英特爾力助開(kāi)發(fā)者應對當今與未來(lái)挑戰

在新一屆Intel Innovation活動(dòng)上，英特爾展示一系列新硬件、軟件和服務(wù)，旨在協(xié)助廣泛的開(kāi)發(fā)者生態(tài)系克服挑戰，并提供新一代的創(chuàng )新。

Intel Innovation活動(dòng)面向全世界眾多軟硬件開(kāi)發(fā)者，介紹英特爾建立朝向開(kāi)放、選擇與信任為宗旨的生態(tài)系相關(guān)最新進(jìn)展—從推動(dòng)開(kāi)放標準讓“芯片系統”在芯片層級成為可能，再到實(shí)現高效率且可攜的多架構人工智能。

英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger（基辛格）表示，在未來(lái)10年，我們將看到所有事物不斷地數字化。5大科技超級力量的基礎－運算、連接性、基礎設施、AI和感測，將深切地塑造我們體驗世界的方式。打造軟件和硬件開(kāi)發(fā)者的未來(lái)，他們是真正推動(dòng)所有可能的魔術(shù)師。培育這種開(kāi)放生態(tài)系是我們轉型的核心，開(kāi)發(fā)者社群對于我們的成功十分關(guān)鍵。

在開(kāi)幕式主題演講，Gelsinger提出開(kāi)發(fā)者所面臨的一系列挑戰－供貨商鎖定、如何取得最新硬件、生產(chǎn)力與上市時(shí)間以及安全性等等，并介紹如何克服這些挑戰的多項解決方案，包含Intel Developer Cloud新款和即將推出的技術(shù)蓄勢待發(fā)，從有限度地試用開(kāi)始，Intel Developer Cloud已經(jīng)拓展至產(chǎn)品上市前的數個(gè)月到一整年，即可讓開(kāi)發(fā)者和合作伙伴盡早且有效率地接觸英特爾技術(shù)。

測試期間，被選中的客戶(hù)和開(kāi)發(fā)者可以在接下來(lái)數星期之內，開(kāi)始試用并測試許多英特爾的最新硬件平臺，包含第4代Intel Xeon可擴充處理器（Sapphire Rapids）、搭載高帶寬內存（HBM）的第4代Intel Xeon可擴充處理器、Intel Xeon D處理器、Habana Gaudi 2深度學(xué)習加速器，Intel Data Center GPU（代號Ponte Vecchio）以及Intel Data Center GPU Flex系列。

更快且更輕松地打造計算機視覺(jué)AI。全新協(xié)作式Intel Geti計算機視覺(jué)平臺（前身為Sonoma Creek）讓企業(yè)中的任何人－從數據科學(xué)家到領(lǐng)域專(zhuān)家，都能夠快速且輕松地開(kāi)發(fā)有效的AI模型。透過(guò)單一的數據上傳、標注、模型訓練和再訓練界面，Intel Geti縮減開(kāi)發(fā)模型所需的時(shí)間、AI專(zhuān)業(yè)知識和成本。透過(guò)內建的OpenVINO優(yōu)化，團隊能夠在企業(yè)內部署高質(zhì)量的計算機視覺(jué)AI，推動(dòng)創(chuàng )新、自動(dòng)化和生產(chǎn)力。

Intel Developer Cloud的開(kāi)發(fā)者工具和資源，專(zhuān)為優(yōu)化Intel OneAPI工具包和Intel Geti平臺效能而設計，能夠協(xié)助加速使用英特爾平臺解決方案的上市時(shí)間。

拓展技術(shù)產(chǎn)品組合，提供靈活性和選擇性Gelsinger同時(shí)利用此次機會(huì )，介紹英特爾產(chǎn)品組合的最新進(jìn)展，包含桌上型處理器效能新標準，由旗艦款I(lǐng)ntel Core i9-13900K領(lǐng)銜的第13代Intel Core桌上型處理器，協(xié)助使用者更棒地執行游戲、創(chuàng )作和工作。與前一世代相比，單線(xiàn)程效能最高提升15％，多線(xiàn)程效能最高提升41％。

英特爾GPU跨出重要一步，Gelsinger提供Intel圖形產(chǎn)品的最新信息，其為英特爾的關(guān)鍵成長(cháng)領(lǐng)域。配備Intel Data Center GPU代號Ponte Vecchio的刀鋒服務(wù)器，現正出貨至阿貢國家實(shí)驗室，為Aurora超級計算機注入動(dòng)力。

