新形勢下提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全發(fā)展質(zhì)效的對策建議

1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)政策變化趨勢

2022年以來(lái)，美國政府密集出臺一系列管控政策，管制措施覆蓋集成電路制造工藝、設備、軟件、材料等，從實(shí)體名單延伸至產(chǎn)業(yè)人才，并通過(guò)建立芯片四方聯(lián)盟(Chips 4)、限制投資、以本國市場(chǎng)換聯(lián)合制裁等方式，重構全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈。2023 年2 月，美國、日本、荷蘭達成聯(lián)合出口管制意向，荷蘭、日本相繼發(fā)布半導體制造工藝設備的出口管制政策。日本修改《外匯及對外貿易法》，將在7 月23 日正式生效，對6 大類(lèi)23 種高性能半導體制造設備進(jìn)行出口管制。荷蘭也將于今年9月對光刻機等相關(guān)設備實(shí)施最新的出口管制要求。

在近期出臺的一系列政策中，影響最大的是美國《芯片與科學(xué)法案》和美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）最新《出口管理條例》（EAR）。其中：《芯片與科學(xué)法案》被《紐約時(shí)報》稱(chēng)為“數十年來(lái)美國政府對產(chǎn)業(yè)政策最重大的干預”，該法案的出臺將為“美國與中國的地緣政治競爭”提供長(cháng)期戰略支持。而最新宣布的《出口管理條例》則是自2020 年4 月28 日以來(lái)對EAR 規模最大的一次修訂，旨在全面加強對中國半導體，尤其是先進(jìn)半導體制造能力的限制，對我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展將造成深遠影響。

1.1 《芯片與科學(xué)法案》的主要內容

在未來(lái)5 年內，美國政府將為本土半導體產(chǎn)業(yè)的制造與研發(fā)提供約527 億美元的補貼，并提供25% 的投資稅收減免，同時(shí)該法案設置了專(zhuān)門(mén)的“護欄條款”，明確要求獲得美國資助的半導體企業(yè)，自接受資助之日起的10 年內禁止在包括中國在內的“對美國構成國家安全威脅的國家”建設或擴大先進(jìn)制程晶圓產(chǎn)能。

1.2 美國出口管理條例的最新政策

針對中國的出口管制新規包括：新增4 個(gè)出口管制分類(lèi)編碼（ECCN）、新增3 個(gè)外國直接產(chǎn)品規則（FDPR）、新增特定最終用途限制、新增特定最終用戶(hù)限制，以及更新UVL 清單轉實(shí)體清單的機制。

2 對我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的影響

1.1 上游芯片設計行業(yè)將遭遇“天花板”，中游先進(jìn)制造工藝技術(shù)升級阻礙加大

芯片設計工具EDA“卡脖子”問(wèn)題更加突出。全球EDA行業(yè)市場(chǎng)高度集中，美、德三大EDA 供應商壟斷全球70%、國內90% 以上的份額，我國與全球領(lǐng)先技術(shù)的差距將再次被拉大。在芯片制造方面，部分項目面臨停滯風(fēng)險，先進(jìn)制造工藝技術(shù)研發(fā)受到阻礙。

2.2 原材料和制造設備面臨斷供風(fēng)險

半導體設備零部件品類(lèi)眾多，細分領(lǐng)域之間差異性和技術(shù)壁壘顯著(zhù)，全球市場(chǎng)集中度低，以美日歐廠(chǎng)商為主。我國半導體零部件產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展水平較低，主要集中在機械類(lèi)零部件領(lǐng)域，高端零部件的國產(chǎn)化率不足1%，要實(shí)現完全“自主可控”需要相當長(cháng)的時(shí)間。

2.3 加劇產(chǎn)業(yè)人才資源短缺的形勢

對半導體行業(yè)高精尖人才的“搶奪”一直是大國科技博弈的著(zhù)力點(diǎn)。目前，受美國政策影響，服務(wù)于中國大陸企業(yè)的美籍人士，以及國內企業(yè)在美分支機構中的美籍人士存在離職風(fēng)險，或導致企業(yè)核心技術(shù)團隊流失。為中國大陸企業(yè)提供先進(jìn)設備、工藝和服務(wù)的美國企業(yè)雇員將無(wú)法繼續提供產(chǎn)品和服務(wù)，我國半導體產(chǎn)業(yè)持續引進(jìn)高端人才將面臨巨大的阻力。

