恩智浦與日立能源合作開(kāi)發(fā)電源模塊，加快碳化硅在電動(dòng)交通領(lǐng)域的采用

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布與日立能源合作，加快碳化硅（SiC）電源半導體模塊在電動(dòng)交通領(lǐng)域的采用。此次合作項目為動(dòng)力逆變器提供基于SiC MOSFET的解決方案，更高效可靠且功能安全，該解決方案由恩智浦先進(jìn)的高性能GD3160隔離式高壓柵極驅動(dòng)器和日立能源RoadPak汽車(chē)SiC MOSFET功率模塊組成。

產(chǎn)品重要性

電動(dòng)汽車(chē)廠(chǎng)商采用SiC MOSFET動(dòng)力器件，可比采用傳統硅IGBT獲得更高的續航里程，提高系統整體效率。SiC MOSFET功率器件帶有高性能功率半導體模塊和隔離式柵極驅動(dòng)器，可實(shí)現更快的開(kāi)關(guān)速度及更低的導通電阻和熱損耗，還可縮小電動(dòng)汽車(chē)（xEV）動(dòng)力驅動(dòng)逆變器的尺寸，降低其成本，并減少電池組所需的容量，延長(cháng)車(chē)輛的續航里程。

更多詳情

日立能源的高性能汽車(chē)功率半導體模塊RoadPak提供出色的散熱和低雜散電感，經(jīng)久耐用，適應惡劣的汽車(chē)應用環(huán)境，這些因素在充分發(fā)揮SiC MOSFET全部功能和優(yōu)勢中不可或缺。為獲得出色性能，該電源模塊與恩智浦GD3160高電壓隔離式柵極驅動(dòng)器相結合，可實(shí)現快速、可靠的開(kāi)關(guān)與故障保護。

恩智浦副總裁兼驅動(dòng)器和能源系統產(chǎn)品線(xiàn)總經(jīng)理Robert Li說(shuō)：“通過(guò)與日立能源合作，我們能夠突出SiC MOSFET在電動(dòng)交通領(lǐng)域的效率和續航里程優(yōu)勢。我們的解決方案結合了恩智浦GD3160與日立能源RoadPak SiC模塊，能縮短SiC MOSFET驅動(dòng)電機逆變器從評估到性能優(yōu)化的過(guò)渡時(shí)間?！?/p>

日立能源利用其在工業(yè)和運輸領(lǐng)域的技術(shù)和經(jīng)驗，開(kāi)發(fā)適合電動(dòng)交通應用的高密度RoadPak汽車(chē)SiC功率模塊。RoadPak半橋功率模塊在小巧的外形尺寸中集成了1200V SiC MOSFET、一體化冷卻針翅式散熱片和低電感連接。該模塊支持電動(dòng)公交車(chē)、電動(dòng)乘用車(chē)、高性能電動(dòng)方程式賽車(chē)等廣泛應用。

日立能源半導體業(yè)務(wù)總經(jīng)理Rainer Kaesmaier表示：“我們很高興與恩智浦半導體合作，以更快的低損耗開(kāi)關(guān)提高電動(dòng)交通的性能。我們的聯(lián)合解決方案基于恩智浦的柵極單元和日立能源的SiC RoadPak，以我們行業(yè)領(lǐng)先的經(jīng)驗和創(chuàng )新技術(shù)為構建基礎，幫助延長(cháng)電動(dòng)汽車(chē)的行駛里程，減少全球碳排放，在世界各地推動(dòng)可持續交通?！?/p>

供貨情況

●   FRDMGD31RPEVM，為RoadPak SiC模塊定制的GD3160半橋EVB現已上市。

●   日立能源的1200V RoadPak半橋SiC模塊現已上市，可選580A、780A或980A容量。

關(guān)于恩智浦GD3160

●   先進(jìn)的單通道高壓隔離式柵極驅動(dòng)器，具有增強的功能，可用于驅動(dòng)高達1700 V的碳化硅（SiC）MOSFET器件

●    ±15 A的柵極電流驅動(dòng)能力

●   快速DeSat模塊能夠在1 μs內檢測SiC MOSFET中的短路（SC）事件，并做出反應

●    實(shí)施分段驅動(dòng)，與其他傳統方法相比，能以更低的BOM成本提供更高的效率和更好的VDS過(guò)沖保護

●   SPI可編程驅動(dòng)、保護和故障報告功能，如2LTO、軟關(guān)斷（SSD）、DeSat閾值和OTW

●    提供額外保護，如集成功率器件溫度感測和功能安全特性，比如模擬BIST、通信看門(mén)狗、帶有CRC的SPI，從而促進(jìn)驅動(dòng)逆變器系統的實(shí)施，滿(mǎn)足ASIL-C或ASIL-D功能安全的要求。