1 EDA 是芯片基礎，國內處于“再追趕”階段

EDA 是集成電路領(lǐng)域的上游基礎工具

電子設計自動(dòng)化（EDA）是指利用計算機軟件完成大規模集成電路的設計、仿真、驗證等流程的設 計方式。芯片的制造流程可分為主產(chǎn)業(yè)鏈和支撐產(chǎn)業(yè)鏈：主產(chǎn)業(yè)鏈包括芯片設計、制造和封測；支撐產(chǎn)業(yè)鏈包括 IP、EDA、裝備和材料等。EDA 軟件集成了數學(xué)、圖形學(xué)、微電子學(xué)、材料學(xué)及人工智能等多領(lǐng)域技術(shù)，是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰略基礎支柱之一。

根據 EDA 工具使用階段可以分為集成電路制造類(lèi) EDA 工具和集成電路設計類(lèi) EDA 工具兩個(gè)主要大 類(lèi)。其中制造類(lèi) EDA 工具主要用于集成電路制造的工藝平臺開(kāi)發(fā)階段及晶圓生產(chǎn)階段，設計類(lèi) EDA 工具主要用于集成電路的設計階段，設計類(lèi) EDA 工具包括數字集成電路 EDA、模擬集成電路 EDA。

集成電路制造類(lèi) EDA 工具主要指晶圓廠(chǎng)在工藝平臺開(kāi)發(fā)階段和晶圓生產(chǎn)階段使用的，用于支撐其完成半導體器件/制造工藝開(kāi)發(fā)、器件建模和 PDK、集成電路制造等環(huán)節的 EDA 工具。制造類(lèi) EDA 能夠 幫助晶圓廠(chǎng)完成半導體器件和制造工藝的設計，優(yōu)化制造流程，提高量產(chǎn)良率。

集成電路設計類(lèi) EDA 工具是集成電路設計企業(yè)在設計階段使用的，用于支撐其基于晶圓廠(chǎng)提供的 PDK 或 IP 和標準單元庫進(jìn)行的電路設計，對設計結果進(jìn)行電路仿真及驗證，并進(jìn)行設計優(yōu)化，最終 通過(guò)物理實(shí)現形成設計文件的 EDA 工具。該類(lèi)工具能夠幫助 IC 設計企業(yè)提高設計效率和設計質(zhì)量， 保障芯片達到設計標準和較高量產(chǎn)良率，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

芯片高昂的成本主要由人力與研發(fā)費用、流片費用、IP 和 EDA 工具授權費等幾部分構成。當前，在 “摩爾定律”的推動(dòng)下，集成電路設計規模及制造工藝愈發(fā)復雜，設計師必須依靠 EDA 工具完成電 路設計、版圖設計、版圖驗證、性能分析等工作，軟件在芯片成本中的占比隨著(zhù)芯片制程不斷精進(jìn) 而提升。

國內 EDA 行業(yè)發(fā)展與國際仍有一定差距

EDA 行業(yè)的發(fā)展和集成電路行業(yè)高度關(guān)聯(lián)：集成電路制程提升拉動(dòng) EDA 技術(shù)迭代升級，EDA 技術(shù)升級推動(dòng)集成電路更新?lián)Q代，兩者形成雙向正循環(huán)。全球 EDA 行業(yè)發(fā)展歷經(jīng)計算機輔助設計（廣義 CAD）、計算機輔助工程（廣義 CAE）、電子設計自動(dòng)化（EDA）三個(gè)時(shí)代。21 世紀后，EDA 技術(shù)快 速發(fā)展，軟件效率顯著(zhù)提升，仿真驗證和設計兩層面的 EDA 軟件工具功能更加強大，更大規模的可編程邏輯器件不斷推出，系統級、行為級硬件描述語(yǔ)言趨于更加高效和簡(jiǎn)單。

國內 EDA 行業(yè)先后歷經(jīng)“封鎖、集中突破、國產(chǎn)遇冷、再啟動(dòng)”四個(gè)階段，當前與全球領(lǐng)先 EDA 軟 件仍存在差距。