2.4 產(chǎn)業(yè)鏈重塑將加大產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不確定性

美國、歐洲、日本通過(guò)補貼重建美國本土的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，提升對全球集成電路先進(jìn)制造技術(shù)和產(chǎn)能的掌控能力，還打造友岸外包（friend-shoring）的產(chǎn)業(yè)模式，使得以芯片產(chǎn)業(yè)鏈走向本土化、區域化，全球半導體產(chǎn)業(yè)供求關(guān)系和產(chǎn)業(yè)競爭格局已經(jīng)遭到破壞，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不確定性進(jìn)一步增加。

3 提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全發(fā)展質(zhì)效相關(guān)對策建議

3.1 健全完善新型舉國體制，強化國家政策引導，形成支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的長(cháng)期制度性安排

1）加強頂層設計，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供多層次制度保障

以國家戰略需求為導向，優(yōu)化國家創(chuàng )新體系整體布局，加快編制《集成電路產(chǎn)業(yè)中期發(fā)展規劃（2023—2035）》，在國家層面出臺支持半導體產(chǎn)業(yè)長(cháng)期發(fā)展專(zhuān)項政策。健全新型舉國體制機制，在資金投入、科技創(chuàng )新、人才培養、財稅政策、金融保障、產(chǎn)業(yè)引導與協(xié)調機制建設、擴大下游有效需求等方面，加大對產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節領(lǐng)軍企業(yè)的支持力度，堅定不移地支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

以保護自主知識產(chǎn)權和核心技術(shù)為出發(fā)點(diǎn)，以保障要素資源常態(tài)化投入和市場(chǎng)化競爭為著(zhù)力點(diǎn)，以保持產(chǎn)業(yè)可持續發(fā)展和產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局穩定為落腳點(diǎn)，適時(shí)研究起草集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)法。健全知識產(chǎn)權政策法規，完善知識產(chǎn)權執法制度，構建多層次、全方位科技創(chuàng )新法治保障體系。

2）優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，為要素集聚提供針對性政策引導

進(jìn)一步促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚、主體集中、要素融合，適度提高產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節的集中度，鼓勵特定領(lǐng)域、特定環(huán)節、特定時(shí)期的并購重組，持續提高全產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同效應。不斷加強對地方產(chǎn)業(yè)政策和重大項目的動(dòng)態(tài)指導，科學(xué)編制區域產(chǎn)業(yè)發(fā)展規劃，培育形成具有區域特色的產(chǎn)業(yè)集群，結合地方產(chǎn)業(yè)基礎和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同能力，不斷完善國內半導體產(chǎn)業(yè)的重大生產(chǎn)力布局，避免盲目跟風(fēng)的低水平重復建設。

3）突出產(chǎn)業(yè)主體，為骨干企業(yè)提供定制化戰略資源

針對海外出口管制政策對我國半導體企業(yè)的影響，進(jìn)一步突出骨干企業(yè)市場(chǎng)主體的地位，強化企業(yè)家精神對企業(yè)發(fā)展的重要作用，確定務(wù)實(shí)的發(fā)展目標。

在目前產(chǎn)業(yè)周期性下行階段，針對骨干企業(yè)內外部的客觀(guān)評估和階段性發(fā)展策略，制訂定制化“一戶(hù)一策”的戰略資源保障機制，加強對產(chǎn)業(yè)整體的宏觀(guān)指導和對企業(yè)個(gè)體的微觀(guān)支持。

3.2 發(fā)揮全國統一市場(chǎng)優(yōu)勢，加快提升產(chǎn)品性能，形成技術(shù)和產(chǎn)品不斷迭代優(yōu)化的良性循環(huán)

1）堅持以市場(chǎng)為導向的創(chuàng )新，擴大國內市場(chǎng)有效牽引作用

從需求側著(zhù)手，著(zhù)重從投資環(huán)節擴大自主可控產(chǎn)品和應用的市場(chǎng)規模，制訂有效政策促進(jìn)企業(yè)和居民對自主可控產(chǎn)品的消費需求。鼓勵央企發(fā)揮資本支出和供應鏈采購對自主可控產(chǎn)品的市場(chǎng)帶動(dòng)作用，加強自主可控產(chǎn)品在信息基礎設施、汽車(chē)制造、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的滲透率，保持市場(chǎng)需求側的穩定。

2）堅持以產(chǎn)品為中心的協(xié)同，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節齊頭并進(jìn)

從供給側著(zhù)手，在鍛長(cháng)板的同時(shí)更加重視補短板的工作。持續圍繞市場(chǎng)需求，堅持以提升產(chǎn)品性?xún)r(jià)比和可靠性為目標，不斷加快新產(chǎn)品、新技術(shù)的迭代循環(huán)效率，引導優(yōu)質(zhì)資源向“卡脖子”環(huán)節集聚，以資本為紐帶，以知識產(chǎn)權共享為基礎，強化產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng )新與齊頭并進(jìn)。

