美印啟動(dòng)關(guān)鍵技術(shù)合作計劃，但印度半導體制造仍舉步維艱

為與中國競爭、減少印度對俄羅斯武器的依賴(lài)，美國總統拜登與印度總理莫迪于去年5月宣布推出“美國印度關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”，加強兩國戰略技術(shù)和國防工業(yè)合作。

當地時(shí)間1月31日，美國國家安全顧問(wèn)沙利文與印度總理國家安全顧問(wèn)多瓦爾在華盛頓會(huì )談，正式啟動(dòng)該倡議并公布雙方合作的具體范圍。

人工智能、量子技術(shù)、國防工業(yè)、半導體供應鏈都將成為美印加強合作的重點(diǎn)領(lǐng)域。印度正在尋求成為半導體制造大國，擺脫對半導體的進(jìn)口依賴(lài)。

但印度業(yè)內人士指出，想要打造完整的半導體制造業(yè)，印度需先解決基建、原材料、人力、投資等一系列問(wèn)題。

美印關(guān)鍵技術(shù)合作

據白宮周二發(fā)表的聲明，“美國印度關(guān)鍵和新興技術(shù)倡議”涉及六個(gè)領(lǐng)域：創(chuàng )新生態(tài)系統、國防創(chuàng )新與技術(shù)合作、打造有韌性的半導體供應鏈、太空、科技工程和數學(xué)人才培養以及下一代通信技術(shù)。

圖片來(lái)源：白宮

為加強創(chuàng )新生態(tài)系統合作，美國國家科學(xué)基金會(huì )與印度科學(xué)機構簽署協(xié)議，加強兩國在人工智能、量子技術(shù)、先進(jìn)無(wú)線(xiàn)技術(shù)領(lǐng)域的合作。美國政府還將與國會(huì )協(xié)商，減少對印度出口高能計算技術(shù)和源代碼的限制。

在國防技術(shù)領(lǐng)域，飛機發(fā)動(dòng)機制造、彈藥技術(shù)、海上安全和情報偵察將是兩國首先合作的重點(diǎn)。通用電氣公司已經(jīng)向美國政府提出申請，希望與印度在印度本土生產(chǎn)噴氣式飛機發(fā)動(dòng)機。美國當局正在對申請進(jìn)行評估。

在半導體供應鏈上，美國將協(xié)助印度建立半導體設計和制造生態(tài)系統、培養技術(shù)型勞動(dòng)力并鼓勵兩國企業(yè)成立合資企業(yè)。在下一代通信技術(shù)方面，兩國將合作研發(fā)5G和6G技術(shù)，幫助印度轉型至新型通信網(wǎng)絡(luò )Open RAN（開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)絡(luò )）。

傳統上，各國運營(yíng)商使用的通信設備采用蜂窩式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)，只能使用一家供應商的設備，比如諾基亞設備或者華為設備。使用Open RAN后，運營(yíng)商可以采用多個(gè)供應商的設備，不再局限一家供應商。上月，美國已經(jīng)與日本簽署備忘錄以擴大Open RAN。

在官方聲明中，白宮沒(méi)有提到美印合作是針對第三方國家。但沙利文周二接受采訪(fǎng)時(shí)表示，中國和俄羅斯因素以及為高科技建立一個(gè)“民主生態(tài)系統”都是美印推出新倡議的初衷。

半導體供應鏈

在美印官員見(jiàn)面當天，美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )與印度電子和半導體協(xié)會(huì )宣布成立私營(yíng)領(lǐng)域的工作組，加強兩國在全球半導體生態(tài)系統中的合作。

工作組將首先針對印度的半導體生態(tài)系統進(jìn)行準備性評估，之后召集行業(yè)、政府和學(xué)術(shù)界人士確定近期行業(yè)發(fā)展機會(huì )，為半導體生態(tài)系統長(cháng)期戰略發(fā)展創(chuàng )造條件。

工作組還將就未來(lái)的機會(huì )和風(fēng)險提供建議，協(xié)助印度在全球半導體價(jià)值鏈中發(fā)揮更大作用，包括芯片制造。

雖然美國有意助力印度的半導體業(yè)，但目前印度并非半導體制造國，該國的半導體幾乎全部從中國、新加坡、日本、美國等進(jìn)口。

印度電子與半導體協(xié)會(huì )去年發(fā)布的報告預測，從2021年到2026年，印度半導體市場(chǎng)的累計收入將達到3000億美元，成為全球第二大半導體消費市場(chǎng)。2021年，印度半導體市場(chǎng)收入的51%都來(lái)自手機和可穿戴設備。

為了鼓勵本國半導體制造，印度在2021年推出了價(jià)值100億美元的刺激方案，為在印度本土生產(chǎn)的半導體和顯示器制造商提供資助。資助最高可達項目成本的50%。

刺激方案公布后，國際半導體聯(lián)盟、印度跨國集團韋丹塔等紛紛宣布將在印度新建半導體項目。韋丹塔與富士康將投資近200億美元，在印度總理莫迪的故鄉古吉拉特邦修建芯片廠(chǎng)。

但要在印度從零開(kāi)始建立半導體產(chǎn)業(yè)并非易事。

英特爾前高管、印度半導體計劃顧問(wèn)委員會(huì )成員達姆（Vinod Dham）本月接受當地媒體采訪(fǎng)時(shí)指出，要想發(fā)展半導體制造業(yè)，印度首先要解決基建問(wèn)題。

據達姆介紹，半導體制造廠(chǎng)的生產(chǎn)環(huán)境非常嚴格，必須供水充足、確保7天24小時(shí)的穩定電力供應、有高效的物流支持，能抵御地震等自然災害打擊。他直言，印度基建存在各種問(wèn)題，海關(guān)清關(guān)耗時(shí)過(guò)長(cháng)，有很多方面需要改進(jìn)。

去年，由于高溫干旱、煤炭價(jià)格飆升，印度從4月開(kāi)始到整個(gè)夏季經(jīng)歷了多次大面積停電。印度有四分之三電力都依靠煤炭，但該國從2021年就出現煤炭短缺。

同時(shí)，印度的水資源危機也持續多年。印度人口占全球16%，但水資源僅占全球的4%，是水資源最緊張的國家之一。政府智庫改造印度國家研究院預測，到2030年，印度將有40%人口無(wú)法獲得飲用水。

除基建外，制造半導體所需的原材料從何而來(lái)也是印度需解決的問(wèn)題，重要的原材料單晶硅、稀土等主要來(lái)自中國。

印度并非沒(méi)有稀土的國家，該國稀土儲量占全球的6%，但產(chǎn)量只占到全球的1%。因此要發(fā)展半導體制造，印度需要決定是進(jìn)口原材料還是增加投入鼓勵國內開(kāi)采。

達姆補充，半導體制造環(huán)節的人才缺失、投資不足、政府政策等都是印度將面臨的挑戰。

即便制造廠(chǎng)投入生產(chǎn)，如果訂單量不夠大、不足以降低生產(chǎn)成本，則與其他已經(jīng)進(jìn)入全球市場(chǎng)數十年的成熟供應商相比，印度的半導體產(chǎn)品將失去競爭力。