萊迪思拓展mVision解決方案集合，帶來(lái)更多圖像處理和橋接功能
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萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商，宣布更新其mVision?解決方案集合，此次更新拓展了mVision的功能，提供更加靈活的接口橋接和更高質(zhì)量的圖像信號處理。萊迪思還推出了基于最新Lattice Nexus?平臺的全新硬件開(kāi)發(fā)板，幫助加速開(kāi)發(fā)低功耗嵌入式視覺(jué)應用，包括機器視覺(jué)、機器人、ADAS、視頻監控和無(wú)人機等。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202203/432071.htm萊迪思mVision解決方案集合的最新版本（3.0）提供更多接口橋接支持，在更廣泛的嵌入式視覺(jué)應用中帶來(lái)更高的準確性和靈活性。新版本包括以下特性：
● SLVS-EC轉MIPI橋接
● MIPI CSI-2轉LVDS，新增支持RAW14
● SubLVDS轉MIPI CSI-2，新增支持RAW14
● MIPI轉PCIe橋接
支持萊迪思CertusPro?-NX FPGA（可用于最新的嵌入式視覺(jué)應用）的新開(kāi)發(fā)平臺包括了CertusPro-NX Versa開(kāi)發(fā)板和Trenz TEL003 PCIe開(kāi)發(fā)板，預計將于2022年上半年面世。
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