英飛凌推出CIPOS? Mini IM523系列智能功率模塊，提升中低功率驅動(dòng)應用的性能和可靠性

【2022年10月31日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了IM523系列高效智能功率模塊（IPM），進(jìn)一步壯大其CIPOS? Mini家族的產(chǎn)品陣容。該系列智能功率模塊采用了全新的600V逆導型驅動(dòng)器2（RCD2）IGBT技術(shù)，并且帶有開(kāi)放式發(fā)射極。CIPOS IM523系列智能功率模塊集成多種功率和控制器件來(lái)提高可靠性，優(yōu)化PCB尺寸并降低系統成本，還可用于控制各類(lèi)低、中功率的變頻器中的三相電機，如家用電器、暖通空調（HVAC）以及1.4KW以下的工業(yè)風(fēng)扇和驅動(dòng)器等。

RCD2 IGBT與功能全面的絕緣體上硅（SOI）柵極驅動(dòng)器相結合，可降低整個(gè)系統的功率損耗。同時(shí)，將帶有開(kāi)放式發(fā)射極的三相逆變器配置集成至DIP 36x21封裝中，這種封裝理念特別適用于需要良好熱傳導和電氣隔離的電源應用。該系列智能功率模塊具有同類(lèi)產(chǎn)品中更低的開(kāi)關(guān)損耗，可實(shí)現出色的系統能效，尤其是用于高開(kāi)關(guān)頻率應用時(shí)性能表現尤為突出。

該系列產(chǎn)品的額定電流范圍為6A至17 A不等，擊穿電壓為600V。內置用于溫度監測的經(jīng)過(guò)UL認證的NTC熱敏電阻，集成欠壓閉鎖（UVLO）功能以及過(guò)流保護功能（OCP），可進(jìn)一步增強系統的可靠性。所采用的封裝和塑封材料則提高了其防水、防潮性能。此外，該智能功率模塊通過(guò)集成自舉電路簡(jiǎn)化了PCB布局。CIPOS IM523系列智能功率模塊采用工業(yè)標準封裝，無(wú)需重新設計PCB即可輕松、快速地與現有Mini IPM（P2P）進(jìn)行設計轉換，從而縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間。

供貨情況

CIPOS Mini IM523系列智能功率模塊現已開(kāi)始量產(chǎn)，并已開(kāi)放訂購。