晶圓級微機電鑄造 文章 進(jìn)入晶圓級微機電鑄造技術(shù)社區

邁鑄半導體完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資,用于實(shí)現規?；慨a(chǎn)

• 近日，原創(chuàng )技術(shù)晶圓級微機電鑄造技術(shù)及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“邁鑄半導體”）完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線(xiàn)建設和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。下一階段將重點(diǎn)圍繞量產(chǎn)，實(shí)現MEMS-Casting(微機電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應用以及公司的快速發(fā)展。邁鑄半導體中試生產(chǎn)線(xiàn)建成邁鑄半導體成立于2018年，為中國科學(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，致力于晶圓級MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技
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