意法半導體連手福斯旗下CARIAD 沖刺開(kāi)發(fā)車(chē)用SoC

德國福斯汽車(chē)集團旗下軟件公司CARIAD和服務(wù)橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導商意法半導體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布即將開(kāi)始合作開(kāi)發(fā)車(chē)用系統單芯片（SoC）。

CARIAD與意法半導體攜手，為設備聯(lián)機、電源管理和無(wú)線(xiàn)更新硬件等需求，打造客制化的SoC，讓汽車(chē)具有軟件定義功能、安全和瞄準未來(lái)。其合作目標是為搭載統一和可擴充軟件平臺的新一代福斯集團汽車(chē)提供處理器芯片。

同時(shí)，雙方一致由全球半導體代工大廠(chǎng)臺積電為意法半導體制造SoC晶圓。透過(guò)此一合作，CARIAD旨在讓福斯汽車(chē)集團提前數年取得車(chē)用芯片的供應。

作為公司半導體策略的一部分，CARIAD將首次與福斯汽車(chē)集團的二、三級半導體供貨商建立直接合作關(guān)系。未來(lái)，CARIAD計劃將引導集團的一級供貨商指定使用與意法半導體共同開(kāi)發(fā)之SoC，以及意法半導體的Stellar微控制器，并將其用于CARIAD區域架構。

福斯汽車(chē)集團管理委員會(huì )成員暨采購部主管Murat Aksel表示，「我們將為福斯汽車(chē)集團開(kāi)創(chuàng )一個(gè)全新的合作模式。透過(guò)ST和臺積電的合作關(guān)系，我們正在積極形塑公司的整個(gè)半導體供應鏈。確保供貨商生產(chǎn)我們所需的芯片，以及在未來(lái)幾年針對關(guān)鍵芯片穩定供貨。透過(guò)這種方式，我們正在樹(shù)立策略性供應鏈管理新標準?！?/p>

這是CARIAD和意法半導體首次合作開(kāi)發(fā)。CARIAD執行長(cháng)Dirk Hilgenberg則表示，我們將與ST合作開(kāi)發(fā)芯片，同時(shí)堅定不移地貫徹我們的半導體策略。雙方合作研發(fā)的SoC與我們的軟件完美搭配，沒(méi)有任何妥協(xié)。透過(guò)這種方式，我們可以為集團客戶(hù)提供最佳的汽車(chē)性能。

Dirk Hilgenberg指出，在福斯汽車(chē)所有的電控單元中統一使用一個(gè)優(yōu)化的架構，能為高效開(kāi)發(fā)軟件平臺帶來(lái)巨大的推動(dòng)力。

這種開(kāi)發(fā)效率未來(lái)將使所有電控單元（Electronic Control Unit，ECU）芯片，從微控制器乃至系統芯片，可以在一個(gè)通用的基礎軟件上內執行。