Flex系列GPU的新工作負載，8月宣布推出的Intel Data Center GPU Flex系列，為客戶(hù)的廣泛視覺(jué)云端負載，提供單一GPU解決方案。它如今能夠執行包含OpenVINO、TensorFlow和PyTorch在內的產(chǎn)業(yè)熱門(mén)AI與深度學(xué)習框架。AI神經(jīng)科學(xué)客戶(hù)Numenta與史丹佛大學(xué)合作，使用英特爾的Flex系列GPU在MRI數據上進(jìn)行真實(shí)世界的推論工作負載，并回報驚人的效能成果。

針對游戲玩家的Intel Arc GPU：英特爾致力藉由Intel Arc顯示適配器系列，為游戲玩家帶回價(jià)格與效能的平衡。Intel Arc A770 GPU將于10月12日起推出多款設計，零售價(jià)格為329美元，提供引人注目的內容創(chuàng )作和1440p游戲效能。

為游戲提供高逼真度的AI加速，XeSS，即為Xe Super Sampling，是一款橫跨英特爾獨立顯示適配器和內建顯示的游戲效能加速器，現正藉由更新方式推廣至現有游戲中，今年將有20多款游戲使用。XeSS軟件開(kāi)發(fā)工具包也在GitHub上推出。

多樣裝置、單一體驗。Intel Unison是一項新款軟件解決方案2，提供手機（Android和iOS）和PC之間的無(wú)縫連接－首先是包含文件傳輸、文字訊息、電話(huà)接聽(tīng)和電話(huà)通知在內的功能，將從今年稍晚開(kāi)始導入至新款筆記本電腦。

數據中心隨選加速。第4代Intel Xeon可擴充處理器包含一系列AI、分析、網(wǎng)絡(luò )、儲存和其它高需求工作負載的加速器。藉由全新Intel On Demand啟動(dòng)模式，客戶(hù)能夠在原始型號的基本組態(tài)之外，開(kāi)啟額外的加速器，以便在需要時(shí)獲取更大的靈活性和選擇性。

Samsung和臺積電的高階主管一起參與了Gelsinger的主題演講，表達對于Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）聯(lián)盟的支持，目標是建立一個(gè)開(kāi)放生態(tài)系，讓不同供貨商在不同制程技術(shù)上設計和制造的小芯片，能夠透過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)整合一同工作。隨著(zhù)3大芯片制造商和80多家領(lǐng)先半導體產(chǎn)業(yè)公司加入UCIe，Gelsinger表示，我們正在讓它化為現實(shí)。

為引領(lǐng)平臺轉型，藉由小芯片實(shí)現新客戶(hù)和合作伙伴的解決方案，Gelsinger解釋?zhuān)⑻貭柡陀⑻貭柧A代工服務(wù)（Intel Foundry Services）將迎接系統晶圓代工的時(shí)代。藉由4個(gè)主要組成因素：晶圓制造、封裝、軟件和開(kāi)放式小芯片生態(tài)系，過(guò)去被認為不可能做到的創(chuàng )新，如今將為芯片制造開(kāi)啟全新的可能性。

英特爾還預告另一項研發(fā)中的創(chuàng )新：一種突破性可插拔的共同封裝光子解決方案。光學(xué)鏈接有望達成全新的芯片間帶寬水平，特別是在數據中心，但制造上的困難使其不可避免地昂貴。為克服這項問(wèn)題，英特爾研究人員設計一種堅固、高產(chǎn)能，以玻璃為基礎的解決方案，可插拔連接器簡(jiǎn)化生產(chǎn)、降低成本，替未來(lái)的新系統和芯片封裝架構開(kāi)創(chuàng )了可能性。

打造未來(lái)需要軟件、工具和產(chǎn)品，同時(shí)也需要資金。今年年初，英特爾推出10億美元的IFS創(chuàng )新基金，支持身處早期階段的新創(chuàng )公司以及為晶圓代工生態(tài)系打造顛覆性技術(shù)的成熟公司。今天，英特爾宣布首輪獲得資助的公司，這些是在整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)結構中，進(jìn)行創(chuàng )新的多樣化群體。