3.3 實(shí)施關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，強化創(chuàng )新能力建設，加快突破產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節“卡脖子”難題

1）堅持自主創(chuàng )新與開(kāi)放式創(chuàng )新結合，突破“卡脖子”難題

針對各個(gè)“卡脖子”技術(shù)點(diǎn)，以集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節領(lǐng)軍企業(yè)為牽頭，開(kāi)展新一輪國家重大科技專(zhuān)項攻關(guān)，集中優(yōu)勢資源，聚焦關(guān)鍵軟件、關(guān)鍵設備、關(guān)鍵材料、核心元器件和零部件等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快成熟制程和特色工藝的自主可控力度，加快研制先進(jìn)制程產(chǎn)能建設所需的核心設備，加大中央財政對科技創(chuàng )新的直接投入和后補貼，加快實(shí)施產(chǎn)業(yè)基礎再造工程和重大技術(shù)裝備攻關(guān)工程，加快突破“卡脖子”難題。

2）發(fā)揮國家戰略科技力量，提前部署前沿技術(shù)

針對未來(lái)前沿技術(shù)布局，加強在基礎研究領(lǐng)域的支持力度，發(fā)揮國家實(shí)驗室等國家戰略科技力量的關(guān)鍵作用，支持產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節領(lǐng)軍企業(yè)聯(lián)合國家實(shí)驗室、全國重點(diǎn)實(shí)驗室、相關(guān)高校與科研院所開(kāi)展聯(lián)合攻關(guān)，探索應用超算中心、同步輻射光源等重大科技基礎設施，助力加快打通關(guān)鍵技術(shù)“堵點(diǎn)”，提升研發(fā)效率。研究設立專(zhuān)項資金支持前沿技術(shù)開(kāi)發(fā)，支持先進(jìn)封裝、第三代化合物半導體、存算一體、新型存儲器芯片架構、光子芯片等新興技術(shù)研究，降低企業(yè)前期研發(fā)投入。

3）加大產(chǎn)業(yè)基礎和公共創(chuàng )新平臺的創(chuàng )新能力建設，補齊基礎工業(yè)短板

針對產(chǎn)業(yè)基礎薄弱的問(wèn)題，加大對支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎軟件、高端材料、基礎元器件、精密零部件、微動(dòng)力系統等基礎工業(yè)的支持力度，將產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節相關(guān)配套企業(yè)納入集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持范疇，享受財稅及補貼優(yōu)惠政策。

針對產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)攻關(guān)問(wèn)題，加強集成電路設計公共服務(wù)平臺建設，為集成電路設計企業(yè)提供集成服務(wù)，降低投入成本。依托龍頭企業(yè)主導的公共創(chuàng )新平臺，構建產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作網(wǎng)絡(luò )與戰略聯(lián)盟，支持關(guān)鍵設備和材料從中小企業(yè)、實(shí)驗室走向商業(yè)化應用，縮短國產(chǎn)化軟件、裝備和材料在產(chǎn)線(xiàn)上驗證優(yōu)化的技術(shù)迭代過(guò)程。

3.4 健全多層次資金保障體系，強化資本對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的服務(wù)和保障作用

1）優(yōu)化財政資金對集成電路產(chǎn)業(yè)支持方式和路徑，有效促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)主體集中、區域集中

適度提高財政資金對集成電路制造企業(yè)自主研發(fā)投入強度的支持力度，持續推進(jìn)集成電路行業(yè)研發(fā)費用加計扣除政策實(shí)施范圍，加大對首臺套設備研發(fā)與產(chǎn)線(xiàn)應用的資金支持力度，為產(chǎn)業(yè)鏈中下游制造和封裝廠(chǎng)商選用國產(chǎn)軟、硬件和材料提供專(zhuān)項資金支持。持續提高地方政府產(chǎn)業(yè)基金市場(chǎng)化運作水平，通過(guò)財政資金的杠桿，不斷放大企業(yè)作為市場(chǎng)主體，自主投資和研發(fā)的積極性。

2）強化國家級基金戰略引領(lǐng)作用，積極引導保險

資金、社?；鸬雀鄼嘁嫘再Y金投入發(fā)揮國家和地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金在支持集成電路產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展中的股權融資穩定器作用，重點(diǎn)投向集成電路制造、設備、材料等關(guān)鍵環(huán)節及其配套的零部件等關(guān)鍵領(lǐng)域。

重點(diǎn)支持和引導保險資金、社?；鸬乳L(cháng)期資本進(jìn)入集成電路重點(diǎn)制造項目，匹配長(cháng)期投資與集成電路制造環(huán)節資本密集、投資周期長(cháng)的特點(diǎn)，共同撬動(dòng)更多社會(huì )資本投向產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節。

