萊迪思即將舉辦開(kāi)發(fā)者大會(huì )

中國上海——2023年8月2日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì )現已開(kāi)放注冊。隨著(zhù)公司產(chǎn)品系列的快速增長(cháng)，萊迪思的客戶(hù)和合作伙伴生態(tài)系統呈現出強勁的發(fā)展勢頭。此次為期三天的線(xiàn)上活動(dòng)將包括主題演講和分組會(huì )議、技術(shù)培訓、以及與生態(tài)系統合作伙伴和行業(yè)領(lǐng)導者合作開(kāi)發(fā)的演示，會(huì )議將探索人工智能、安全、機器人和高級互連應用的最新趨勢、機遇和基于FPGA的低功耗解決方案，更多精彩內容期待您的加入。 

活動(dòng)：萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì ) 

時(shí)間：12月5日-7日