)起點(diǎn)和貼近本地市場(chǎng)的優(yōu)勢,能夠基于客戶(hù)的痛點(diǎn)進(jìn)行開(kāi)發(fā),將經(jīng)驗與解決方案集成到工具當中。作為國產(chǎn) IC企業(yè),中興是國產(chǎn)EDA工具天然的天使用戶(hù),我們會(huì )全力支持國產(chǎn)EDA的發(fā)展?！?/p>

芯華章科技研發(fā)副總裁林揚淳表示:“昭曉Fusion DebugTM融合了先進(jìn)的機器學(xué)習框架,帶來(lái)更高的驗證效率和更智能化的操作體驗,致力于解決當前產(chǎn)業(yè)調試方案缺乏創(chuàng )新、數據庫碎片化以及性能局限等多重挑戰,讓芯片設計更簡(jiǎn)單、更高效?！?/p>