高通在MWC巴塞羅那展示全新產(chǎn)品創(chuàng )新，持續擴大公司5G領(lǐng)導力

高通技術(shù)公司近日分享了在MWC巴塞羅那期間展示的關(guān)鍵5G產(chǎn)品創(chuàng )新的詳細情況。十多項的產(chǎn)品演示，突顯了驍龍?5G調制解調器及射頻系統和高通^?5G RAN平臺在提升5G性能、網(wǎng)絡(luò )覆蓋和能效方面的全新創(chuàng )新和擴展功能。

亮點(diǎn)：

●   高通技術(shù)公司在MWC巴塞羅那期間展示了在5G領(lǐng)域的新進(jìn)展和重要產(chǎn)品突破

●   終端和網(wǎng)絡(luò )側芯片產(chǎn)品的關(guān)鍵創(chuàng )新將為運營(yíng)商和用戶(hù)帶來(lái)更高的5G性能、更快的響應、更大的網(wǎng)絡(luò )覆蓋范圍以及更優(yōu)的能效

高通技術(shù)公司高級副總裁兼5G、移動(dòng)寬帶和基礎設施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“自三年前推出首批商用5G終端和網(wǎng)絡(luò )以來(lái)，高通技術(shù)公司一直提供最具創(chuàng )新性的最新芯片產(chǎn)品，以提升用戶(hù)所期待的直觀(guān)沉浸式5G智能移動(dòng)體驗。行業(yè)領(lǐng)先的驍龍5G調制解調器及射頻系統和高通5G RAN平臺支持的最新功能和性能提升，將持續使5G技術(shù)更加強大，不僅能夠為最新的智能手機提供支持，還能為家庭互聯(lián)網(wǎng)連接、PC和工業(yè)設備等帶來(lái)更出色的5G連接?！?/p>

高通技術(shù)公司最新的5G產(chǎn)品演示，突顯了公司正積極部署“統一的技術(shù)路線(xiàn)圖”，并致力于通過(guò)其行業(yè)領(lǐng)先的終端和網(wǎng)絡(luò )側芯片產(chǎn)品組合，推動(dòng)5G全新功能的快速商用。

演示包括：

驍龍5G調制解調器及射頻系統

以全球最先進(jìn)的5G調制解調器及射頻系統為基礎，高通技術(shù)公司通過(guò)5G+AI、毫米波配置擴展、5G頻譜聚合和全球5G多SIM卡等功能，展示了其如何通過(guò)全新驍龍X70持續擴展5G功能。

5G+AI

驍龍X70在5G調制解調器及射頻系統中引入全球首個(gè)5G AI處理器。該演示首次展示了驍龍X70中的高通? 5G AI套件如何通過(guò)強大的AI能力，支持突破性5G性能，賦能智能網(wǎng)聯(lián)邊緣。

●   高通5G AI套件：展示創(chuàng )新的AI輔助調制解調器及射頻技術(shù)，包括AI輔助信道狀態(tài)反饋和AI輔助波束管理，提升5G速度、網(wǎng)絡(luò )覆蓋、移動(dòng)性和穩健性。

5G毫米波量。

●   擴大5G毫米波生態(tài)系統：基于5G 獨立組網(wǎng)雙

高通技術(shù)公司在使5G毫米波支持5G商用系統成為可能的過(guò)程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，并持續推動(dòng)技術(shù)演進(jìn)。我們展現了搭載驍龍平臺的5G毫米波終端如何釋放極致5G容量和吞吐量。

●   擴大5G毫米波生態(tài)系統：基于5G 獨立組網(wǎng)雙連接，將支持5G毫米波的榮耀測試手機和小米演示手機連接至中興通訊網(wǎng)絡(luò )設備，展示基于n258（28GHz）頻段4x200MHz毫米波頻譜聚合實(shí)現超過(guò)8Gbps的峰值速度，從而讓5G毫米波商用部署在全球的進(jìn)一步擴展成為可能。

5G頻譜聚合

在頗具挑戰性的環(huán)境（比如遠離蜂窩基站的小區邊緣），5G下上行載波聚合以及基于載波聚合的上行發(fā)射切換，能夠支持更高的平均速度和更穩健的連接。四項全新演示展示了公司最新的一系列里程碑，在驍龍調制解調器及射頻系統中提供最完整的5G Sub-6GHz載波聚合支持。

