萊迪思FPGA將參加2023年上海國際嵌入式大會(huì )

中國上?！?/span>2023年6月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，今日宣布將參加在中國上海舉辦的2023年國際嵌入式展會(huì )，展示其最新的技術(shù)進(jìn)展。公司將舉辦關(guān)于網(wǎng)絡(luò )邊緣AI計算的會(huì )議，還將在展臺上展示基于萊迪思器件的嵌入式視覺(jué)、AI、安全、功能安全和互連演示。這些解決方案可以幫助工程師設計面向未來(lái)的網(wǎng)絡(luò )邊緣汽車(chē)、工業(yè)和安全應用。 

·       參展方：萊迪思半導體

·       內容/時(shí)間：

o   萊迪思展臺和方案演示：6月14日 – 16日；3號展廳#A086展臺

o   大會(huì )會(huì )議日程：北京時(shí)間6月14日（13:45-14:05）

·       嵌入式AI會(huì )議：通過(guò)低功耗FPGA為智能PC帶來(lái)網(wǎng)絡(luò )邊緣AI計算

·       地點(diǎn)：

o   上海世博會(huì )展中心上海國際嵌入式大會(huì ) 

國際嵌入式展會(huì )是全球嵌入式社區交流信息和發(fā)現最新趨勢、產(chǎn)品和技術(shù)的平臺。