（1）1950~1986 年，西方全面封鎖技術(shù)，國外 EDA 無(wú)法進(jìn)入國內市場(chǎng)；

（2）1986~1994年，國家組織資源在北京成立研發(fā)中心開(kāi)發(fā) EDA 軟件，1993 年發(fā)布熊貓 EDA 軟件；

（3）1994-2008 年，西方 EDA 禁運解除，國內大量購入成熟 EDA 軟件，國產(chǎn) EDA 遇冷；

（4）2008年至今，國家出臺政策將 EDA 列入中長(cháng)期發(fā)展規劃中，國產(chǎn)替代趨勢興起。

國內外 EDA 軟件多年累積的技術(shù)差距難以在短時(shí)間內抹平，以國產(chǎn) EDA龍頭華大九天為例，其模擬 電路設計全流程 EDA 工具系統僅在電路仿真工具上技術(shù)可達到全球先進(jìn)水平。

EDA 降本提效顯著(zhù)，下游需求是主要驅動(dòng)因素

EDA 工具能夠顯著(zhù)降低芯片的設計成本，推動(dòng)芯片迭代升級。據 UCSD 教授 Andrew 測算，2011 年一款消費級應用處理器芯片的設計成本約 4000 萬(wàn)美元，如果不考慮 1993~2009 年 EDA 技術(shù)進(jìn)步，相關(guān) 設計成本可能高達 77 億美元，EDA 讓設計成本降低近 200 倍?？芍貜褪褂玫钠脚_模塊、異構并行處 理器的應用、基于先進(jìn)封裝集成技術(shù)的芯粒技術(shù)等成為驅動(dòng)設計效率提升的重要方式，上述方式的 應用與EDA 技術(shù)的進(jìn)步相輔相成。

全球芯片市場(chǎng)近年保持平穩增長(cháng)趨勢，國內市場(chǎng)增速高于全球。IC 產(chǎn)業(yè)是 EDA 唯一的下游產(chǎn)業(yè)，其 繁榮程度顯著(zhù)影響 EDA 行業(yè)的發(fā)展潛力，據 Statista 數據，2016-2020 年五年間全球 IC 市場(chǎng)規模由 2767 億美元增長(cháng)至 3612 億美元，CAGR 為 6.89%，并預測 2022 年全球市場(chǎng)規模將達到 5108 億美元。根據 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )數據，2016-2020年國內IC市場(chǎng)規模由4335億元增長(cháng)至8848億元，CAGR為19.52%。 全球 IC 市場(chǎng)規模持續擴大是驅動(dòng) EDA 行業(yè)發(fā)展的主要因素，而國內 IC 市場(chǎng)規模增速持續高于全球市 場(chǎng)，有利于國內 EDA 企業(yè)以國內市場(chǎng)為基礎進(jìn)一步發(fā)展。（報告來(lái)源：未來(lái)智庫）

2 EDA 存在高技術(shù)壁壘，領(lǐng)先企業(yè)有寬護城河

半導體工藝和器件仿真軟件是 EDA 的核心技術(shù)

EDA 技術(shù)具有四個(gè)顯著(zhù)特點(diǎn)：涉及學(xué)科廣泛、技術(shù)無(wú)法跨越式發(fā)展、應用場(chǎng)景豐富、設計與制造工 藝緊密結合。EDA 是算法密集型的大型工業(yè)軟件系統，其開(kāi)發(fā)過(guò)程需要計算機、數學(xué)、物理、電子 電路、工藝等多種學(xué)科和專(zhuān)業(yè)高端人才；每一次系統性、革命性的 EDA 升級換代都是 EDA 企業(yè)和集 成電路應用企業(yè)上下游合作，在原有的技術(shù)基礎上開(kāi)發(fā)的新型算法，長(cháng)期的技術(shù)積累是各 EDA 企業(yè) 的堅固護城河，其他競爭者難以實(shí)現彎道超車(chē)；EDA 工具在應用中需要對數千種情境進(jìn)行快速設計 探索，以在性能、功耗、面積、成本等芯片物理指標和經(jīng)濟指標之間取得平衡；EDA 工具要盡可能 準確地在軟件中重現和擬合現實(shí)中的物理和工藝問(wèn)題，保證芯片設計仿真結果和流片結果一致，制 程越高越明顯。

