2023高端集成電路IP技術(shù)研討會(huì )·北京站，芯動(dòng)邀您共聚！

數字時(shí)代，隨著(zhù)云計算、5G、汽車(chē)電子、AIoT、智能終端的驅動(dòng)，先進(jìn)工藝芯片和封裝迎來(lái)爆發(fā)，對性能及智能、安全性、可靠性都有極高要求。高帶寬、高延展性的IP模塊，也成為后摩爾SoC系統性能提升的關(guān)鍵，對計算、存儲、連接等核心產(chǎn)品的實(shí)現與迭代至關(guān)重要。

目前業(yè)界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等熱門(mén)高速接口技術(shù)的挑戰和發(fā)展趨勢如何，又如何助力設計企業(yè)突破性能瓶頸？從DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、 HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多標準SerDes，再到高速互聯(lián)UCIe Chiplet，芯片如何在成本和性能之間平衡，選擇與應用場(chǎng)景最為匹配的解決方案？在各種跨工藝、跨封裝挑戰下，如何選型IP實(shí)現高可靠性和高性?xún)r(jià)比，并保證系統一次量產(chǎn)成功？在芯片巨額流片成本、良率風(fēng)險等壓力下，如何跨越鴻溝，利用一體化體系架構、總線(xiàn)/內核拼接、IP/SoC集成實(shí)現全程保駕和風(fēng)險兜底？在市場(chǎng)跌宕起伏的當下，如何把握機遇兌現商機，確保各種IP快速集成、產(chǎn)品快速量產(chǎn)面市？

中國一站式高端IP領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技，將以細分領(lǐng)域十多年領(lǐng)先優(yōu)勢和數十億顆FinFET量產(chǎn)級別的成功經(jīng)驗，基于跨全球各大工藝廠(chǎng)從55nm到5nm的全套高速接口IP以及先進(jìn)工藝SoC體系架構和GPU內核創(chuàng )新能力，攜手存算一體AI芯片技術(shù)提供商知存科技、一站式非揮發(fā)性存儲IP及獨立存儲IC解決方案提供商創(chuàng )飛芯科技，為業(yè)界同仁帶來(lái)全新思路與高效方案。歡迎蒞臨現場(chǎng)分享探討！ 

活動(dòng)信息

活動(dòng)名稱(chēng)：2023高端集成電路IP技術(shù)研討會(huì ) · 北京站

活動(dòng)主旨：搭建集成電路產(chǎn)業(yè)上下游之間技術(shù)交流平臺，走近高端集成電路IP發(fā)展最前沿，增強對本土IP技術(shù)的理解和應用，共同促進(jìn)北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

活動(dòng)時(shí)間：6月8日下午14:00-16:30

活動(dòng)地點(diǎn)：北京市中關(guān)村創(chuàng )業(yè)大街4號樓4層中關(guān)村芯園多功能廳

主辦方：中關(guān)村芯園（北京國家“芯火”雙創(chuàng )基地） 芯動(dòng)科技有限公司

參會(huì )收獲：現場(chǎng)您將有機會(huì )深入了解本土IP技術(shù)前沿，與北京市集成電路同仁共話(huà)發(fā)展，并和芯動(dòng)科技的技術(shù)專(zhuān)家們面對面直接溝通。芯動(dòng)科技將帶來(lái)最前沿的高速接口IP三件套技術(shù)和最新7/5nm先進(jìn)工藝IP成果，與業(yè)界同仁就高端IP和芯片的性能突破、成本風(fēng)險控制等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)注的問(wèn)題，展開(kāi)深入探討，探尋有效的解決方案和發(fā)展思路。