SIA：4月全球半導體銷(xiāo)售喜憂(yōu)參半

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）近日公布，2023 年 4 月全球半導體銷(xiāo)售總額為 400 億美元，年減 21.6%，但較 3 月小幅成長(cháng) 0.3%，延續回升態(tài)勢。

按月來(lái)看，4 月中國和日本銷(xiāo)售額均有所增長(cháng)，分別環(huán)比 2.9% 和 0.9%，但歐洲減少 0.6%，美洲下滑 1%，亞太/其他地區減少 1.1%。 月度銷(xiāo)售額是由世界半導體貿易統計組織（WSTS）編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。

相較去年同期，除了歐洲增長(cháng) 2.3% 以外，其他地區均呈下滑，日本減少 2.3%，美洲大減 20.5%，亞太/其他地區減少 23.9%，中國驟降 31.4%。

SIA 首席執行官 John Neuffer 說(shuō)：「全球半導體周期仍處在低迷狀態(tài)，經(jīng)濟疲軟加劇了這種情況，但 4 月銷(xiāo)售額已連續兩個(gè)月回升，預示著(zhù)未來(lái)幾個(gè)月有望持續反彈?！顾€表示，最新的產(chǎn)業(yè)預測顯示，全球半導體銷(xiāo)售額將在今年出現雙位數下滑，并在 2024 年實(shí)現強勁反彈。

回過(guò)過(guò)往幾個(gè)月，全球 3 月芯片銷(xiāo)售年比下滑 21.3%、2 月下滑 20.7%，1 月減少 18.5%。

WSTS 2023 年春季全球半導體銷(xiāo)售預測顯示，今年全球年銷(xiāo)售額預估將達 5151 億美元，年減 10.3%，2024 年可望回升至 5760 億美元，年增 11.9%，并朝紀錄新高邁進(jìn)。

按營(yíng)收計算，SIA 代表 99% 的美國半導體產(chǎn)業(yè)，以及將近三分之二的非美國芯片商。

在全球最新芯片銷(xiāo)售數據出爐后，華爾街分析師對半導體產(chǎn)業(yè)持審慎態(tài)度。 分析師指出，存儲芯片是尤其疲弱的領(lǐng)域。

花旗分析師表示，4 月的銷(xiāo)售遠低于季節趨勢，「我們認為汽車(chē)終端市場(chǎng)將為半導體領(lǐng)域打下另一只腳」。 花旗預期每一家模擬公司在夏季都會(huì )調降展望，原因是庫存修正。

摩根士丹利分析師表示，數據大致符合預期，但存儲器銷(xiāo)量在 4 月意外疲弱，「我們持續預期市場(chǎng)直到 2023 年下半年，以及 2024 年初會(huì )顯現出一些庫存修正，這樣的情況已經(jīng)在特定產(chǎn)品線(xiàn)（模擬、內存）見(jiàn)到」。

瑞銀分析師也認為 4 月數據低于季節趨勢，而 DRAM、NAND 內存芯片疲弱，隨著(zhù)代工生產(chǎn)業(yè)者的庫存開(kāi)始正?；?，我們預期 2023 年下半年會(huì )有半導體備貨，但不會(huì )是廣泛領(lǐng)域，而半導體營(yíng)收成長(cháng)會(huì )在 5 月觸及低點(diǎn)，并且開(kāi)始回升。

專(zhuān)家：半導體復蘇恐不同調

昨天，臺積電股東會(huì )登場(chǎng)，經(jīng)營(yíng)團隊釋出信息，上半年營(yíng)運可望落底，下半年表現將優(yōu)于上半年，人工智能帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求強勁。 產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家認為，臺積電下半年營(yíng)運回升并無(wú)意外，半導體產(chǎn)業(yè)下半年景氣復蘇將呈強弱不同態(tài)勢。

臺經(jīng)院產(chǎn)經(jīng)資料庫研究員暨總監劉佩真表示，臺積電經(jīng)營(yíng)團隊今天釋出的產(chǎn)業(yè)景氣看法，與 4 月法人說(shuō)明會(huì )差異不大，下半年營(yíng)運表現將比上半年強。

臺積電釋出營(yíng)運復蘇信號，是否意味半導體產(chǎn)業(yè)即將走出不景氣陰霾，劉佩真說(shuō)，第 3 季半導體庫存才可望回歸健康水位，下半年復蘇力道還具變量，要觀(guān)察國際經(jīng)濟景氣，及個(gè)別終端市場(chǎng)需求和庫存調整情況而定，將出現強弱不同的態(tài)勢。

劉佩真表示，臺積電高性能運算（HPC）營(yíng)收比重高，比較能夠受惠近期的人工智能（AI）浪潮，并在半導體產(chǎn)業(yè)中營(yíng)運率先復蘇。

臺積電今年資本支出規劃 320 億-360 億美元，董事長(cháng)劉德音說(shuō)，今年資本支出將偏向 320 億元。 劉佩真指出，先前外資分析師普遍預期臺積電可能下修資本支出，臺積電并無(wú)調降資本支出，處于計劃區間的下緣，還算不錯，但仍顯示擴產(chǎn)態(tài)度比較謹慎。

長(cháng)期觀(guān)察半導體產(chǎn)業(yè)的聚芯資本管理合伙人陳慧明說(shuō)，臺積電經(jīng)營(yíng)團隊今天釋出的信息與市場(chǎng)認知差異不大，下半年營(yíng)運可望回升，不過(guò)復蘇力道有待進(jìn)一步觀(guān)察。

陳慧明表示，英偉達（NVIDIA）與蘋(píng)果（Apple）的訂單需求，可望貢獻臺積電先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的業(yè)績(jì)，不過(guò)臺積電先進(jìn)封裝營(yíng)收比重不高，營(yíng)運表現需視整體產(chǎn)業(yè)景氣情況而定。

他指出，依據臺積電上半年與全年營(yíng)運展望推估，臺積電下半年營(yíng)收應較上半年成長(cháng)逾兩成水平，要達成這一目標，具有挑戰?？上驳氖?AI 需求旺盛。