TCAD（Technology Computer AIded Design）全稱(chēng)是半導體工藝和器件仿真軟件，在器件設計和工藝開(kāi) 發(fā)環(huán)節中發(fā)揮著(zhù)至關(guān)重要的作用，是 EDA 軟件的核心底層。TCAD 可對不同工藝進(jìn)行仿真以替代高成 本的工藝試驗，也可對不同器件結構進(jìn)行設計和優(yōu)化以獲得理想的特性，或對電路性能及電缺陷進(jìn) 行模擬。據國際半導體技術(shù)路線(xiàn)圖（ITRS），TCAD 可以通過(guò)減少實(shí)驗次數和縮短研發(fā)時(shí)間，將集成 電路生產(chǎn)成本降低 40%。目前全球 TCAD 仿真工具主要被兩家美國公司新思科技和思 發(fā)科技（Silvaco）壟斷，兩者市場(chǎng)份額總和超過(guò) 90%。

EDA 技術(shù)壁壘明顯高于應用類(lèi)軟件

EDA 是高壁壘行業(yè)，對企業(yè)的技術(shù)積累、人才儲備、生態(tài)構筑及資金支持四方面有極高的要求。技 術(shù)壁壘：IC 設計流程復雜、環(huán)節眾多，涉及幾十種不同技術(shù)，單一的 EDA 公司難以全領(lǐng)域覆蓋，當 前全球的 EDA 三巨頭是通過(guò)自研及大量并購同類(lèi)企業(yè)最終形成厚實(shí)的技術(shù)壁壘。

人才壁壘：EDA 行業(yè)是多學(xué)科交互碰撞的產(chǎn)物，從業(yè)人員需具有綜合性的技術(shù)背景，據《中國集成 電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019-2020 年版）統計，培養一名 EDA 研發(fā)人才，從高校到從業(yè)的全過(guò)程需要 10 年左右時(shí)間。EDA 行業(yè)的新進(jìn)入者難以在短期內抹平人才差距從而成就競爭力。

生態(tài)壁壘：EDA 是芯片制造的最上游產(chǎn)業(yè)，EDA 的技術(shù)開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售依托于制造（Foundry）、設計 （Fabless）、EDA 三方形成的生態(tài)圈，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全力支持。當前業(yè)界領(lǐng)先的 EDA 企業(yè)已 構建出成熟且穩定的生態(tài)圈，致使該行業(yè)具有非常高的進(jìn)入壁壘。

資金壁壘：EDA 行業(yè)相比于其他科技類(lèi)行業(yè)有較高的研發(fā)投入需求，其資金壁壘主要體現在內部持 續技術(shù)開(kāi)發(fā)和吸引人才需要大額資金投入，對企業(yè)資金實(shí)力有較高的要求。以新思科技和鏗騰電子 為例，研發(fā)費用多年來(lái)保持增長(cháng)態(tài)勢，研發(fā)費用占比長(cháng)期維持在 35%-45%。

人工智能及云技術(shù)的應用是 EDA 未來(lái)發(fā)展趨勢

過(guò)去幾十年，摩爾定律下半導體制程不斷提高，后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)驅動(dòng) EDA 技術(shù)應用延伸拓展。 后摩爾時(shí)代的集成電路技術(shù)演進(jìn)方向主要包括延續摩爾定律（More Moore）：以縮小數字集成電路的 尺寸為目的，對 EDA 工具的設計效率有高要求；擴展摩爾定律（Morethan Moore）：依靠電路設計以及 系統算法優(yōu)化提升芯片性能，要求 EDA 有更復雜的設計功能；超越摩爾定律（Beyond Moore）：運用 新工藝、材料、器件制造芯片，要求 EDA 在仿真及驗證環(huán)節有創(chuàng )新?？傮w來(lái)說(shuō)，后摩爾時(shí)代技術(shù)從 單芯片的集成規模、功能集成、工藝、材料等方面的演進(jìn)驅動(dòng) EDA 技術(shù)的進(jìn)步和其應用的延伸拓展。

