表面溫度測量：熱電偶的固定方法

測量表面溫度時(shí)，熱電偶的固定方法和導線(xiàn)的處理會(huì )影響測量結果。盡量減少熱電偶固定方法帶來(lái)的影響是非常重要的。

本文的關(guān)鍵要點(diǎn)

? 將熱電偶的測量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹(shù)脂粘結劑。

? JEDEC推薦使用環(huán)氧樹(shù)脂粘結劑的方法。

? 除了熱電偶測量端的固定方法外，導線(xiàn)的處理也會(huì )影響到測量結果，因此應沿著(zhù)發(fā)熱源敷設導線(xiàn)。

測量表面溫度時(shí)，熱電偶的固定方法和導線(xiàn)的處理會(huì )影響測量結果。盡量減少熱電偶固定方法帶來(lái)的影響是非常重要的。

熱電偶的固定方法：粘貼方法

將熱電偶的測量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚酰亞胺（PI）膠帶等；②使用環(huán)氧樹(shù)脂粘結劑。JEDEC推薦使用環(huán)氧樹(shù)脂粘結劑的方法。

兩種方法各自的特點(diǎn)如下：

熱電偶的固定方法：導線(xiàn)的處理

除了熱電偶測量端（連接端）的固定方法外，導線(xiàn)的處理也會(huì )影響測量結果。導線(xiàn)需要沿著(zhù)封裝本體敷設到PCB。這種走線(xiàn)方法具有“減少導線(xiàn)散熱帶來(lái)的熱電偶連接處的溫降”的效果。這一點(diǎn)在JEDEC Standard中也作為一種布線(xiàn)技巧有提及。也就是說(shuō)，如何更大程度地減少熱電偶的散熱量，是準確測量表面溫度的關(guān)鍵。

來(lái)源：ROHM