瑞能半導體在PCIM Europe 2023展示全新功率器件及解決方案

【2023年5月9日 - 德國紐倫堡】

當地時(shí)間5月9日，全球領(lǐng)先的功率半導體供應商瑞能半導體攜其最新產(chǎn)品亮相在德國紐倫堡揭幕的PCIM Europe 2023。產(chǎn)品組合包含碳化硅器件，可控硅和功率二極管，高壓和低壓Si-MOSFET, IGBT，保護器件以及功率模塊，豐富的產(chǎn)品矩陣彰顯了瑞能半導體領(lǐng)先的產(chǎn)品實(shí)力和對未來(lái)電力電子行業(yè)可持續發(fā)展的思考，受到了與會(huì )者的高度關(guān)注。CEO Markus Mosen先生率領(lǐng)公司研發(fā)工程師、市場(chǎng)部、銷(xiāo)售部組成的參展團隊出席了活動(dòng)現場(chǎng)。

PCIM Europe，即 “紐倫堡電力電子系統及元器件展”，是歐洲電力電子及其應用領(lǐng)域、智能運動(dòng)和電能質(zhì)量最具影響力的展覽會(huì )，也是全球最大的功率半導體展會(huì )。 

瑞能半導體團隊出席PCIM Europe 2023合影 

此次展會(huì )，瑞能半導體以“Power efficiency for a cooler planet”為主題，在PCIM Europe的展臺呈現了最新技術(shù)的現場(chǎng)展示，包括了硅基、碳化硅的功率器件在充電樁、車(chē)載充電器的應用，在可再生能源市場(chǎng)的產(chǎn)品突破，并通過(guò)一系列的汽車(chē)級功率器件組合的展示，顯示了公司的產(chǎn)品在向著(zhù)創(chuàng )造一個(gè)更干凈，更節能的應用方向邁進(jìn)。 

瑞能半導體CEO Markus Mosen先生表示：“聚焦當下市場(chǎng)火熱的可再生能源產(chǎn)業(yè)，瑞能半導體作為卓越的器件供應商，一直都在依托創(chuàng )新和優(yōu)化產(chǎn)品設計來(lái)適應市場(chǎng)的變化，滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。我們非常重視在PCIM Europe亮相的機會(huì )，進(jìn)一步展示出瑞能技術(shù)的全新實(shí)踐應用。未來(lái)，我們將會(huì )持續推出有競爭力的產(chǎn)品，依靠我們強大的研發(fā)和應用團隊，將我們的豐富的功率產(chǎn)品整合為系統級的解決方案，來(lái)給我們客戶(hù)帶來(lái)更大的價(jià)值，更好的服務(wù)?！?nbsp;

不止于契合新能源汽車(chē)主流趨勢的汽車(chē)級產(chǎn)品和以耐高溫、耐高壓等優(yōu)異特性著(zhù)稱(chēng)的碳化硅器件，作為功率半導體的領(lǐng)軍企業(yè)，瑞能半導體的多種功率器件組合都有著(zhù)各自的優(yōu)勢和特點(diǎn)。 

在今年P(guān)CIM Europe展臺，瑞能半導體展示的1200V和1700V 碳化硅 MOSFETs就具備業(yè)內領(lǐng)先的FOM（RDS(on)*QG）指數，安全的開(kāi)啟電壓以及可靠的柵極氧化層設計，同時(shí)可以實(shí)現更加穩定的導通電阻高溫性能。得益于更高晶胞單位密度的先進(jìn)工藝和優(yōu)化的晶胞結構，MOSFET在導通電阻和柵極電荷特性方面能做到更好的平衡，降低變換器的損耗和器件溫升，提升變換效率。 

第四代的650V快恢復二極管具有耐壓高，漏電流底，恢復速度快， 抗雪崩能力強等特點(diǎn)，優(yōu)化的終端設計以及先進(jìn)的壽命控制技術(shù)，能有優(yōu)秀的EMI性能表現以及國際一流的可靠性，已經(jīng)被消費和工業(yè)類(lèi)客戶(hù)廣泛采用，應用于開(kāi)關(guān)電源，UPS，光伏以及儲能等終端應用中。 

瑞能半導體的多層外延結構的SJ-MOSFET 具有高耐壓，低內阻，優(yōu)異的Rsp(on)等特點(diǎn)，在提升功率密度的前提下，同時(shí)可以提供極低的開(kāi)關(guān)損耗和優(yōu)秀的電磁干擾能力(EMI), 適合應用于開(kāi)關(guān)電源，通訊電源，光伏于儲能以及汽車(chē)充電樁等應用中。 

在可控硅產(chǎn)品解決方案的展示中，瑞能半導體重點(diǎn)突顯了其可控硅平面設計工藝的優(yōu)勢，包括具備最大的150℃的工作結溫，低漏流和優(yōu)秀的可靠性。特別強調的是，部分封裝通過(guò)了UL1557絕緣認證，高達2500V的隔離耐壓能力可以為用戶(hù)提供更高的安全保障。 

“高效，可靠，創(chuàng )新”一直是瑞能半導體所保持和追求的目標，我們的發(fā)展愿景就是成為全球領(lǐng)先的功率半導體中國供應商，通過(guò)為客戶(hù)提供各種高度可靠、高性?xún)r(jià)比和勇于創(chuàng )新的功率半導體器件，讓客戶(hù)在具體應用中實(shí)現最佳效率。 

在今年，瑞能半導體將持續專(zhuān)注產(chǎn)品投入，加速重點(diǎn)技術(shù)研發(fā)，實(shí)現全球業(yè)務(wù)上的穩定增長(cháng)。特別是在經(jīng)歷了外部市場(chǎng)和大環(huán)境變化等多重不確定性的考驗后，瑞能半導體會(huì )優(yōu)化渠道布局，更加堅定不移地與客戶(hù)、合作伙伴攜手同行，將產(chǎn)品和技術(shù)的維度做深做強，不斷加快創(chuàng )新的發(fā)展步伐，拓展更多的市場(chǎng)空間，實(shí)現業(yè)務(wù)的欣欣向榮，共同塑造美好的未來(lái)。