近年來(lái)芯片復雜度持續提升使得設計基礎數據規模不斷增加，其對系統運算能力需求有躍遷式提升， 人工智能賦能 EDA 技術(shù)勢在必行。具備 AI 特性的 EDA 工具可以大幅提高設計效率，縮短芯片設計周 期，廠(chǎng)商借助 AI 算法可實(shí)現 EDA 數據訓練以提升產(chǎn)品質(zhì)量。例如，鏗騰電子于 21 年 7 月推出基于機 器學(xué)習（ML）的設計工具—Cerebrus，與人工方法相比，將工程生產(chǎn)力提高多達 10 倍，同時(shí)最多可 將功耗、性能和面積結果改善 20%，該產(chǎn)品已被瑞薩電子和三星使用。

云技術(shù)在 EDA 領(lǐng)域的應用不斷深入，EDA 企業(yè)及 EDA 技術(shù)發(fā)展顯著(zhù)受益。云技術(shù)可以有效避免芯片 設計企業(yè)因流程管理、計算資源不足帶來(lái)的研發(fā)風(fēng)險。EDA 使用過(guò)程中對計算資源的需求較大，如 不能合理分配將影響開(kāi)發(fā)效率。EDA 上云后計算資源的獲取和分配更加靈活，同時(shí)也能有效降低企 在服務(wù)器配臵及維護方面的費用。此外，云技術(shù)使芯片設計工作擺脫物理環(huán)境制約，在提供辦公便 利性的同時(shí)也能夠降低數據泄露風(fēng)險。（報告來(lái)源：未來(lái)智庫）

3 國產(chǎn)替代加速鋪滿(mǎn)百億空間，蛋糕或將被頭部企業(yè)瓜分

EDA 產(chǎn)業(yè)鏈結構穩定，強者優(yōu)勢不斷鞏固

EDA 產(chǎn)業(yè)鏈包括上游基礎軟硬件開(kāi)發(fā)商、中游 EDA 軟件開(kāi)發(fā)商及下游集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。產(chǎn)業(yè)鏈上游 主要為基礎軟件開(kāi)發(fā)商和硬件設備供應商，基礎軟件市場(chǎng)處于寡頭壟斷競爭狀態(tài)，國內市場(chǎng)份額多 由外資企業(yè)主導，相比于硬件市場(chǎng)，EDA 企業(yè)對此的議價(jià)能力較弱。

中游競爭格局清晰，跨領(lǐng)域并購是 EDA 軟件開(kāi)發(fā)商實(shí)現全品類(lèi)產(chǎn)品線(xiàn)的主要途徑。仿真是 EDA 工具 的核心功能，而仿真的精確度提升基于大量的芯片測試數據，頭部企業(yè)可以較低的成本從芯片公司 獲取測試數據，從而不斷鞏固優(yōu)勢以實(shí)現飛輪效應，因此當前 EDA 軟件的競爭格局清晰，外資三巨 頭新思科技、鏗騰電子、西門(mén)子 EDA 占據主要的市場(chǎng)份額。由于 EDA 工具種類(lèi)多、分工細、跨領(lǐng)域 間技術(shù)壁壘高，回溯頭部企業(yè)的發(fā)展歷程，三巨頭均是通過(guò)在某一方面做大做強后并購競爭對手最 終實(shí)現全產(chǎn)品線(xiàn)。

下游芯片設計廠(chǎng)商是 EDA 軟件的主要需求方。EDA 軟件是芯片設計過(guò)程中最核心的工具，幾乎覆蓋 芯片設計的所有環(huán)節，相比于晶圓制造以及封裝測領(lǐng)域，國內芯片設計的進(jìn)口替代進(jìn)度滯后。目前 EDA 軟件受制于人是制約國產(chǎn)芯片行業(yè)發(fā)展的核心因素，據賽迪智庫數據，2020 年國內 EDA 市場(chǎng)約 85%由前五大外資企業(yè)產(chǎn)品占據。

百億規模 EDA 行業(yè)撬動(dòng)全球超千億美元的下游產(chǎn)業(yè)

