聯(lián)芯通完成B+輪融資,臨芯資本領(lǐng)投

IoT 物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)通信芯片設計公司杭州聯(lián)芯通半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聯(lián)芯通”）近期完成B+輪融資，此次融資獲得國內重量級創(chuàng )投公司投資，包括國內最早開(kāi)展集成電路領(lǐng)域海外并購的投資機構之一臨芯資本，以及杭州市臨平區政府主導設立并按市場(chǎng)化運作的基金-杭州臨卓產(chǎn)業(yè)基金，和其他五家國內優(yōu)秀基金-瑞世基金、奧牛資本、銀盈資本、海匯投資、上海瑞夏投資，本次總計融資金額達1億2千萬(wàn)元。

臨芯資本其投資團隊先后發(fā)起并主導了瀾起科技、豪威科技等國內著(zhù)名的并購項目，重點(diǎn)投資的瀾起科技（688008）、中微公司（688012）于2019年7月成為首批科創(chuàng )板上市集成電路企業(yè)，并雙雙突破千億市值。

聯(lián)芯通于2020年10月創(chuàng )立，位于杭州臨平區算力小鎮，是一家長(cháng)距離、大規模、自動(dòng)組網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片與軟件設計公司，擁有完整的通信解決方案，包括Wi-SUN、Homeplug AV & GreenPHY、HPLC、G3-PLC，無(wú)線(xiàn)有線(xiàn)融合雙模通信方案。作為國際通信規范的貢獻者，聯(lián)芯通參與Wi-SUN FAN1.1及G3-PLC&RF混合雙模規范的制定。聯(lián)芯通為智能能源、智能城市、智能住宅、智能傳感市場(chǎng)應用提供了高可靠、低成本、低功耗的通信方案，目標成為廣域大規模物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片與組網(wǎng)軟件解決方案的領(lǐng)航者。

聯(lián)芯通總經(jīng)理李信賢博士表示聯(lián)芯通擁有25項以上核心專(zhuān)利，依托多元化產(chǎn)品線(xiàn)優(yōu)勢，為全球客戶(hù)提供更科學(xué)更合理的一站式解決方案。未來(lái)，聯(lián)芯通將繼續堅持科技創(chuàng )新，加大研發(fā)投入，深耕細分行業(yè)應用，構建全球領(lǐng)先的一站式服務(wù)平臺以多元產(chǎn)品線(xiàn)為客戶(hù)提供完整方案，成為Hybrid Mesh融合雙模國際規格制訂者。打造物聯(lián)網(wǎng)通訊平臺生態(tài)圈，聚焦半導體、碳中和、物聯(lián)網(wǎng)、新能源車(chē)四大賽道，引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)步與發(fā)展。。

零碳能源是實(shí)現碳中和的方法之一，電動(dòng)車(chē)與電動(dòng)車(chē)充電樁需求勢將增加。聯(lián)芯通HomePlug? GreenPHY 芯片符合 CCS 電動(dòng)汽車(chē)充電系統通信協(xié)議 ISO 15118-3。 最近，聯(lián)芯通的法國合作伙伴 ADVANTICS 宣布一項新進(jìn)展，他們將提供 CCS ISO 15118-20 的軟件更新，包括支持電動(dòng)汽車(chē)和充電站充電控制器的雙向電力傳輸。

聯(lián)芯通同時(shí)是Wi-SUN系統單芯片和網(wǎng)絡(luò )軟件設計的領(lǐng)導廠(chǎng)商，其研發(fā)的Wi-SUN芯片促使客戶(hù)產(chǎn)品具備IPv6、開(kāi)放標準、認證、互聯(lián)互通、企業(yè)級資安等特性。今年8月，聯(lián)芯通領(lǐng)先業(yè)界發(fā)布新一代 Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有 OFDM/FSK 并發(fā)的 Wi-SUN FAN RF Mesh 無(wú)線(xiàn) SoC，也是OFDM高速無(wú)線(xiàn)通訊芯片，旨在通過(guò)Wi-SUN FAN1.1認證。VC7351 的關(guān)鍵特性是 FSK 和 OFDM 在任何數據速率下的并發(fā)性。這意味著(zhù)VC7351不僅支持FSK 50/100/150/200/300/400/600 Kbps，1 Mbps數據速率；VC7351同時(shí)具備聯(lián)芯通獨家開(kāi)發(fā)的FSK/OFDM 并發(fā)，也稱(chēng)為 FSK/OFDM 自動(dòng)偵測模式(FSK/OFDM auto mode detection)，它依賴(lài)于 Rx 自動(dòng)檢測傳入數據包模式的能力，促使 Tx 可以根據信道質(zhì)量自由決定數據包，可以有效提升傳輸速率和路由效率。