Supermicro與Rakuten Symphony擴大合作范圍,為云端型Open RAN移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )提供完整的5G、電信和邊緣解決方案

Supermicro, Inc.為云端、AI/ML、儲存和5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商,宣布加強與Rakuten Symphony的合作關(guān)系,為多樣化工作負載提供下一代服務(wù)器和存儲系統。Supermicro作為Rakuten Symphony 的主要合作伙伴,致力于一同協(xié)力為電信運營(yíng)商提供以云端為基礎的移動(dòng)服務(wù)藍圖,利用最先進(jìn)的服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò )架構,為全球電信運營(yíng)商提供易于實(shí)作的解決方案。此外,Rakuten Symphony能夠在短時(shí)間內提供Open RAN解決方案,并及時(shí)提供技術(shù)支持和咨詢(xún)服務(wù)。

全球移動(dòng)電信運營(yíng)商在采用Open RAN時(shí)面臨著(zhù)諸多挑戰,包括需要從頭構建全新的高性能網(wǎng)絡(luò ),投入資金和時(shí)間來(lái)熟悉的新型組件,了解不同的擴充及強化網(wǎng)路的方式,并需要權衡各種技術(shù)之間的優(yōu)缺點(diǎn)。在Rakuten Symphony的協(xié)助下,采用Supermicro預定義及測試的服務(wù)器,一套高性能、高成本效益、經(jīng)過(guò)優(yōu)化且安全的解決方案能夠隨時(shí)投入部署,以滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò )邊緣日益增長(cháng)的移動(dòng)通信和數據產(chǎn)生需求。將Supermicro Building Block方案運用到服務(wù)器設計上,各種服務(wù)器都能快速通過(guò)認證并適用于特定工作負載。

Supermicro總裁暨首席執行官梁見(jiàn)后(Charles Liang)表示:“Supermicro很高興能成為行業(yè)領(lǐng)導者Rakuten的后援,為其提供最先進(jìn)的服務(wù)器和專(zhuān)業(yè)知識,為當下的邊緣需求和未來(lái)幾年邊緣通信可預期的高增長(cháng)打造可擴展且安全的解決方案。此外,我們的應用優(yōu)化服務(wù)器系列能夠助力Rakuten Symphony為全世界的客戶(hù)提供專(zhuān)屬的優(yōu)化解決方案。Rakuten擁有范圍廣泛的技術(shù)產(chǎn)品,而我們擁有率先將新技術(shù)推向市場(chǎng)的能力,正因如此,Supermicro成為了Rakuten首選的供應商?！?/p>

Rakuten Mobile和Rakuten Symphony首席執行官Tareq Amin表示:“Rakuten Symphony很高興與Supermicro合作,為全球移動(dòng)電信行業(yè)帶來(lái)下一代高性能Open RAN技術(shù)。Rakuten Symphony的軟件與整合專(zhuān)業(yè)知識,結合Supermicro先進(jìn)的服務(wù)器,能夠確保為客戶(hù)提供及時(shí)又準確的優(yōu)質(zhì)服務(wù)?！?/p>

Rakuten Symphony為其分布式單元(O-DU)和集中式單元(O-CU)選擇的Supermicro邊緣和數據中心級服務(wù)器包括:

 O-CU:SYS-220U-TNR,2U 2x E810和1x XXV710,雙Intel Xeon Platinum 8358P CPU,具有高彈性和插槽數、NUMA平衡架構、完整的軟件整合/管理功能支持。

 O-DU:SYS-210TP-HPTR,2U4N Intel Xeon Gold 6338N,含32核心、1x ACC100和1x XXV710單插槽,具有高密度、超低封包處理延遲。

 O-DU:SYS-210P-FRDN6T,2U Intel Xeon Gold 6338N,含32核心、1x ACC100和1x XXV710單插槽低矮型、超低封包處理延遲。

Rakuten Symphony將開(kāi)始在下列相同尺寸的服務(wù)器中提供搭載第4代Intel Xeon可擴展處理器的Supermicro 服務(wù)器:

用于CU和DU的特定Supermicro X13產(chǎn)品:

CU:SYS-221H-TNR

CU:SYS-221HE-FTNRD

DU:SYS-111E-FDWTR

DU:SYS-211E-FRDN2T

進(jìn)一步了解Supermicro X13產(chǎn)品,請訪(fǎng)問(wèn):www.supermicro.com/x13

進(jìn)一步了解Supermicro和Rakuten Symphony,請訪(fǎng)問(wèn):https://www.supermicro.com/en/solutions/rakuten-symphony

需了解MWC 2023會(huì )場(chǎng)上的Supermicro和Rakuten Symphony解決方案,請蒞臨Supermicro/Rakuten 展臺,5 廳,編號5D66

關(guān)于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng )新技術(shù)。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機系統、軟件和服務(wù),同時(shí)繼續提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內部設計和制造,通過(guò)全球化營(yíng)運展現規模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶(hù)從靈活且可重復使用的構建區塊所打造的廣泛系統系列中選擇,支持各種規格、處理器、內存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò )、電源和散熱解決方案(空調、自然氣冷或液冷),進(jìn)而針對客戶(hù)實(shí)際的工作負載和應用實(shí)現最佳性能。

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