EDA 是集成電路、信息及數字產(chǎn)業(yè)的基石和支點(diǎn)。據賽迪顧問(wèn)數據，2020 年 EDA 行業(yè)的全球市場(chǎng)規 模為 70 億美元，卻作為支點(diǎn)撬動(dòng)超千億美元的下游集成電路產(chǎn)業(yè)，EDA 行業(yè)的穩定發(fā)展及技術(shù)突破 是下游產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步拓展和升級的必要條件。據 ESD Alliance 數據，EDA 規模約占集成電路規模的 2.5~3% 左右。受益于消費回暖、新能源汽車(chē)普及以及技術(shù)突破，ESD 認為集成電路市場(chǎng)在 2021、2022 年會(huì ) 有大幅增長(cháng)，預計 2022 年 EDA 市場(chǎng)會(huì )達到 150 億美元左右，2020~2022 年的 CAGR 為 13.2%。

海外巨頭占據全球 EDA 市場(chǎng)的絕對優(yōu)勢。全球 EDA 市場(chǎng)主要由新思科技、鏗騰電子及西門(mén)子 EDA 壟 斷，三家公司均具有優(yōu)勢突出的完整產(chǎn)品線(xiàn)，如新思科技在邏輯綜合工具及時(shí)序分析工具上具有絕 對優(yōu)勢，西門(mén)子 EDA 在各類(lèi)布線(xiàn)工具上優(yōu)勢顯著(zhù)。而二線(xiàn)廠(chǎng)商如 PDF Solution、華大九天則在特定領(lǐng) 域技術(shù)領(lǐng)先，如 PDF Solution 專(zhuān)精提升晶圓制造良率、華大九天在模擬芯片全流程、數字芯片設計優(yōu) 化等方面獨樹(shù)一臶，但距離一線(xiàn)廠(chǎng)商仍有一定差距。

國內 EDA 企業(yè)受益于下游市場(chǎng)景氣，國產(chǎn)替代下有望實(shí)現突破

國內 EDA 產(chǎn)業(yè)增速超過(guò)全球市場(chǎng)，EDA 滲透率提升空間大。根據賽迪咨詢(xún)數據，2020 年中國 EDA 市 場(chǎng)規模為 66.2 億元，2018-2020 年 CAGR 為 21.4%。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2014~2020 年中國 集成電路市場(chǎng)規模從 3,015 億元提升至 8,848 億元，CAGR 達 19.6%，無(wú)論是 EDA 行業(yè)還是下游集成電 路產(chǎn)業(yè)，國內市場(chǎng)增速均超過(guò)全球平均水平。對標全球市場(chǎng)的 EDA 滲透率，EDA/IC 市場(chǎng)規模為 3%左 右，而國內僅為 0.7%，仍有較大提升空間。疊加國產(chǎn)替代效應，EDA 行業(yè)規模未來(lái) 3 年有望保持超 20%的年均增速。

外資在國內市場(chǎng)占主導地位，華大九天為國產(chǎn)領(lǐng)頭羊。由于我國 EDA 行業(yè)的發(fā)展較為曲折，致使當 前國內市場(chǎng)主要份額由外資占據。據賽迪顧問(wèn)數據，2020 年外資企業(yè)占據我國 EDA 市場(chǎng) 70%以上的 份額，而國內僅有華大九天份額較高，以 5.9%的份額排在第四位。此外，2020 年海外 EDA 企業(yè)數量 為 600+，國內僅 22 家，國內企業(yè)沿循外資 EDA 巨頭通過(guò)兼并重組做大的發(fā)展路徑較為困難。

頂層政策為國內 EDA 行業(yè)指明方向，國際局勢是其發(fā)展的催化劑。EDA 作為芯片設計和制造的支柱 之一，是我國實(shí)現芯片自主的重要保障，長(cháng)期以來(lái)多次被納入頂層政策指引范圍內。由于國外巨頭 已在國內市場(chǎng)搶占先機，大量本土芯片企業(yè)以往均使用海外三巨頭的產(chǎn)品，如華為海思、中興等企 業(yè)長(cháng)期使用新思科技、鏗騰電子的產(chǎn)品。但近年來(lái)由于貿易爭端及地緣政治因素致使國產(chǎn)替代趨勢 顯著(zhù)，國內 EDA 行業(yè)在此背景下迎來(lái)更大的發(fā)展空間。

