微軟新專(zhuān)利模塊化改造 HoloLens 頭顯，有望降低成本進(jìn)入消費市場(chǎng)

IT之家 8 月 4 日消息，根據世界知識產(chǎn)權組織（WIPO）今年 5 月公示的技術(shù)專(zhuān)利，微軟計劃對 HoloLens 頭顯進(jìn)行模塊化改造，進(jìn)一步降低該頭顯成本，暗示會(huì )進(jìn)入消費級市場(chǎng)。

微軟推出的 HoloLens 解決方案目前主要面向企業(yè)，并為美國陸軍開(kāi)發(fā)了 IVAS（軍事版 HoloLens），也沒(méi)有向普通用戶(hù)開(kāi)放購買(mǎi)渠道。

IT之家在此附上專(zhuān)利設計草圖如下，可以看到頭顯的大部分組件都可以拆分，微軟希望通過(guò)模塊化設計，進(jìn)一步降低成本。

包括頭帶、VR 頭顯、眼鏡鏡腿在內，模塊化傳感器和顯示模塊都可以通過(guò)標準接口進(jìn)行連接。

此外佩戴者還可以使用通用接口，連接計算模塊、額外電源等其它模塊單元。