Cadence 利用 Optimality Explorer 革新系統設計，實(shí)現 AI 驅動(dòng)的電子系統優(yōu)化

·       多物理場(chǎng)分析優(yōu)化，加快電子系統的上市速度，降低設計風(fēng)險

·       AI 驅動(dòng)的優(yōu)化有助于快速有效地探索設計空間，獲得最佳電氣設計性能

·       Optimality Explorer 利用類(lèi)似于 Cadence Cerebrus 中用于芯片設計的 AI 技術(shù)進(jìn)行系統設計

·       Clarity 3D Solver 和 Sigrity X 信號和電源完整性技術(shù)是首批支持 Optimality Explorer 的 Cadence 設計同步多物理場(chǎng)分析解決方案

楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，推出 Cadence^? Optimality^? Intelligent System Explorer，使電子系統的多學(xué)科分析和優(yōu)化（MDAO）得以實(shí)現。在革新仿真技術(shù)并提供具有突破性能和準確度的產(chǎn)品之后，Cadence 將重點(diǎn)放在優(yōu)化方面，率先推出了顛覆性的 Cadence Cerebrus^? Intelligent Chip Explorer，現在，Cadence 又推出了 Optimality Explorer。Optimality Explorer 利用類(lèi)似于 Cadence Cerebrus 中使用的 AI 技術(shù)實(shí)現了突破性的結果，對設計進(jìn)行了優(yōu)化，平均速度比傳統手動(dòng)操作快 10 倍，在一些設計上甚至實(shí)現了高達 100 倍的速度提升。Optimality Explorer 進(jìn)一步鞏固了 Cadence 在系統分析領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，為市場(chǎng)帶來(lái)了一個(gè) AI 驅動(dòng)的、支持 MDAO 的設計同步多物理場(chǎng)系統分析解決方案，實(shí)屬業(yè)內首創(chuàng )。 

用于 3D 電磁（EM）分析的 Cadence Clarity^? 3D Solver 和用于高速信號完整性（SI）和電源完整性（PI）分析的 Sigrity^? X 技術(shù)是首個(gè)支持 Optimality Explorer 的 Cadence 多物理場(chǎng)系統分析軟件產(chǎn)品。有了 Optimality Explorer，Clarity 和 Sigrity X 求解器可以顯著(zhù)提高設計人員的生產(chǎn)力和效率，使設計團隊能夠探索整個(gè)設計空間并快速有效地收斂最佳設計。

Optimality Intelligent System Explorer 具有以下優(yōu)勢：

• 設計洞察：幫助設計人員快速確定最佳的電氣性能，避免次優(yōu)的局部最小值和最大值，同時(shí)映射各種變化，以便考慮更多情況，探索完整的設計空間

• 提高生產(chǎn)力：助力設計工程師和團隊有效優(yōu)化系統級設計，與手動(dòng)對比參數表相比，生產(chǎn)率提高了 10      倍，在某些設計上甚至實(shí)現了高達      100 倍的速度提升

• 界面易于使用：使用模式靈活，客戶(hù)能夠從 Clarity 和 Sigrity X 環(huán)境中激活 Optimality Explorer，進(jìn)而快速調用 MDAO

• 可擴展的解決方案：允許客戶(hù)跨 Cadence 的多物理場(chǎng)技術(shù)擴展 AI 驅動(dòng)的優(yōu)化，以創(chuàng )建一個(gè)涵蓋仿真、優(yōu)化和簽核的綜合計算軟件解決方案

“多年來(lái)，基于設計/原型/測試/優(yōu)化和最終制造的人力密集型工作流程，系統層面的優(yōu)化效率非常低”，Cadence 多物理場(chǎng)系統分析事業(yè)部研發(fā)副總裁 Ben Gu 說(shuō)道，“有了 Optimality Explorer 提供的 MDAO 功能，從 IC 到封裝、PCB 和系統在內的系統級優(yōu)化速度大大提升，并且達到了 Cadence 標志性的黃金標準精度?！?/span>

客戶(hù)反饋

“在高速封裝設計中，在流片前對設計進(jìn)行優(yōu)化是一個(gè)事半功倍的過(guò)程。對于我們的 DDR 封裝優(yōu)化過(guò)程，Cadence 提供了支持 Optimality Explorer 的 Clarity 3D Solver，幫助我們發(fā)現最佳參數配置，在大幅縮短的時(shí)間窗口內滿(mǎn)足設計標準，從而加快了我們的產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)使我們能夠提供性能更高的解決方案?！?/span>

-Alan Zhu，Ambarella 硬件部副總裁

“在我們的新一代昆侖芯 AI 芯片項目中，Clarity 3D Solver 提供了無(wú)與倫比的速度和能力，卓越的準確度也一如既往。我們利用 Clarity 3D Solver 進(jìn)行高速通道建模和優(yōu)化?，F在，通過(guò) Cadence 的 Optimality Explorer，我們將優(yōu)化傳輸線(xiàn)性能所需的時(shí)間從幾小時(shí)縮短到幾分鐘。與以前的方法相比，我們能更快地調整高速差分對布線(xiàn)約束的物理參數。節省下來(lái)的時(shí)間可以用來(lái)優(yōu)化設計的其他部分，確保所有關(guān)鍵接口都能以最佳性能運行。”

-Canghai Gu，百度昆侖芯首席芯片架構師

“聯(lián)發(fā)科是 SerDes 設計技術(shù)的領(lǐng)導者。在我們最近進(jìn)行的 112G PAM4 SerDes 項目中，Cadence 的 Optimality Explorer 和 Clarity 3D Solver 幫助我們實(shí)現了 75% 的性能提升。Cadence 提供了突破性的 AI 驅動(dòng)優(yōu)化，讓我們可以快速有效地確定最佳回波損耗和插入損耗，以及 TDR 波形，加速了設計團隊的生產(chǎn)力，并成功完成最終產(chǎn)品?！?/span>

-Aaron Yang 和 Howard Yin，聯(lián)發(fā)科設計總監

“我們是 Cadence Optimality Intelligent System Explorer 的早期采用者，在具有多個(gè)通孔結構和傳輸線(xiàn)的剛柔結合 PCB 板上，該工具性能卓越。Optimality Explorer 的 AI 驅動(dòng)優(yōu)化讓我們發(fā)現了新穎的設計和方法，而這些是我們利用其它工具無(wú)法實(shí)現的。Optimality Explorer 為原本就性能強大的 Clarity 3D Solver 增加了智能，幫助我們加速達成性能目標?！?/span>

-Kyle Chen，微軟首席硬件工程師

售價(jià)及上市日期

Optimality Intelligent System Explorer 現在可向特定客戶(hù)開(kāi)放早期訪(fǎng)問(wèn)權限。預計將在 2022 年第四季度全面上市。