連接與電源：新Qorvo為行業(yè)提供更全面的解決方案

３月下旬，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo^? 在京召開(kāi)了以“連接與電源——新主題、新Qorvo”的媒體活動(dòng)。通過(guò)此次活動(dòng)，Qorvo旨在向業(yè)內介紹Qorvo在自身移動(dòng)產(chǎn)品和基礎設施應用上的射頻領(lǐng)導地位進(jìn)面向電源、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)等領(lǐng)域的最新進(jìn)展。

Matter出世，化解萬(wàn)物互聯(lián)生態(tài)壁壘

物聯(lián)網(wǎng)讓我們曾經(jīng)暢想的萬(wàn)物互聯(lián)生活逐漸成為現實(shí)，但要將數以百億計的設備進(jìn)行有效的互聯(lián)還面臨巨大壁壘，Matter 標準的出現打破了這個(gè)局面。

作為Matter的積極參與者，Qorvo 率先打造符合 Matter 標準的產(chǎn)品 —— QPG7015M和 QPG6105，然后基于公司獨特的 ConcurrentConnect? 就可以在單個(gè)家庭網(wǎng)絡(luò )中同步運行單協(xié)議和多協(xié)議智能設備，允許網(wǎng)關(guān)在家居網(wǎng)絡(luò )中所有標準和協(xié)議之間無(wú)縫切換，使更多基于不同標準的終端設備得以連接和控制。

另外，在天線(xiàn)的設計上，Qorvo采用天線(xiàn)分集的方式來(lái)提高范圍和魯棒性。

Qorvo市場(chǎng)經(jīng)理Dash Kong表示：“當Matter成為智能家居的主流連接后，會(huì )打破生態(tài)孤島，真正做到互聯(lián)互通。在這種情況下對于設備廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，軟件層的差異化不復存在，而硬件的優(yōu)勢將成為競爭的核心。而這正是Qorvo的強項，我們獨特的ConcurrentConnect?技術(shù)和天線(xiàn)設計可以幫助設備廠(chǎng)商提供高性能的同時(shí)，降低開(kāi)發(fā)和維護成本。我們還提供了完整的開(kāi)發(fā)支持，包括免費的開(kāi)源代碼和有償的開(kāi)發(fā)套件，這些可以讓用戶(hù)快速進(jìn)行原型設計，節省時(shí)間?！?/span>

UWB革新，精準打通最后1厘米連接

隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)世界對于高精度連接需求的不斷升級，UWB技術(shù)正在被越來(lái)越多的領(lǐng)域關(guān)注，這主要歸因于其所具備的五大優(yōu)勢：

首先是精準度極高，可實(shí)現厘米級的精準度；

第二是可靠性，對于不同的物體直接傳輸識別，抗多徑干擾等它具有較強的能力；

第三是實(shí)時(shí)性，延時(shí)特別短，達到毫秒級，比GPS的響應時(shí)間快50倍；

第四是易用性，實(shí)現方式比較容易，功耗比較低，可方便應用于各種手持產(chǎn)品；

最后是安全性，UWB 符合 IEEE 802.15.4z 標準。Qorvo 電源器件事業(yè)部首席工程師 Anup Bhalla 表示：“在 TOLL 封裝中推出我們的 5.4 mΩ Gen4 SiC FET 旨在為行業(yè)提供最佳性能器件以及多種器件選擇，為此我們已邁出重要的一步，尤其對于從事工業(yè)應用的客戶(hù)，他們需要這種靈活性和提升成本效益的電源設計組合?！?/span>

Qorvo 在 UWB 領(lǐng)域深耕多年，擁有豐富的技術(shù)和制造經(jīng)驗，公司產(chǎn)品已被廣泛應用于40多個(gè)垂直市場(chǎng)中，市場(chǎng)占有率高達70% 。其中，基于 UWB 技術(shù)創(chuàng )新的智能手機定位、汽車(chē)無(wú)鑰匙進(jìn)入和空間音頻技術(shù)正在吸引更多的廠(chǎng)商投入研發(fā)。

市場(chǎng)經(jīng)理Dash Kong表示：“通過(guò)收購Decawave和自身技術(shù)沉淀，Qorvo成為了UWB領(lǐng)域的領(lǐng)導者，公司旗下的UWB產(chǎn)品正在為國內外多家知名品牌提供支持。未來(lái)結合Qorvo在RF前端的強大實(shí)力還將為客戶(hù)提供更便于開(kāi)發(fā)、信號更穩定的IoT連接能力?！?/span> 

