曝光聯(lián)發(fā)科天璣9300大改手機CPU架構，首發(fā)全大核，年底是場(chǎng)終極之戰

最近有爆料稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科旗艦手機處理器天璣9300將在年末驚艷亮相，采用了備受期待的“全大核”CPU架構，強勁八核由四顆X4超大核+四顆A720大核組成，性能殺爆A17，功耗更是比上一代降低了50%以上。一經(jīng)披露，“全大核”瞬間登上數碼科技熱搜榜，風(fēng)頭無(wú)人能擋！

那么，什么是“全大核”呢？眾所周知，當下旗艦手機芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，一般包含了超大核、大核、小核，這次聯(lián)發(fā)科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案來(lái)設計旗艦芯片架構，明眼人一看就知道這次是奔著(zhù)性能天花板去了。有業(yè)內人士表示，這種“大核起手”的設計思路，或將是未來(lái)旗艦手機芯片的大趨勢，換句話(huà)說(shuō)，2024年旗艦手機處理器主打的就是一個(gè)全大核，今年真是又卷出了新高度……

其實(shí)，聯(lián)發(fā)科一直有搶先用Arm新IP的傳統，往年旗艦手機芯片天璣都是用當年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開(kāi)發(fā)表講話(huà)提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定了良好的基礎，我們將通過(guò)突破性的架構設計與技術(shù)創(chuàng )新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP?？梢?jiàn)，天璣旗艦的CPU今年依然會(huì )上最新的X4和A720，同時(shí)在架構設計上實(shí)現了前所未有的大升級。

隨著(zhù)這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過(guò)去的“低負載”應用的實(shí)際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢，因此決定用大核以一個(gè)低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來(lái)實(shí)現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

有媒體認為，行業(yè)中正在不斷減少的小核，將引導應用開(kāi)發(fā)者更積極地調用旗艦芯片的超大核和大核，其好處是在游戲等需要大量復雜計算的應用中從架構層面獲得性能、能效的先天優(yōu)勢。由此可見(jiàn)，從硬件到軟件，再到整個(gè)生態(tài)都將力挺全大核CPU架構，這就意味著(zhù)不論是單核性能還是多核性能，不論是單線(xiàn)程還是多線(xiàn)程計算，“全大核”設計都將會(huì )把傳統架構全部甩在身后，接手成為旗艦芯片設計發(fā)展的新趨勢。

從一個(gè)超大核帶著(zhù)其余大核、小核打天下，到全大核中的每一個(gè)核都很能打，且不論單挑還是團戰都能硬剛，這有些八仙過(guò)海各顯神通的意思了，不得不說(shuō)，時(shí)代變了……倘若消息準確，在目前旗艦芯片都在削“小核”的歷史進(jìn)程中，全大核旗艦架構設計可以說(shuō)是領(lǐng)先了一代，新架構vs傳統架構，年底將上演一場(chǎng)終極之戰的好戲。

根據Arm公布的信息來(lái)看，基于A(yíng)rmv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實(shí)現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

再來(lái)看看當前已知的天璣9300的能效表現，在其獨創(chuàng )的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構下，較上一代的功耗降低了50%以上，這里面有Arm新IP帶來(lái)的能效增益，同時(shí)也少不了聯(lián)發(fā)科在核心、調度等方面的新技術(shù)，由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現的方式我們不得而知。

近來(lái)網(wǎng)絡(luò )上關(guān)于天璣9300的討論引發(fā)了轟動(dòng)，廣大網(wǎng)友普遍認為這或許是CPU架構的一次重大突破。然而，我們還不能過(guò)早下結論，未來(lái)可能還有更多令人驚喜的消息等待我們。近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科的天璣旗艦手機從追趕高端市場(chǎng)逐漸站穩腳跟，這主要歸功于芯片性能和功耗的突破。