4 海內外主要 EDA 企業(yè)盤(pán)點(diǎn)：三強鼎立

新思科技（Synopsys）：EDA 工具和服務(wù)領(lǐng)域龍頭

新思科技 1986 年創(chuàng )辦于美國，成立后不斷通過(guò)并購擴張業(yè)務(wù)版圖，在 2002 年收購 Avanti 后成為第一 家可以提供全流程 IC 設計方案 EDA 工具的供應商，并于 2008 年超越鏗騰電子成為全球最大的 EDA 廠(chǎng)商。新思科技的優(yōu)勢產(chǎn)品線(xiàn)為芯片設計、驗證和半導體 IP，2020 年實(shí)現 36.5 億美元營(yíng)收。

海量的研發(fā)投入和持續的企業(yè)并購是新思科技保持優(yōu)勢的關(guān)鍵。新思科技研發(fā)投入常年保持在收入 的 35%左右（國內科創(chuàng )板上市公司 2021H1 研發(fā)投入平均占比 17%）。同時(shí)，大量并購使得公司商譽(yù) 占資產(chǎn)比在 50%左右，2020 年降為 42%。

鏗騰電子（Cadence）：穩坐全球第二，中國市場(chǎng)份額第一

1988 年由 SDA 與 ECAD 兩家公司合并而成，多次并購后于 1992 年占據 EDA 龍頭并在同年進(jìn)入中國大 陸市場(chǎng)，2008 年營(yíng)收規模被新思科技超越，目前穩居第二。2020 年營(yíng)業(yè)收入 26.8 億美元，其中 EDA 軟 件業(yè)務(wù)營(yíng)收占比 86%，IP 授權業(yè)務(wù)占比 14%，研發(fā)費用占收入比在 40%左右，商譽(yù)占資產(chǎn)比 20%。相 比其他巨頭，Cadence 更加重視中國市場(chǎng)，中國區營(yíng)收占比為 15%（新思科技 11%），市場(chǎng)份額為 32% 排名第一。

鏗騰電子發(fā)展路徑與新思科技類(lèi)似，均是通過(guò)投入大量研發(fā)資源以及高頻并購實(shí)現產(chǎn)品線(xiàn)擴充及技 術(shù)領(lǐng)先。公司的產(chǎn)品目前已實(shí)現 IC 設計的全流程覆蓋，強項在于模擬和混合信號的模擬仿真和版圖 設計。

其他：專(zhuān)精細分領(lǐng)域，鑄成堅固護城河

西門(mén)子 EDA（Mentor Graphics）是 EDA 早期巨頭，成立于 1980 年代并且市占率一度超過(guò) 30%。1990 年代產(chǎn)品研發(fā)失敗致使市占率持續下滑直至 2016 年被西門(mén)子收購成為其 EDA 部門(mén)，兩強合并后實(shí)現 協(xié)同效應：Mentor Graphics 獲得海量研發(fā)資金支持，西門(mén)子則將業(yè)務(wù)拓展至工業(yè)軟件領(lǐng)域，實(shí)現完整 的數字生態(tài)圈。目前西門(mén)子 EDA 可提供完整的軟件和硬件設計 EDA 解決方案，產(chǎn)品優(yōu)勢在于優(yōu)化芯 片測試成本和物理驗證環(huán)節。據前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數據，公司 2020 年全球市占率（14.0%）僅次于新思 科技（32.1%）及鏗騰電子（23.4%）。

PDF Solutions：專(zhuān)注制造環(huán)節 EDA。1991 年成立于美國，致力于為 IC 設計公司驗證及改善設計，通 過(guò)為晶圓代工廠(chǎng)定位工藝問(wèn)題提升晶圓制造效率及良率。公司的軟件產(chǎn)品及解決方案能減少晶圓制 造環(huán)節 80%的數據處理時(shí)間并增加 50%的產(chǎn)品良率，當前全球前六大代工廠(chǎng)、前 20 家半導體設計公 司有 18 家使用該司產(chǎn)品及解決方案。公司 2020 年收入 0.86 億美元，同比+3%，收入增長(cháng)雖乏力但市 面上缺乏有競爭力的替代產(chǎn)品致使其客戶(hù)粘性強，護城河堅固。

