AI光發(fā)收模塊 需求暴增

受惠于ChatGPT帶動(dòng)的AI浪潮，各家數據中心業(yè)者紛紛投入AI軍備競賽，AI訓練所用的計算量大增，也需要高頻傳輸，致使AI應用光發(fā)收模塊需求大增。根據LightCounting預估，2023年全球以太網(wǎng)用的光收發(fā)模塊，產(chǎn)值約50億美元，但到了2028年，產(chǎn)值將成長(cháng)至110億美元。

其中，AI應用占4成，而AI用光收發(fā)模塊未來(lái)五年的年復合成長(cháng)率高達25％，高于整體市場(chǎng)的17％，成長(cháng)力道也高于其他應用市場(chǎng)。

光收發(fā)模塊主要用于通訊設備中進(jìn)行光電轉換的組件，其主要組成包括光發(fā)射器、光接收器及電芯片。

目前光收發(fā)模塊仍以熱插入型為主流，在傳輸速度提高下，傳輸效率不佳及散熱問(wèn)題，是目前須克服的難題，共同封裝光學(xué)組件（CPO）技術(shù)應運而生，被視為解決方法之一。

CPO技術(shù)因能降低數據傳輸時(shí)的損耗、用電量等，隨生成式AI商用化，數據傳輸需求爆發(fā)而受到市場(chǎng)關(guān)注。

但是CPO因損壞時(shí)不易更換、尚未有統一規格，現階段較難導入于數據中心，預計將在2025年顯著(zhù)成長(cháng)，并且在2027年時(shí)被企業(yè)大規模采用成為主流。

產(chǎn)業(yè)人士分析，CPO市場(chǎng)目前由交換器芯片設計廠(chǎng)主導，并以博通（Broadcom）為現階段技術(shù)領(lǐng)先者，光通訊模塊廠(chǎng)如果屬長(cháng)期與主芯片廠(chǎng)合作者，較能參與未來(lái)的成長(cháng)盛會(huì )。

產(chǎn)業(yè)人士分析，由于現階段CPO仍存在技術(shù)及商業(yè)化問(wèn)題，在未能量產(chǎn)前，短距離及長(cháng)距離傳輸，以L(fǎng)PO及Floyover cable設計較具競爭力。