鎧俠和西部數據宣布推出 218 層 3D NAND 閃存
IT之家 3 月 31 日消息,鎧俠和西部數據公司近日宣布了他們最新的 3D 閃存技術(shù),該技術(shù)具有超高的容量、性能和可靠性,同時(shí)價(jià)格合理。該技術(shù)采用了先進(jìn)的縮放和晶圓鍵合技術(shù)的成果,旨在滿(mǎn)足各行各業(yè)快速增長(cháng)的數據市場(chǎng)的需求。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202303/445165.htm據西部數據公司的技術(shù)與戰略高級副總裁 Alper Ilkbahar 介紹,兩家公司的合作和研發(fā)投入使他們能夠提前完成這項基礎技術(shù)的產(chǎn)品化,并提供高性能和資本效率的解決方案。通過(guò)引入多項獨特的工藝和架構,鎧俠和西部數據降低了成本,實(shí)現了持續的橫向縮放進(jìn)步,并在更少的層數和更優(yōu)化的成本下提高了單個(gè)芯片的容量。
據IT之家了解,兩家公司引入的突破性創(chuàng )新之一是 CMOS 直接鍵合到陣列(CBA)技術(shù)。每個(gè) CMOS 晶圓和單元陣列晶圓分別在其最佳狀態(tài)下制造,然后鍵合在一起,以提供更高的比特密度和更快的 NAND I / O 速度。
其 NAND I / O 速度超過(guò) 3.2Gb / s,比上一代提高了 60%,同時(shí)寫(xiě)入性能提高了 20%,讀取延遲降低了 20%,將為用戶(hù)帶來(lái)更快速和便捷的體驗。
這種先進(jìn)的工程合作伙伴關(guān)系促成了第八代 BiCS FLASH 的成功推出,該閃存擁有業(yè)界最高的位密度。目前已開(kāi)始向部分客戶(hù)提供樣品,未來(lái)將用于一系列以數據為中心的應用,包括智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設備和數據中心。
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