5 國內主要 EDA 企業(yè)盤(pán)點(diǎn)：新軍突起

華大九天：國內唯一 IC 設計全流程 EDA 企業(yè)

華大九天是目前目前國內規模最大、產(chǎn)品線(xiàn)最豐富的 EDA 企業(yè)。公司成立于 2009 年，是國內最早從 事 EDA 開(kāi)發(fā)的公司，核心成員均參與 90 年代發(fā)布的國產(chǎn)“熊貓 EDA”研發(fā)工作。中國電子集團（央 企）為最大股東，合計控股 40%，華大九天實(shí)控人為國務(wù)院。

華大九天是目前本土 EDA 企業(yè)中的領(lǐng)軍，其 EDA 產(chǎn)品覆蓋模擬電路、數字電路、平板顯示電路設計 全流程以及晶圓制造環(huán)節，并圍繞相關(guān)領(lǐng)域提供技術(shù)開(kāi)發(fā)服務(wù)。以收入規模來(lái)看，華大九天當前穩 坐國內 EDA 企業(yè)第一，收入占比超過(guò) 50%。

華大九天盈利能力穩定，營(yíng)收結構持續優(yōu)化，研發(fā)實(shí)力強勁投入產(chǎn)出比高。2018-2020年公司營(yíng)收增速為 60%-70%，凈利率維持在 20%-30%，增長(cháng)強勁且盈利穩定，同時(shí)軟件銷(xiāo)售收入占比由 2018 年的 93%降低 至 2021H1的 80%，經(jīng)營(yíng)集中風(fēng)險逐漸降低。公司近三年研發(fā)費用率為 45%-50%，超過(guò)海外巨頭平均水平， 不斷推出諸如新一代模擬電路仿真工具 Empyrean ALPS等具有國內領(lǐng)先水平的各類(lèi)產(chǎn)品。

概倫電子：國內領(lǐng)先的器件建模和電路仿真驗證 EDA 供應商

概倫電子創(chuàng )立于 2010 年，創(chuàng )始人劉志宏原為鏗騰電子負責電路仿真及驗證的全球副總裁，公司成立 后長(cháng)期專(zhuān)注于期間建模和電路仿真領(lǐng)域，是國內 EDA 企業(yè)中少數在某一環(huán)節（仿真）上達到國際一 流水準的公司，具備較高的技術(shù)壁壘。公司共有四條產(chǎn)品線(xiàn)：制造類(lèi) EDA/設計類(lèi) EDA/半導體器件測 試技術(shù)產(chǎn)品/半導體工程服務(wù)，公司于 2019 年并購博達微（持股 80%）后形成從數據收集到仿真流程 的閉環(huán)。

直銷(xiāo)模式下?tīng)I收快速增長(cháng)，業(yè)務(wù)結構優(yōu)化經(jīng)營(yíng)集中風(fēng)險降低。近年公司的銷(xiāo)售模式由代銷(xiāo)轉為直銷(xiāo)， 直銷(xiāo)比例由 20%提升至 88%，雖然銷(xiāo)售費用率有所上升，但是長(cháng)期來(lái)看將有利于公司增強對于銷(xiāo)售 戰略、產(chǎn)品定價(jià)的掌控力度，銷(xiāo)售效率提升的同時(shí)避免渠道商利潤分成，有助于提升公司凈利率。 直銷(xiāo)模式下，公司的營(yíng)業(yè)收入由 2018 年的 0.51 億元提升至 2021E 的 1.9 億元，CAGR 為 55%。公司的 營(yíng)收結構進(jìn)一步分散，EDA 產(chǎn)品收入占比由 2018 年的 85%降至 2021H1 的 67%，并購博達微后半導體 測試產(chǎn)品的收入增幅巨大，與概倫電子的原有業(yè)務(wù)形成良好的協(xié)同效應。

廣立微電子：專(zhuān)注芯片良率提升及電性測試監控技術(shù)