●   5G Sub-6GHz四載波聚合：全新驍龍X70調制解調器及射頻系統中的關(guān)鍵功能。利用智能手機形態(tài)測試終端，演示了跨n41（2.5GHz）、 n25（1.9GHz）、和n66（2.1GHz）頻段領(lǐng)先的四載波下行聚合特性。

●   5G獨立組網(wǎng)下行載波聚合：利用OPPO Find X5 Pro和小米演示手機，連接到愛(ài)立信擁有高能效和性能優(yōu)化的商用RAN，并使用支持多功能、覆蓋率提升的載波聚合軟件，演示了基于1個(gè)FDD（n1）頻段和2個(gè)TDD（n78）頻段配置的領(lǐng)先下行三載波聚合特性，展示了驍龍X70無(wú)與倫比的性能和靈活性。

●    5G獨立組網(wǎng)上行載波聚合：利用連接至中興通訊網(wǎng)絡(luò )設備的一款vivo X系列 手機和小米演示手機，首次完成上行FDD（n1）頻段和TDD（n78）頻段雙載波聚合的演示，展示了極致靈活性和上行鏈路性能。

●   5G獨立組網(wǎng)基于載波聚合的上行發(fā)射切換：驍龍X70支持的基于載波聚合的上行發(fā)射切換與上行載波聚合互為補充，通過(guò)在TDD和FDD之間切換，支持運營(yíng)商實(shí)現峰值上傳速度。利用連接至中興通訊網(wǎng)絡(luò )設備的智能手機形態(tài)測試終端演示了該功能。

全球5G多SIM卡

全球5G多SIM卡功能讓用戶(hù)擁有獨立的工作和個(gè)人號碼，支持用戶(hù)在跨境旅行期間能夠以更成本高效的方式連接至當地網(wǎng)絡(luò )，同時(shí)保持其對日常定制的套餐的訪(fǎng)問(wèn)。今年，我們演示了驍龍5G調制解調器及射頻系統支持的全球5G多SIM卡解決方案，如何最大程度地連接到各種網(wǎng)絡(luò )組合，使手機能夠同時(shí)兼容多種雙網(wǎng)配置。

高通技術(shù)公司提供真正面向全球市場(chǎng)的5G多SIM卡解決方案，包括支持雙卡雙通（DSDA）和5G毫米波，從而帶來(lái)卓越的用戶(hù)體驗。

●   全球首個(gè)獨立組網(wǎng)5G+5G雙卡雙通：全新驍龍X70調制解調器及射頻系統中的關(guān)鍵功能。利用并發(fā)連接至中興通訊網(wǎng)絡(luò )設備（n78+n41頻段）的小米演示手機，展示了同時(shí)支持視頻串流和5G VoNR體驗的雙卡雙通（DSDA）呼叫。演示展現了公司在支持全球5G多SIM卡功能方面取得的一系列最新里程碑，該功能支持終端的主卡和副卡同時(shí)連接至不同的5G獨立組網(wǎng)網(wǎng)絡(luò )。

高通5G RAN平臺

高通5G RAN平臺旨在賦能全球新一代靈活的虛擬化互操作蜂窩網(wǎng)絡(luò )。近期與富士通、慧與（HPE）、Mavenir、NEC、NTT DOCOMO和Rakuten Symphony等其它公司的宣布，展示了基礎設施供應商對產(chǎn)品系列的認可。全新演示表明，采用該虛擬化互操作模型，將使無(wú)線(xiàn)基礎設施成為新的創(chuàng )新平臺。

●   高通^?企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)RAN管理：引入全新的云托管軟件解決方案，旨在規劃、部署、配置和管理采用高通5G RAN平臺的5G企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)——包括零接觸配置和運營(yíng)。

●   端到端企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)：首次演示了在高通技術(shù)公司總部運營(yíng)的5G企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)現網(wǎng)，高通企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)RAN管理和基礎設施由高通5G RAN平臺提供支持。

●   開(kāi)放式RAN：展示了搭載高通5G RAN平臺的符合開(kāi)放式RAN規范、高能效、虛擬化和云原生的5G解決方案。

●   業(yè)內首個(gè)全面優(yōu)化的虛擬化分布式單元（vDU）解決方案：與慧與（HPE）合作，首次公開(kāi)展示了高通虛擬化分布式單元解決方案，演示利用了HPE ProLiant DL110高密度運營(yíng)商級vDU平臺。搭載高通?X100 5G RAN的虛擬化分布式單元，旨在為運營(yíng)商提供具有高成本效益、高能效和高性能的解決方案。