全球服務(wù)器出貨量二度下修 預估2023年增率降至1.31%

即使近年來(lái)因為人工智能（AI）題材持續火熱，服務(wù)器原是業(yè)界看好為此波電子業(yè)庫存去化最重要的出?？?。卻因為經(jīng)濟持續逆風(fēng)及高通膨，導致北美四大云端服務(wù)供貨商（CSP），下修今年服務(wù)器采購量；加上品牌服務(wù)器業(yè)者放緩導入新平臺，而調降出貨展望，恐將使得原先期待景氣回溫的幻想破滅。

根據研調機構集邦科技（TrendForce）繼今年元月，北美四大CSP亞馬遜、Meta、Google、微軟，因總體經(jīng)濟不穩，已下修今年的服務(wù)器采購量從原先年增6.9%降至4.4%，使得全年整體服務(wù)器出貨量年增幅下滑至1.87%之后，三月份再度下修出貨量將下跌至1,443萬(wàn)臺、年成長(cháng)率收斂為1.31%。換算較兩個(gè)月前預估的成長(cháng)力道銳減3成，還比去年11月首次公布的年增率2.8%初值腰斬更低。
此除了反應終端需求不佳，更多原因是受到零組件庫存調節，與客戶(hù)端控制財務(wù)支出等影響所致。不僅牽動(dòng)廣達、緯穎、英業(yè)達等代工廠(chǎng)后市，也將影響半導體庫存消化進(jìn)度，沖擊臺積電、聯(lián)電、信驊等指標大廠(chǎng)。
其中中國大陸品牌服務(wù)器需求，仍高度受到政策層面支撐，如去年國資云、東數西算工程等項目。TrendForce認為，目前大陸市場(chǎng)正面臨明顯轉型，尚未對全球服務(wù)器需求造成影響，但有望帶動(dòng)一系列生態(tài)系的變革。例如從第三大OEM業(yè)者Inspur的角度來(lái)看，2023年出貨集中在大陸國國家級別標案與運營(yíng)商的招標，在兩會(huì )前夕出貨動(dòng)能相對疲弱，預估自Q2后才會(huì )逐步提升。
預估今年Inspur服務(wù)器出貨量仍呈衰退走勢、年減約3.2%，主要原因為：
1. 過(guò)去互聯(lián)網(wǎng)所帶來(lái)的服務(wù)器需求已明顯限縮，包含Baidu、Alibaba與Tencent在內的服務(wù)器采購臺數，均較以往減半；
2. 美國商務(wù)部制裁，導致國資云與東數西算工程標案遲滯；
3. 新興國產(chǎn)OEM業(yè)者，包含ZTE、H3C、xFusion與大陸政府創(chuàng )信為主的第三方機構興起，將顯著(zhù)分食Inspur的版圖；
4. 疫后復蘇帶來(lái)的激勵因子未能顯著(zhù)持續，通膨造成的消費級距拉大，導致企業(yè)端的采購計劃延宕。
TrendForce進(jìn)一步指出，Enterprises OEM業(yè)者今年恐面臨幅度不小的目標調整，其中包含Dell、HPE為首的傳統企業(yè)品牌供貨商，已開(kāi)始調降ODM的主板生產(chǎn)。Dell目前即便可透過(guò)轉移ODM訂單來(lái)暫時(shí)緩解壓力，仍待解決在ODM與倉儲的半成品，因此預估Dell今年服務(wù)器出貨量年衰退幅度會(huì )擴大至8.1%；HPE則尚未有明顯調整，但今年服務(wù)器出貨量仍衰退，年減幅度6.2%。
根據TrendForce調查，受到企業(yè)端客戶(hù)因成本考慮，普遍希望在Ice Lake之后的平臺轉換率降速，此將直接影響Sapphire Rapids機種今年的出貨比重，與后續銜接的Emerald Rapids機種的規劃，因此后續Dell、HPE出貨表現仍存衰退風(fēng)險。