強大優(yōu)勢，讓Qorvo無(wú)縫進(jìn)入汽車(chē)領(lǐng)域

過(guò)去幾年，汽車(chē)正在向電動(dòng)化和智能化躍遷，擁有深厚積累的Qorvo也順利地進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)，并且在車(chē)聯(lián)網(wǎng)應用設計中承擔重要角色，提供了具有完整連接（包括V2X和Wi-Fi）的系統解決方案。

Qorvo 高性能產(chǎn)品事業(yè)部高級銷(xiāo)售總監 James Huang 講到：“最初的汽車(chē)電子化可能更多的是影音娛樂(lè )系統，隨著(zhù)汽車(chē)智能化的發(fā)展，汽車(chē)極有可能發(fā)展為繼電腦，手機后一個(gè)新的互聯(lián)平臺。Qorvo 從自身擅長(cháng)的 RF 入手，結合公司并購整合的多條產(chǎn)品線(xiàn)，Qorvo在汽車(chē)應用上有了更多的產(chǎn)品方向?！?/span>

依賴(lài)于自有的高功率 HBT 放大器工藝、 SAW 和 BAW 濾波器技術(shù)、SOI設計能力和產(chǎn)業(yè)控制力等技術(shù)和封測優(yōu)勢，再加上一系列通過(guò)汽車(chē)認證的產(chǎn)品經(jīng)驗，Qorvo 可以向業(yè)內提供高集成度的單芯片解決方案來(lái)支持汽車(chē)場(chǎng)景所需要的通信功能，這些器件也能夠在汽車(chē)整個(gè)生命周期中提供保障。

在整個(gè) V2X 設計部署中，面臨的最大挑戰來(lái)自于頻段太多造成的過(guò)多干擾，需要各種各樣濾波器，開(kāi)關(guān)，放大器等等技術(shù)的支持。Qorvo 的工藝優(yōu)勢在于將這些分離架構高度度集成，進(jìn)行整個(gè)單芯片的整合。隨著(zhù) ４G 至 ５G 的轉換，吞吐量的需要的增大，汽車(chē)作為終端設備的一種也開(kāi)始需要 MIMO 的產(chǎn)品設計來(lái)提高它的性能，同時(shí)支持多個(gè)制式時(shí)，Qorvo 的高度集成優(yōu)勢以及封裝內的互不串擾的優(yōu)勢體現的淋漓盡致。

而在智能汽車(chē)市場(chǎng)，Qorvo 還針對智能座艙推出了各類(lèi)應用，首先為壓力傳感器，新的觸摸方式可以為用戶(hù)減少觸控誤差帶來(lái)更智能化的體驗。Qorvo 人機交互式觸控方式更為精準，受到外部誤導小，所以對車(chē)的控制方面會(huì )更好一些，這些應用會(huì )體現在方向盤(pán)，車(chē)鑰匙車(chē)門(mén)等方面。當然我們的壓力傳感也會(huì )在其它消費類(lèi)產(chǎn)品上使用，包括手機、平臺，電腦、耳機等等。智能安全車(chē)身進(jìn)入，座艙生物檢測等也會(huì )成為 UWB 一個(gè)新的爆發(fā)點(diǎn)。James Huang 介紹說(shuō)。Qorvo 汽車(chē)上的另一大應用為電源類(lèi)。從電動(dòng)汽車(chē)、充電樁以及車(chē)艙內電源應用，Qorvo 擁有較為全面的產(chǎn)品線(xiàn)。

“Qorvo 的技術(shù)和產(chǎn)品組合在支持先進(jìn)汽車(chē)平臺方面具有獨特的地位，可以為合作伙伴提供經(jīng)過(guò) AEC 認證的高質(zhì)量產(chǎn)品，滿(mǎn)足客戶(hù)的驅動(dòng)架構和要求，目前 Qorvo 正在和許多汽車(chē)原廠(chǎng)和tier 1廠(chǎng)商合作構造完整的汽車(chē)生態(tài)系統，未來(lái)也會(huì )進(jìn)一步加深在汽車(chē)方面的投入。” 

