Qorvo QSPICE為電源與模擬設計人員電路仿真帶來(lái)革命性變革
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中國 北京，2023年7月26日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出新一代電路仿真軟件QSPICETM，通過(guò)提升仿真速度、功能和可靠性，為電源和模擬設計人員帶來(lái)更高水平的設計生產(chǎn)力。
除了推動(dòng)模擬仿真技術(shù)的發(fā)展，QSPICE 還助理設計人員實(shí)現仿真復雜數字電路及算法。它將現代原理圖捕捉技術(shù)和快速混合模式仿真獨特地結合在一起，使其成為解決當今系統設計人員所面對日益復雜的軟硬件挑戰的理想工具。
“QSPICE 實(shí)現了全新一代混合模式電路仿真?！?/span>Qorvo 電源管理業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Jeff Strang 表示，“過(guò)去，電源設計師依賴(lài)于模擬電路和硅電源開(kāi)關(guān)。如今，數字控制和復合物半導體已成為先進(jìn)電源設計的常見(jiàn)元素。無(wú)論工程師是為電動(dòng)汽車(chē)電池充電開(kāi)發(fā) AI 算法、優(yōu)化 Qorvo 脈沖雷達電源，還是評估最新的碳化硅 FET，QSPICE 都是完美的創(chuàng )新平臺?！?/span>
Qorvo 的 QSPICE 可免費獲取。其與傳統模擬建模工具相比實(shí)現了諸多改進(jìn)，包括：
l 完整支持高級模擬與數字系統仿真，例如 AI 和機器學(xué)習應用中所采用的仿真。
l 升級后的仿真引擎采用了先進(jìn)的數值方法，并針對現代運算硬件進(jìn)行優(yōu)化，包括 GPU 渲染的用戶(hù)界面及 SSD 感知存儲管理，從而顯著(zhù)提高了速度和精度。
l 基于 Qorvo 基準測試和一套具有挑戰性的測試電路，縮短了總體運行時(shí)間，并達到 100% 的完成率。相比之下，如使用其它流行 SPICE 仿真器運行相同的測試電路，失敗率高達 15%。
l 提供定期更新的 QSPICE 模型庫，其中包括 Qorvo 的碳化硅和高級電源管理解決方案，使客戶(hù)能夠輕松利用 Qorvo 電源進(jìn)行評估和設計。
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