GUC GLink芯片采用proteanTecs芯片到芯片互連監控技術(shù)

先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數據分析領(lǐng)域全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs宣布，該公司與先進(jìn)ASIC供應商創(chuàng )意電子（GUC）合作的結果已在一份新的白皮書(shū)中發(fā)布。

GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink? chip.

GUC和proteanTecs的合作始于對高帶寬存儲器 (HBM) 接口的可靠性監控，并延續到GUC的第二代GLink?接口，即GLink 2.0。GLink是一種高帶寬die-to-die（D2D）并行接口，在低延遲及能效等方面具有業(yè)界領(lǐng)先性能。proteanTecs的互連監控解決方案集成到GLink測試芯片中，為GUC提供測試和表征PHY的更高可見(jiàn)性，并通過(guò)現場(chǎng)性能和可靠性監控增強最終產(chǎn)品。

GUC首席技術(shù)官I(mǎi)gor Elkanovich表示："proteanTecs是目前業(yè)界唯一的一家提供高帶寬D2D接口完全可見(jiàn)性的公司。他們的高分辨率互連監控解決方案提供參數通道分級，具有100%的通道和引腳覆蓋率，為我們提供關(guān)鍵見(jiàn)解，從而加速和增強我們的設備測試和表征，并為我們的客戶(hù)提供任務(wù)周期內的監測。"

proteanTecs聯(lián)合創(chuàng )始人兼首席技術(shù)官Evelyn Landman表示："GUC的2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)在解決半導體行業(yè)向芯片和異構集成的‘超越摩爾'進(jìn)化過(guò)程中發(fā)揮著(zhù)重要作用。我們期待著(zhù)就GUC的D2D接口解決方案系列繼續合作，以支持不斷擴大的先進(jìn)封裝生態(tài)系統。"