英飛凌推出CIPOS? Tiny IM323-L6G新型智能功率模塊，最大限度地提高效率和設計靈活性

英飛凌科技股份公司近日推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴展其CIPOS? Tiny智能功率模塊（IPM）系列的產(chǎn)品陣容。這款全新的IPM采用了TRENCHSTOP? RC-D2 IGBT功率開(kāi)關(guān)器件和先進(jìn)的SOI柵極驅動(dòng)技術(shù)，可最大限度地提高效率，實(shí)現更高的可靠性，同時(shí)盡最大可能縮小外形尺寸并降低系統成本。將分立式功率半導體和驅動(dòng)器進(jìn)行一體化集成封裝，使得設計師可以節省投入在產(chǎn)品設計上的時(shí)間和精力，從而顯著(zhù)加快產(chǎn)品上市速度。該模塊可用于主要的家用電器 ，尤其是室內空調的驅動(dòng)器。

CIPOSTM Tiny IM323-L6G經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可用于功率高達1.2 kW、開(kāi)關(guān)頻率范圍為1-20 kHz的三相逆變器。該器件采用了先進(jìn)的600 V TRENCHSTOP? RC-D2 IGBT技術(shù)，在IGBT上集成二極管，最高工作結溫為175 oC。此外，這款全新的IPM還搭載了堅固耐用的新C5 SOI柵極驅動(dòng)器，能夠從容應對電機輸出端負壓尖峰，確保實(shí)現至少3 μs的抗短路能力，提高故障下的自保護能力和安全性。當出現過(guò)流和欠壓情況時(shí)，該IPM可防止交叉導通并關(guān)斷所有開(kāi)關(guān)。

CIPOS^TM Tiny IM323

IM323-L6G采用穩健且帶引腳的33 x 19 mm2 DIP封裝，內置NTC熱敏電阻，可為結構設計提供高度的靈活性。它所采用的封裝具有更好的穩健性，因而也帶來(lái)了更高的可靠性。該模塊還采用了最新的功率開(kāi)關(guān)器件和柵極驅動(dòng)技術(shù)，能夠達到極其出色的性能。此外，英飛凌自有的前道和后道工廠(chǎng)進(jìn)行生產(chǎn)，也保障了供貨的穩定。

供貨情況

IM323-L6G和iMOTION?模塊化應用設計套件MADK現在可接受訂購。到2022年底，CIPOSTM Tiny IM323產(chǎn)品系列將進(jìn)一步擴展，增加6 A和10 A兩個(gè)產(chǎn)品型號。