公司成立于 2003 年，專(zhuān)注于芯片成品率提升和電性測試快速監控技術(shù)，是目前國內領(lǐng)先的集成電路 EDA 軟件與晶圓級電性測試設備供應商。廣利微電子避開(kāi)競爭激烈的設計類(lèi) EDA 市場(chǎng)，從制造類(lèi) EDA 切入成為國內該細分領(lǐng)域的龍頭，其產(chǎn)品與 PDF Solutions 直接競爭，目前已經(jīng)獲得華虹集團、長(cháng)鑫 存儲、三星電子等海內外客戶(hù)的認可，實(shí)現該領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。

公司業(yè)績(jì)增長(cháng)快，營(yíng)收及凈利率持續提升。公司營(yíng)收由 2018 年的 0.3 億元增加至 2020 年的 1.2 億元， CAGR+90%，與 PDF Solutions 的收入差距從 2018 年的 19 倍縮小至 2020 年的 4.6 倍，凈利率也由-32%提 升至 40%。和 PDF Solutions 相比，廣立微電子的毛利率高于 PDF，研發(fā)費用率基本持平，近兩年穩 定在 30%-40%。在我國大力發(fā)展芯片制造自主的當下，廣立微電子有望憑借效能顯著(zhù)的產(chǎn)品特性迅 速占據國內晶圓制造企業(yè)的市場(chǎng)，實(shí)現規模效應。

中外廠(chǎng)商核心競爭力對比及差距

由于我國 EDA 行業(yè)發(fā)展過(guò)程曲折，當前海外 EDA 巨頭在全球范圍能仍全面領(lǐng)先本土 EDA 企業(yè)，差距 主要體現在研發(fā)及技術(shù)、渠道及產(chǎn)品、生態(tài)及客戶(hù)關(guān)系這三方面。

EDA 作為高技術(shù)壁壘的行業(yè)，企業(yè)唯有投入大量的研發(fā)資源并獲取頂尖人才的貢獻才能保持競爭力。 當前，中外廠(chǎng)商在研發(fā)投入方面差距巨大，以華大九天和新思科技為例對比，新思科技 2018-2020 年 三年累計研發(fā)投入 228 億元人民幣，是華大九天近 60 倍。除此之外，大量的 EDA 企業(yè)也為巨頭并購 提供充分選擇，海外三巨頭在發(fā)展過(guò)程中累計并購各類(lèi)公司 200 次以上，國內 EDA 企業(yè)少，各方難 以通過(guò)并購做大。

海外企業(yè)經(jīng)年累月的大量研發(fā)投入使得其在產(chǎn)品線(xiàn)豐富度、渠道多樣性上領(lǐng)先于國內 EDA 企業(yè)。華 大九天是國內當前唯一 IC 設計全流程覆的 EDA 企業(yè)，但在產(chǎn)品豐富度上仍遜色于海外巨頭。此外， 國內 EDA 企業(yè)的主要客戶(hù)主要集中在國內企業(yè)或是在國內設廠(chǎng)的外資企業(yè)，銷(xiāo)售渠道較為單一，雖 然當前國內下游芯片產(chǎn)業(yè)較全球更為景氣，但 EDA 出海能極大拓寬企業(yè)的營(yíng)收增長(cháng)空間。

IP 核（Intellectual Property Core）是芯片設計過(guò)程中的核心要素之一，作為預先設計好、可復用的功能 模塊，能夠極大地優(yōu)化芯片設計公司的重復勞動(dòng)率并提升設計靈活度。當前，主流的 SoC 異構芯片 均是基于不同功能的 IP 進(jìn)行組合設計。相比于國內 EDA 企業(yè)，海外 EDA 巨頭擁有大量 IP 核產(chǎn)權， 通過(guò)為客戶(hù)提供豐富多樣、具有自主知識產(chǎn)權的 IP 核，使得客戶(hù)面臨較高的切換成本，公司與下游 客戶(hù)的關(guān)系更加穩固，從而構建具有深度護城河的生態(tài)圈。

6 投資分析

芯片的自主可控需要軟硬件并行，作為上游環(huán)節，EDA 的自研更易實(shí)現并正在加速突破。近期催化 原因有兩方面：首先，相關(guān)企業(yè)陸續上市，研發(fā)投入收獲保障；其次，下游標桿客戶(hù)能反哺軟件功 能完善。