英特爾披露兼具卓越性能和高效架構的未來(lái)一代至強處理器的最新進(jìn)展

在今年的Hot Chips活動(dòng)上，英特爾首次深入解析了其下一代基于創(chuàng )新平臺架構的英特爾^? 至強^? 產(chǎn)品系列。作為英特爾至強的重要演進(jìn)，該平臺引入了全新的能效核（E-core）架構，與其已有的性能核（P-core）架構并存。分別以代號Sierra Forest和Granite Rapids命名的這些新產(chǎn)品將為客戶(hù)提供便捷性和靈活性，以及兼容的硬件架構和共享的軟件堆棧，以滿(mǎn)足諸如人工智能等關(guān)鍵工作負載的多元化需求。

英特爾公司副總裁兼至強產(chǎn)品和解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Lisa Spelman表示，“我們近期出貨了第一百萬(wàn)片第四代英特爾至強可擴展處理器，代號為Emerald Rapids的第五代英特爾至強可擴展處理器也將于今年第四季度發(fā)布，而且2024年我們的數據中心產(chǎn)品系列將成為驅動(dòng)行業(yè)發(fā)展的堅實(shí)力量。這對于英特爾及其至強產(chǎn)品路線(xiàn)圖而言，是一個(gè)令人激動(dòng)的時(shí)刻?！?/p>

于2024年推出的英特爾下一代服務(wù)器平臺將為關(guān)鍵工作負載提供強大性能和能效

在Hot Chips活動(dòng)上，英特爾展示了2024年即將推出的英特爾至強平臺架構和產(chǎn)品的技術(shù)規格和特點(diǎn)，并披露了即將于今年晚些時(shí)候推出的第五代英特爾? 至強? 可擴展處理器的更多信息。

●   基于系統級芯片（SoCs），全新英特爾至強平臺具備增強的可擴展性和靈活性，能夠提供一系列產(chǎn)品，滿(mǎn)足人工智能、云計算和企業(yè)應用不斷增長(cháng)的規模、傳輸和能效需求。這一創(chuàng )新架構亦通過(guò)提供兩種不同的插槽兼容處理器，使客戶(hù)能夠便捷處理大多數工作負載，且可互換使用，從而為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比。

o   性能核和能效核基于共享的知識產(chǎn)權（IP）、固件和操作系統軟件堆棧

o   高速DDR和全新高帶寬MCR DIMMs

o   全新英特爾Flat Memory技術(shù)支持在DDR5和CXL內存之間進(jìn)行硬件管理的數據傳輸，使總內存容量對軟件可見(jiàn)

o   CXL 2.0支持所有設備類(lèi)型，并兼容CXL 1.1

o   領(lǐng)先的I/O，最多可達136條PCIe 5.0/CXL 2.0通道和最多六個(gè)UPI鏈路

●   代號為Sierra Forest的能效核英特爾至強可擴展處理器，能夠以業(yè)界領(lǐng)先的節能方式提供密度優(yōu)化的計算性能。同時(shí)，其業(yè)內領(lǐng)先的功耗性能密度，亦為云原生和超大規模工作負載提供卓越的性能優(yōu)勢。

o   機架密度提升2.5倍，每瓦特性能提高2.4倍

o   支持1路和2路服務(wù)器，每個(gè)CPU最多可達144核心，TDP低至200瓦

o   領(lǐng)先的指令集，具備強大的安全性、虛擬化和AI擴展的AVX

o   每個(gè)至強可擴展處理器均標配的基本內存RAS功能，如機器檢查、數據緩存ECC

●   代號為Granite Rapids的性能核英特爾至強可擴展處理器，專(zhuān)為多核性能敏感型工作負載和通用計算工作負載提供低總體擁有成本（TCO）而優(yōu)化?，F階段，英特爾至強可擴展處理器在A(yíng)I性能方面已展現出領(lǐng)先優(yōu)勢²，而Granite Rapids將進(jìn)一步提高AI性能，通過(guò)內置的加速器能夠為目標工作負載提供顯著(zhù)的性能和效率提升。

o   混合AI工作負載性能提高2-3倍³

o   增強的英特爾AMX支持新的FP16指令

o   針對計算密集型工作負載提供更高的內存帶寬、核心數和緩存

o   插槽可擴展性，支持從一個(gè)插槽擴展至八個(gè)插槽

 得益于穩健的執行力，英特爾數據中心產(chǎn)品路線(xiàn)圖和產(chǎn)品正按計劃如期推進(jìn)。代號為Emerald Rapids的第五代英特爾至強可擴展處理器已向客戶(hù)提供樣品，并計劃于2023年第四季度發(fā)布。代號為Sierra Forest的能效核英特爾至強可擴展處理器，計劃將于2024年上半年交付，而代號為Granite Rapids的性能核英特爾至強可擴展處理器也將緊隨其后。

注釋?zhuān)?/p>

1 基于截至2023年8月21日的架構預測，與第四代英特爾至強可擴展處理器相比。結果可能會(huì )有所不同。

2根據性能測試，使用超過(guò)350個(gè)模型，采用開(kāi)放的、公開(kāi)源的堆棧和工具，以及提交給透明規則的行業(yè)基準組織的數據進(jìn)行測試。有關(guān)更多工作負載和配置，請參閱www.intel.com/performanceindex上的第四代英特爾至強擴展處理器頁(yè)面。結果可能會(huì )有所不同。

3 基于截至2023年8月21日的架構預測，與第四代英特爾至強可擴展處理器相比。結果可能會(huì )有所不同。