緊湊小巧的OmniScan X3 64通道探傷儀提高了相控陣和全聚焦方式成像的效率和性能

新型OmniScan X3 64通道探傷儀增強了奧林巴斯久經(jīng)現場(chǎng)驗證的相控陣超聲檢測（PAUT）系列產(chǎn)品的威力和性能。這種64通道儀器具有強大的脈沖發(fā)生器驅動(dòng)能力，可驅動(dòng)帶有更多晶片的相控陣（PA）探頭，加快了全聚焦方式（TFM）成像的數據采集速度。用戶(hù)可以利用其增強的性能來(lái)擴展和豐富他們的應用組合。

威力強大，小巧便攜

OmniScan X3 64通道探傷儀小巧便攜，性能更強，檢測效率更高。其處理TFM圖像的速度達到了其前代產(chǎn)品的4倍*，但卻擁有和前代產(chǎn)品一樣堅固、便攜的機身。在空間有限或受限的工作場(chǎng)所，用戶(hù)會(huì )感受到OmniScan X3 64儀器比其他64通道設備更緊湊、更省力。得益于其1 TB大容量機載存儲空間，檢測人員可以在現場(chǎng)工作更長(cháng)的時(shí)間，并在不必傳輸數據的情況下完成更大的掃查工作量。

輕松完成具有挑戰性的高級應用

這款儀器用于PA檢測的全64晶片孔徑和用于TFM檢測的128晶片孔徑可使用戶(hù)優(yōu)化高級雙晶線(xiàn)陣（DLA）和雙晶矩陣（DMA）探頭，有助于完成對較厚工件或焊縫進(jìn)行的復雜檢測應用。為了在設置過(guò)程中節省時(shí)間，OmniScan X3系列中的所有型號都支持雙晶線(xiàn)陣（DLA）和雙晶矩陣（DMA）探頭。

OmniScan X3 64探傷儀的高分辨率PA和TFM成像功能更容易區分較小的缺陷。OmniScan X3 64探傷儀可與較低頻率的探頭配套使用，從而可在降低信號飽和度的同時(shí)增加聲波在強衰減性材料中的穿透力。這些改進(jìn)的探測能力有助于監測早期缺陷，例如高溫氫致缺陷（HTHA）。

經(jīng)過(guò)優(yōu)化的工作流程可以檢測較大的工件

在需要高級分析時(shí)，整個(gè)PA檢測工作流程可以使用奧林巴斯的WeldSight軟件進(jìn)行，以提高效率。在OmniScan X3 64探傷儀中安裝了WeldSight遠程連接APP后，用戶(hù)可以在PC機屏幕上立即查看采集的數據，并通過(guò)可定制的用戶(hù)界面和軟件工具，促進(jìn)專(zhuān)門(mén)檢測程序的開(kāi)發(fā)，包括對壓力容器中新制造焊縫的檢測程序。