東芝推出采用新型高散熱封裝的車(chē)載40V N溝道功率MOSFET,支持車(chē)載設備對更大電流的需求

東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布推出采用新型L-TOGL?（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車(chē)載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導通電阻。產(chǎn)品于今日開(kāi)始出貨。

近年來(lái)，隨著(zhù)社會(huì )對電動(dòng)汽車(chē)需求的增長(cháng)，產(chǎn)業(yè)對能滿(mǎn)足車(chē)載設備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL?封裝，支持大電流、低導通電阻和高散熱。上述產(chǎn)品未采用內部接線(xiàn)柱^[1]結構，通過(guò)引入一個(gè)銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結構，與現有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流（DC）提高到400A，高出當前產(chǎn)品1.6倍^[2]。厚銅框的使用使XPQR3004PB內的溝道到外殼熱阻降低到當前產(chǎn)品的50%^[2]。這些特性有利于實(shí)現更大的電流，并降低車(chē)載設備的損耗。

憑借新型封裝技術(shù)，新產(chǎn)品可進(jìn)一步簡(jiǎn)化散熱設計，顯著(zhù)減少半導體繼電器和一體化起動(dòng)發(fā)電機變頻器等需要大電流的應用所需的MOSFET的數量，進(jìn)而幫助系統縮小設備尺寸。當需要并聯(lián)多個(gè)器件為應用提供更大工作電流時(shí)，東芝支持這兩款新品分組出貨^[3]，即按柵極閾值電壓對產(chǎn)品分組。這樣可以確保設計使用同一組別的產(chǎn)品，從而減少特性偏差。

因為車(chē)載設備可能工作在各種溫度環(huán)境下，所以表面貼裝的焊點(diǎn)可靠性是一個(gè)需要考慮的關(guān)鍵因素。新品采用鷗翼式引腳降低貼裝應力，提高焊點(diǎn)可靠性。

※   應用：

-   車(chē)載設備：變頻器、半導體繼電器、負載開(kāi)關(guān)、電機驅動(dòng)器等。

※   特性：

-   新封裝L-TOGL?

-   高額定漏極電流：

XPQR3004PB：ID＝400A

XPQ1R004PB：ID＝200A

-   AEC-Q101認證

-   低導通電阻：

XPQR3004PB：RDS(ON)＝0.23m?（典型值）＠VGS＝10V

XPQ1R004PB：RDS(ON)＝0.8m?（典型值）＠VGS＝10V

※   主要規格：

（除非另有說(shuō)明，@Ta＝25℃）

注：

[1] 錫焊連接

[2] 大電流產(chǎn)品：采用TO-220SM(W)封裝的“TKR74F04PB”

[3] 東芝提供分組出貨，每卷產(chǎn)品的柵極閾值電壓浮動(dòng)范圍為0.4V。但是不允許指定特定組別。請聯(lián)系東芝銷(xiāo)售代表了解更多信息。

*L-TOGL?是東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社的商標。

*本文提及的公司名稱(chēng)、產(chǎn)品名稱(chēng)和服務(wù)名稱(chēng)可能是其各自公司的商標。

*本文檔中的產(chǎn)品價(jià)格和規格、服務(wù)內容和聯(lián)系方式等信息，在公告之日仍為最新信息，但如有變更，恕不另行通知。