華為首次確認芯片堆疊技術(shù)！用面積換性能、用堆疊換性能

華為芯片“卡脖子”未來(lái)如何解決？外界一直眾說(shuō)紛紜。

在日前舉辦的華為2021年年報發(fā)布會(huì )上，華為輪值董事長(cháng)郭平給出了答案。

郭平表示，用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續讓華為在未來(lái)的產(chǎn)品里面，能夠具有競爭力。

這是華為首次公開(kāi)確認芯片堆疊技術(shù)。也就是說(shuō)，可以通過(guò)增大面積，堆疊的方式來(lái)?yè)Q取更高的性能，實(shí)現低工藝制程追趕高性能芯片的競爭力。

按照以往經(jīng)驗，華為在一項技術(shù)公布的時(shí)候，往往已經(jīng)驗證了其可行性。這也意味著(zhù)，華為采用芯片堆疊技術(shù)的芯片很有可能在不遠的將來(lái)問(wèn)世。

當然，通過(guò)堆疊技術(shù)實(shí)現低工藝制程芯片性能提升之后，還要面臨一個(gè)很現實(shí)的問(wèn)題，比如體積變大之后，隨之而來(lái)的功耗發(fā)熱增加也會(huì )水漲船高。

如果是手機SoC采用，還要考慮手機內部空間、結構設計、電池容量等限制，仍有很多難題需要解決。

但不管怎么樣，此次表態(tài)已經(jīng)證明，華為在芯片領(lǐng)域已經(jīng)有了明確的目標和打法。

至于何時(shí)能夠落地，能否應用到手機SoC芯片上，新一代麒麟芯片是否會(huì )到來(lái)？就交給時(shí)間吧，我想我們應該相信華為。

以下為華為郭平關(guān)于芯片問(wèn)題的解答（節選）：

問(wèn)題一：

華為如何解決芯片供應鏈問(wèn)題？

郭平：

從沙子到芯片，解決整個(gè)半導體的問(wèn)題，應該說(shuō)是一個(gè)非常復雜的、非常漫長(cháng)的投入工程，需要有耐心。

在先進(jìn)工藝不可獲得的困難下，單點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)先遇到困難的情況下，我們積極地尋找系統的突破。

未來(lái)的芯片布局，我們的主力通訊產(chǎn)品，采用多核的結構，支撐軟件架構的重構和性能的倍增。應該說(shuō)相當于為芯片注入了新的生命力，我想我們能夠增加我們新的持續的供應能力。

問(wèn)題二：

華為是否有計劃自建芯片工廠(chǎng)，如何在沒(méi)有芯片的情況下保持可持續性？

郭平：

2019年華為手機出貨量為1.2億部，這意味著(zhù)需要1.2億手機芯片，而2019年華為5G基站出貨量為100萬(wàn)臺，如果每個(gè)基站需要一個(gè)芯片的話(huà)，就需要100萬(wàn)，這兩個(gè)數量級是完全不一樣的。

To C業(yè)務(wù)，特別是手機業(yè)務(wù)2020年遭遇到了非常非常大的下滑，但是我們的To B業(yè)務(wù)連續性還有保障。

我剛才介紹了華為研發(fā)投資的三個(gè)重構，其中特別包括了理論的重構和系統架構的重構，比如說(shuō)用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續讓華為在未來(lái)的產(chǎn)品里面，能夠具有競爭力。

華為會(huì )繼續沿著(zhù)這個(gè)方向進(jìn)行努力。