3）發(fā)揮政策性金融的逆周期調節作用，提高耐心資本支持集成電路行業(yè)的力度

我國集成電路制造企業(yè)一方面存在高強度研發(fā)投入的需要，另一方面也存在產(chǎn)能擴張的需要，但產(chǎn)業(yè)周期性強，市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)大，對企業(yè)調節資本支出和財務(wù)韌性上提出了較大要求。政策性金融定位于發(fā)揮逆周期調節作用，政策性貸款具有長(cháng)期、大額的特點(diǎn)，加大政策性金融等耐心資本以研發(fā)貸款對集成電路骨干企業(yè)研發(fā)攻關(guān)的支持，設立集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)項貸款對產(chǎn)業(yè)鏈重資本環(huán)節產(chǎn)線(xiàn)建設的支持，能夠有效平抑市場(chǎng)波動(dòng)對企業(yè)財務(wù)管理上的沖擊，補充產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)資本支出的不足。

同時(shí)，應鼓勵各類(lèi)金融機構加大對國產(chǎn)設備和材料的支持力度，為集成電路制造企業(yè)采購國產(chǎn)設備和材料提供長(cháng)期限、低成本的專(zhuān)項資金，助力關(guān)鍵設備和材料的國產(chǎn)化驗證。

4）發(fā)展多層次資本市場(chǎng)，拓寬股權資金渠道

積極支持符合條件的優(yōu)質(zhì)集成電路企業(yè)在主板、創(chuàng )業(yè)板和科創(chuàng )板上市，增厚股本實(shí)力，鼓勵領(lǐng)軍企業(yè)通過(guò)資本市場(chǎng)募集資金開(kāi)展并購、重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度和競爭力；鼓勵在京津冀、長(cháng)三角、粵港澳大灣區等集成電路發(fā)展水平較高的地區建立按市場(chǎng)化方式運作的創(chuàng )業(yè)投資基金，加大對種子期、初創(chuàng )期、成長(cháng)期以及輕資產(chǎn)的設計類(lèi)集成電路企業(yè)的支持力度。

5）完善支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的差異化監管政策

支持金融機構出臺集成電路專(zhuān)項信貸政策，監管部門(mén)對金融機構在集成電路領(lǐng)域信貸產(chǎn)品給予業(yè)務(wù)指導和差異化監管政策，避免出現融資過(guò)熱，引導金融機構針對重大項目信貸需求，建立聯(lián)合授信機制，制止金融機構之間為完成考核指標盲目比拼融資條件導致風(fēng)險防控底線(xiàn)失守。進(jìn)一步完善并落實(shí)對集成電路產(chǎn)業(yè)授信和股權投資履職盡責和盡職免責制度，優(yōu)化容錯機制，逐步提高金融機構對集成電路產(chǎn)業(yè)投融資決策的專(zhuān)業(yè)能力。

6）建立突發(fā)事件應急金融保障機制

設立集成電路產(chǎn)業(yè)應急保障專(zhuān)項資金，由政策性金融機構以應急貸款方式支持重點(diǎn)企業(yè)應對突發(fā)外部制裁等不可抗力因素帶來(lái)的流動(dòng)性風(fēng)險和供應鏈風(fēng)險，保障企業(yè)運行安全。促進(jìn)行業(yè)主管部委與金融機構在行業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)政策、業(yè)務(wù)監管等方面的協(xié)同，持續開(kāi)展集成電路重點(diǎn)領(lǐng)域形勢研判，加強相關(guān)國家法案及政策研究分析，提升風(fēng)險識別能力和應急處置能力。

3.5 秉持產(chǎn)業(yè)高水平開(kāi)放發(fā)展理念，深化國際產(chǎn)研合作，共建具有韌性的全球供應鏈

1）發(fā)揮我國超大規模市場(chǎng)優(yōu)勢，持續提升對全球集成電路產(chǎn)業(yè)資源要素的吸引力

在國家明確的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節，堅持對外資、臺資等優(yōu)秀半導體企業(yè)的支持政策，進(jìn)一步穩存量、擴增量、提質(zhì)量，持續吸引在工藝設備、關(guān)鍵材料等領(lǐng)域具有國際競爭力的各類(lèi)企業(yè)在華布局。堅持人才是第一資源的理念，加大力度吸引全球產(chǎn)業(yè)人才，不斷完善有利于各國人才參與我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制度保障。鼓勵大型骨干企業(yè)、各類(lèi)型科研機構、科創(chuàng )型中小微企業(yè)發(fā)揮各自的優(yōu)勢，吸引海外留學(xué)人才歸國就業(yè)、高技能人才來(lái)華從業(yè)，創(chuàng )新型人才來(lái)華創(chuàng )業(yè)，將我國打造成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)資源要素的集聚地。

