體積微小卻功能強勁：摩爾斯微電子與海華科技聯(lián)合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模塊

2023年1月3日——澳大利亞悉尼——專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）重塑Wi-Fi?的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體公司，摩爾斯微電子，今天宣布與全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)連接及圖像處理解決方案提供商海華科技（AzureWave）建立合作伙伴關(guān)系。此次合作為Wi-Fi HaLow在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）環(huán)境中的廣泛實(shí)施鋪平了道路，海華科設計和制造了兩款Wi-Fi HaLow模塊，其中包括市場(chǎng)上最小的13mm x 13mm模塊。

這兩款模塊采用經(jīng)FCC認證的參考設計，以摩爾斯微電子的MM6108微芯片為基礎。MM6108是業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow SoC，提供的連接范圍是傳統Wi-Fi解決方案的十倍。

摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng )始人兼CEO邁克爾·德尼爾（Michael De Nil）表示：“Wi-Fi HaLow在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統中持續發(fā)展，我們與海華科技的合作正是基于這一發(fā)展勢頭，因為雙方都在全球范圍內擴大并加速部署Wi-Fi HaLow解決方案。通過(guò)合作，摩爾斯微電子和海華科技將設計并提供一流的Wi-Fi HaLow解決方案，豐富廣泛的物聯(lián)網(wǎng)和消費電子應用領(lǐng)域的現有通信模塊?！?/span>

海華科技的總裁兼首席執行官鄭光志（Gary Cheng）表示：“作為一家領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)模塊制造商，海華科技提供的設計和制造服務(wù)，最終縮短了客戶(hù)的開(kāi)發(fā)過(guò)程和上市時(shí)間，使最終產(chǎn)品更加緊湊、更具附加值且功耗極低。我們與摩爾斯微電子的合作，表明全球對Wi-Fi HaLow解決方案的持續需求，并為無(wú)數物聯(lián)網(wǎng)設備提供了快速擴展Wi-Fi HaLow的機會(huì )?！?/span>

13mm x 13mm模塊和14mm x 18.5mm模塊均可通過(guò)海華科技直接購買(mǎi)。此外，摩爾斯微電子目前正在為客戶(hù)開(kāi)發(fā)整合這些模塊的評估平臺。