鴻海宣布與恩智浦半導體合作，開(kāi)發(fā)新一代智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)用平臺

IT之家 7 月 21 日消息，據中國臺灣地區經(jīng)濟日報報道，鴻海集團 20 日宣布，與恩智浦（NXP）簽署合作備忘錄，攜手開(kāi)發(fā)下一代智能網(wǎng)聯(lián)車(chē)用平臺，雙方合作范圍將涉及全車(chē)電子應用，涵蓋電子電氣架構以及車(chē)用網(wǎng)絡(luò )安全等兩大平臺及七大應用領(lǐng)域。

IT之家了解到，鴻海與恩智浦的第一階段合作已規劃超過(guò)十項車(chē)用產(chǎn)品，將會(huì )陸續展開(kāi)。

數據顯示，恩智浦全球車(chē)用芯片市場(chǎng)占有率約 10.3%，僅次于英飛凌。本次合作將整合恩智浦 S32 系列處理器至鴻海電動(dòng)車(chē)平臺，該平臺運用恩智浦 S32 系列處理器結合其模擬前端、驅動(dòng)、網(wǎng)絡(luò )和電源產(chǎn)品。

臺媒指出，鴻華先進(jìn) 2022 年下半將推出的 Model C 車(chē)型上，便搭載恩智浦相關(guān)解決方案。下半年將推出的其他兩款新車(chē)型上，也都會(huì )導入恩智浦解決方案。