2）積極開(kāi)展國際科研攻關(guān)合作，建立國際化的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新合作機制

鼓勵國內科研機構和企業(yè)主動(dòng)“走出去”，加大與日韓、歐洲集成電路研究機構和先進(jìn)集成電路企業(yè)的互補合作，建立圍繞產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng )新鏈、價(jià)值鏈的創(chuàng )新合作機制，不斷完善多方共贏(yíng)、具有韌性的供應鏈體系。支持我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新中心等重大科技基礎設施與國際一流集成電路技術(shù)研究機構IMEC（比利時(shí)魯汶微電子研究中心）對標，促進(jìn)共性技術(shù)研發(fā)的開(kāi)放共享。鼓勵國內企業(yè)赴境外設立研發(fā)中心，支持各類(lèi)產(chǎn)學(xué)研組織加強國際技術(shù)和人才的交流與合作，支持大型骨干企業(yè)參與國際并購，整合優(yōu)質(zhì)資源，著(zhù)力提升產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈安全穩定的韌性。

3.6 完善組織保障配套機制，有力組織各項資源，最大程度發(fā)揮有效市場(chǎng)和有為政府的協(xié)同效能

1）堅持市場(chǎng)對資源配置的決定作用，發(fā)揮企業(yè)的需求引領(lǐng)作用，政府協(xié)助落實(shí)要素保障

建立以旗艦企業(yè)牽頭，產(chǎn)業(yè)鏈骨干企業(yè)為核心，政府部門(mén)為輔助的聯(lián)系機制。充分發(fā)揮企業(yè)家精神對企業(yè)發(fā)展的重要作用，發(fā)揮市場(chǎng)主體在把握創(chuàng )新方向、靈活調整經(jīng)營(yíng)策略、凝聚各類(lèi)中高端人才等方面的積極作用。政府部門(mén)積極協(xié)助企業(yè)解決企業(yè)所需，督促地方強化重點(diǎn)企業(yè)、重點(diǎn)項目的能、地、財、稅、人等要素保障。充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )、學(xué)會(huì )、專(zhuān)業(yè)智庫等機構在專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域的組織協(xié)同和信息共享作用，提升產(chǎn)業(yè)凝聚力，激發(fā)創(chuàng )新活力。

2）在關(guān)鍵共性技術(shù)等特定領(lǐng)域、在涉外政策的特定事項、在市場(chǎng)失靈的特定時(shí)期，充分發(fā)揮政府特殊的關(guān)鍵作用

國家有關(guān)部委重點(diǎn)在關(guān)鍵人才引進(jìn)、關(guān)鍵政策突破、重大項目投資、重大對外合作、多方資源協(xié)調等環(huán)節發(fā)揮政府的特殊優(yōu)勢，避免在技術(shù)路線(xiàn)選擇等非優(yōu)勢環(huán)節盲目主導決策。

針對產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈重點(diǎn)骨干企業(yè)，建立關(guān)鍵物資應急保障與調度機制。由政府部門(mén)組織聯(lián)系人社、財稅、海關(guān)、金融等部門(mén)，進(jìn)行“點(diǎn)對點(diǎn)”聯(lián)系和“端對端”調度，確保產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的連續穩定運行。

3）持續加大人才培養和引進(jìn)力度，進(jìn)一步提升人才政策和產(chǎn)業(yè)需求的匹配度

在高等院校招生數量、教學(xué)條件、科研條件方面，加大對集成電路相關(guān)一級學(xué)科的傾斜力度。針對特定領(lǐng)域出臺專(zhuān)項人才培養計劃，解決人才匱乏問(wèn)題。支持高等院校、龍頭企業(yè)設立聯(lián)合實(shí)驗室，培育工程師文化，為集成電路軟硬件設備購置提供專(zhuān)項資金支持，培養具備實(shí)戰能力的專(zhuān)業(yè)人才。

加大人才引進(jìn)力度，鼓勵海外優(yōu)秀人才和團隊回國創(chuàng )業(yè)就業(yè)。完善收入分配制度和激勵機制，為集成電路領(lǐng)軍人物、參與重大科技專(zhuān)項攻關(guān)的產(chǎn)業(yè)人才提供市場(chǎng)化的回報。

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（本文僅代表作者個(gè)人觀(guān)點(diǎn)，非作者供職單位觀(guān)點(diǎn)）

（本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2023年7月期）