與眾不同的SiC產(chǎn)品，在高壓場(chǎng)合發(fā)揮獨特優(yōu)勢

SiC 一直被業(yè)界視為功率器件的“理想材料”而備受期待，特別是在高壓場(chǎng)合，SiC 具有無(wú)可比擬的優(yōu)勢。Qorvo也通過(guò) UnitedSiC 公司的收購成為SiC 應用的重要推動(dòng)者。

碳化硅事業(yè)部銷(xiāo)售總監 Sam Koh 介紹到，目前，Qorvo 的碳化硅功率器件主要有兩大類(lèi)：650V/1200V/1700V SiC 肖特基二極管產(chǎn)品組合，以及650V/750V/1200V/1700V SiC FET產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品中大多數擁有車(chē)規級AEC-Q101 認證，可以為新能源汽車(chē)相關(guān)研發(fā)提供助力。值得一提的是，公司最新推出的750V SiC FET 器件，其擁有全球最低的5.4 (mΩ) 的導通阻抗，采用TOLL封裝封裝形式，基于獨特的 Cascode 電路結構（即共源共柵），將 SiC JFET 與 Si MOSFET 共同封裝在一個(gè)器件內部，可充分發(fā)揮寬禁帶開(kāi)關(guān)技術(shù)的高效率優(yōu)勢和 Si MOSFET 簡(jiǎn)化的門(mén)級驅動(dòng)的優(yōu)勢。

碳化硅事業(yè)部高級應用工程師 Michael Zhou 在會(huì )中重點(diǎn)介紹了 Qorvo SiC產(chǎn)品相比于其它同類(lèi)產(chǎn)品的優(yōu)勝之處，Qorvo 的 SiC 產(chǎn)品采用 Cascode 結構，具有行業(yè)最低的導通電阻和優(yōu)秀開(kāi)關(guān)性能，與硅基 Mosfet、IGBT以及SiC Mosfet 皆可兼容。在設計方面，這些產(chǎn)品采用先進(jìn)的晶圓減薄工藝和銀燒結芯管連接實(shí)現了卓越的熱性能，并且內置出色導通壓降非常低的體二極管和柵極集成ESD 保護，提高效率的同時(shí)帶來(lái)安全保護。

這些高性能的產(chǎn)品能為EV充電器、DC-DC轉換器和電驅、電信/服務(wù)器電源、變頻器和太陽(yáng)能光伏 ( PV ) 逆變器等應用領(lǐng)域創(chuàng )造極高的效率和性能。

最后 Sam Koh 總結說(shuō)，Qorvo 的SiC FET具備4大差異化：

首先，它不需要負柵極驅動(dòng)電壓，能夠最大限度地減少從硅過(guò)渡到碳化硅的難度，節省工程組件成本，提供設計靈活性；

第二，與SiC MOSFET相比，具有更低導通電阻提供更低的導通損耗，同時(shí)還具備更快的開(kāi)關(guān)速度，能夠提供更低的開(kāi)關(guān)損耗；與硅超結 MOSFET 相比，SiC MOSFET的技術(shù)表現都非常出色，雖然成本比Si 基產(chǎn)品高約30-40%，但依舊具備市場(chǎng)競爭力；

第三，Qorvo SiC 具有更低的阻抗和更快的開(kāi)關(guān)速度，可以幫助客戶(hù)的產(chǎn)品實(shí)現更高的效率和更高的功率密度，可以使用相同的封裝輕松升級，也可以使用更小的體積尺寸和散熱器，降低系統成本；

最后，較之其他競爭對手，由于相同條件下SiC JFET的尺寸更小，理論上Qorvo 每片晶圓多出2 - 4倍的芯片，具有更好的SiC 襯底利用率和更高的制造吞吐量。

從2015年的“讓世界更加美好、更加互聯(lián)”到今天的“連接與電源”，Qorvo一直在與時(shí)俱進(jìn)。

而作為一個(gè)創(chuàng )新領(lǐng)導者，Qorvo 正在依托深厚的技術(shù)積累和強大的產(chǎn)品優(yōu)勢，借助先進(jìn)的射頻 ( RF ) 、超寬帶 ( UWB ) 、MEMs傳感器、可編程電源管理、碳化硅應用以及 Matter 連接方式下的諸多方案，幫助客戶(hù)從容面對新興應用市場(chǎng)的挑戰，并快速開(kāi)發(fā)出更智能、更安全、更符合市場(chǎng)且更具有差異化的產(chǎn)品。