大聯(lián)大品佳推出基于達發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機方案

2023年7月19日，致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于達發(fā)科技（Arioha）AB1565芯片的TWS耳機方案。

圖示1-大聯(lián)大品佳基于達發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機方案的展示板圖

近兩年雖然消費市場(chǎng)增長(cháng)頹勢突顯，但TWS耳機銷(xiāo)量依舊保持穩定的增長(cháng)，一方面，由于消費者的習慣改變，致使TWS耳機的市場(chǎng)滲透率不斷增加，另一方面，隨著(zhù)TWS耳機在技術(shù)上不斷演進(jìn)和變化，其小巧便捷的外觀(guān)和高質(zhì)量、低延遲的音頻效果也為用戶(hù)帶來(lái)了更優(yōu)異的佩戴體驗。在此背景下，越來(lái)越多的耳機廠(chǎng)商開(kāi)始布局TWS耳機賽道。為了加快TWS耳機設計，大聯(lián)大品佳基于達發(fā)科技AB1565芯片推出了TWS耳機方案，該方案支持MCSync和ANC技術(shù)，可以為用戶(hù)提供更清晰的音頻體驗。 

圖示2-大聯(lián)大品佳基于達發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機方案的場(chǎng)景應用圖

AB1565是TWS藍牙耳機專(zhuān)用芯片，其支持藍牙5.3和LE音頻認證，搭載了Arm Cortex-M4F應用處理器，可以實(shí)現高性能和低功耗。并且內置Tensilica HiFi Mini處理器，實(shí)現了AB1565的I/O外圍控制、協(xié)議棧和DSP處理功能。在功能方面，該芯片集成了混合有源噪聲消除（ANC）功能，提高了耳機產(chǎn)品的語(yǔ)音通話(huà)質(zhì)量。此外，AB1565還支持Airoha MCSync（多播同步）技術(shù)，允許耳機在左右耳之間無(wú)縫切換，以平衡的聲音和低延遲效果。 

圖示3-大聯(lián)大品佳基于達發(fā)科技產(chǎn)品的TWS耳機方案的方塊圖

除此之外，AB1565還支持語(yǔ)音助手的開(kāi)發(fā)，針對此應用，達發(fā)科技提供了軟件開(kāi)發(fā)工具和Android及iOS APP開(kāi)發(fā)參考。除了應用在TWS耳機上，AB1565還可用于立體聲耳機、藍牙揚聲器、藍牙音箱等應用的設計中。并且得益于AB1565的高集成度，整體設計所需要的外圍電路相當簡(jiǎn)單。針對外圍電路設計，達發(fā)科技還提供了詳細的設計指南，包括原理圖和PCB設計，以加速客戶(hù)開(kāi)發(fā)。

核心技術(shù)優(yōu)勢：

?   藍牙5.3版本，連接更穩定、延時(shí)更小、功耗更低；

?   雙聲道立體聲輸出，可適用于TWS耳機和運動(dòng)，頭戴式耳機產(chǎn)品；

?   LE Audio藍牙音頻技術(shù)；

?   支持MCSync技術(shù)，左右耳絲滑切換；

?   強大的ANC降噪算法，根據Mic數量自由選擇Hybrid、FF和FB modes；

?   Multi-Point技術(shù)，同時(shí)連接電腦和手機，在使用電腦時(shí)無(wú)縫切換手機接聽(tīng)電話(huà)；

?   多重串流音頻（Multi-Stream Audio）在多個(gè)設備之間傳輸多個(gè)獨立、同步的音頻串流；

?   ULL 2.0超低延遲技術(shù)；

?   支持第三方算法，實(shí)現更多更強大的功能；

?   支持谷歌Fast Pair、微軟Swift Pair、Spotify Tap等技術(shù)。

方案規格：

?   主處理器采用主頻最高達208MHz的Arm Cortex-M4 MCU；

?   DSP處理器采用主頻可達416MHz的Cadence HiFi Mini Audio Engine DSP coprocessor with Hifi EP extension；

?   完全符合藍牙v5.3規范；

?   集成PA提供10dBm的輸出功率；

?   具有高線(xiàn)性度和高階通道濾波器的低中頻結構；

?   -96dBm的靈敏度和抗干擾性能；

?   支持BT&BLE雙模和同步信道；

?   集成T-R開(kāi)關(guān)和Balun；

?   三個(gè)數字和模擬麥克風(fēng)接口；

?   高性能的音頻接口，解析度可達192KHz/24-bits；

?   用于D/AB類(lèi)功放的數字控制器；

?   ANC：Hybrid/FF/FB；

?   串行接口：USB 2.0，UART*3，I2C*3，SPI；

?   外部sram控制接口、外部Flash接口和SD/SDIO/eMMC接口；

?   LED引腳和PWM通道、12-bit ADC通道；

?   高達23個(gè)可編程GPIO，其中包括3個(gè)RTC GPIO；

?   提供電容式觸摸控制、隨機數發(fā)生器等功能；

?   支持加密引擎AES/SHA1/SHA224/SHA256；

?   電池電壓可從3V到4.8V；

?   具有高集成度的PMU，提供線(xiàn)性充電支持過(guò)流、過(guò)溫和欠電壓保護等；

?   集成鋰離子電池充電器，兩個(gè)Buck，三個(gè)LDO；

?   工作溫度-40℃ ~ 85℃；

?   封裝：TFBGA of 4.6mm×5.6mm, 96-ball，0.5mm pitch。