電腦死機的故障診斷與維修

死機是計算機使用過(guò)程中經(jīng)常遇到的一種故障，非常煩人。由于出現死機的故障不確定，所做操作性質(zhì)不固定，而且死機發(fā)生時(shí)，顯示的現象也不統一，所以故障發(fā)生的范圍不易確定，給維修工作帶來(lái)了一定的難度。下面根據自己的實(shí)踐摸索經(jīng)驗，對電腦死機故障的可能原因以及診斷和維修的方法做一簡(jiǎn)單介紹。

一、電腦死機的原因

根據大量的維修實(shí)例分析總結，計算機死機故障產(chǎn)生的原因主要有以下三個(gè)方面：

1.環(huán)境因素。環(huán)境因素對于計算機的正常運行有著(zhù)很大的影響。計算機對環(huán)境的要求主要包括：溫度、濕度、電網(wǎng)干擾、電磁沖擊、外界震動(dòng)沖擊、靜電、接地系統、供電系統等方面內容。其中尤以溫度、濕度、靜電、接地系統、供電系統對機器的正常運行影響最大。由于計算機工作環(huán)境，如灰塵、潮濕引起芯片間線(xiàn)路短路或插拔件接觸不良，都有可能引起系統死機。根據實(shí)際維修統計，環(huán)境因素造成的死機故障占故障總數的10%左右。

2.軟件原因。軟件系統引起的隨機性死機包括兩種情況。一是病毒破壞，雖然有時(shí)可以通過(guò)冷、熱啟動(dòng)再次啟動(dòng)計算機，但運行不久又會(huì )死機。二是應用軟件與操作系統不完全兼容，它們之間有沖突或者與硬件固有特性發(fā)生沖突，這種死機大多沒(méi)有鍵盤(pán)響應，只能通過(guò)冷啟動(dòng)再次啟動(dòng)計算機。根據實(shí)際維修統計，軟件原因造成的死機故障占故障總數的20%左右。

3.硬件原因。硬件系統引起死機，主要是由于計算機內部元件質(zhì)量、兼容性或匹配不當引起的。通常包括：（1）可插拔芯片接觸性故障。主板上有一些可插拔芯片接觸不良，這類(lèi)故障極易發(fā)生在CPU芯片、內存芯片以及各種擴展槽上，另外，AGP擴展槽普遍存在插不緊的問(wèn)題。（2）芯片工作時(shí)序不匹配。在一個(gè)電路中如果幾個(gè)芯片共同完成一個(gè)功能，而幾個(gè)芯片之間的執行速度不匹配，當一個(gè)信號在芯片內部通過(guò)邏輯交換，傳輸所需的延時(shí)時(shí)間比較長(cháng)，就容易產(chǎn)生時(shí)序故障?；驎r(shí)序電路的控制時(shí)間關(guān)系要求比較嚴格，偶爾發(fā)生時(shí)序信號漂移，這種情況最常見(jiàn)于組裝的兼容機。此外，由于采用了不同廠(chǎng)家的板卡或芯片也存在不完全兼容的現象，時(shí)鐘頻率過(guò)高，也是造成死機的原因。（3）熱穩定性差。所謂的熱穩定性差是指計算機在開(kāi)始時(shí)運行正常，運行一段時(shí)間后，隨著(zhù)芯片溫度的上升，開(kāi)始出現死機。關(guān)機后，冷卻休息一段時(shí)間后開(kāi)機又可以正常工作，之后又出現死機。其主要原因還是在于元器件本身質(zhì)量不過(guò)關(guān)。（4）芯片驅動(dòng)能力差。因為每個(gè)芯片的扇出值是固定的，在電路設計中要求芯片的輸出信號驅動(dòng)的芯片數必須小于允許的扇出值。如果芯片的扇出值不滿(mǎn)足其額定指標，當系統或某個(gè)電路連接較多設備時(shí)，就會(huì )造成芯片工作死機。這種故障經(jīng)常出現在主板上的I/O接口、內存的地址或數據驅動(dòng)芯片。（5）抗干擾能力差。芯片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)在印刷電路板上的布線(xiàn)寬度過(guò)小，線(xiàn)與線(xiàn)之間距離過(guò)近或芯片之間電平匹配不好，使傳輸信號有“振蕩”或“反射”造成信號干擾，使芯片具有抗干擾能力而引起系統死機。

根據實(shí)際維修統計，硬件原因造成的死機故障占故障總數的70%左右，是造成死機故障的主要原因。

二、死機故障的分析與維修方法

環(huán)境原因造成的死機，檢查和維修比較容易，比如溫度過(guò)高，濕度過(guò)大，都可以感受得到，灰塵太多，肉眼也能見(jiàn)到，改善環(huán)境即可。

對于軟件原因造成的死機故障的檢查方法，可以使用干凈的引導盤(pán)重新引導計算機后，再運行殺毒軟件清除病毒。對于應用軟件與操作系統有沖突，建議采用修改程序配置與改變計算機硬件配置相結合的方法解決。

硬件故障的檢查原則是，首先根據故障現象，推斷出故障的性質(zhì)，然后根據自己的這種推斷，利用萬(wàn)用表、邏輯筆、示波器等工具，檢查硬件線(xiàn)路上的相應信號是否有干擾或時(shí)序漂移等現象，如果有，則找到相應的硬件進(jìn)行維修和更換。

1.檢查是否有接觸性故障。在關(guān)機狀態(tài)下取下各種擴展卡，用手指卡住板卡邊緣輕輕推向主板上的CPU插座，如果在某個(gè)情況下計算機可以啟動(dòng)，則說(shuō)明發(fā)生了接觸性不良故障。

2.如果經(jīng)反復試驗證明不是接觸性故障，就要檢查是否控制電路的時(shí)序故障。重點(diǎn)檢查：（1）系統控制電路芯片。主要是地址總線(xiàn)和數據總線(xiàn)芯片，ALE的地址鎖存信號，以及主板上的南、北橋芯片等其他門(mén)陣芯片。（2）系統內存控制電路、驅動(dòng)電路。主要是RAM的行選通信號RAS、列選通信號CAS、行列地址轉換控制信號和內存數據讀出驅動(dòng)、內存芯片速度匹配關(guān)系。（3）系統各種時(shí)鐘信號電路，主要是SYSCLK、PROCCLK、PCLK、DMACLK。

通過(guò)使用100MHZ以上的高頻示波器檢查上述信號，希望發(fā)現某個(gè)信號在某一瞬間出現不正常狀態(tài)，如時(shí)序漂移或毛刺等干擾信號，發(fā)現后找到相應的芯片進(jìn)行更換。

3.檢查熱穩定性。熱穩定性差是計算機死機故障的另一種主要的表現形式，夏季溫度高或超頻使用CPU等，這類(lèi)故障致使發(fā)生死機的可能性比較大。整理。

檢查時(shí)可以使用電吹風(fēng)在距離打開(kāi)的機箱20厘米~30厘米處進(jìn)行加熱，當機箱內溫度上升到60℃~70℃左右時(shí)故障可能頻繁出現。當將計算機置于18℃~25℃的空調房間內，如果故障發(fā)生率大大降低，則確定是熱穩定性差的故障。再使用示波器主板上的數據總線(xiàn)、地址總線(xiàn)、控制芯片的進(jìn)行輸出波形的檢查，如果發(fā)現有明顯的干擾信號，則找到對應的芯片進(jìn)行更換。