英特爾2022年投資者大會(huì )：公布技術(shù)路線(xiàn)圖及重要節點(diǎn)

在英特爾2022年投資者大會(huì )上，英特爾CEO帕特·基辛格和各業(yè)務(wù)部門(mén)負責人概述了公司發(fā)展戰略及長(cháng)期增長(cháng)規劃的主要內容。在半導體需求旺盛的時(shí)代，英特爾的多項長(cháng)期規劃將充分把握轉型增長(cháng)的機遇。在演講中，英特爾公布了其主要業(yè)務(wù)部門(mén)的產(chǎn)品路線(xiàn)圖及重要執行節點(diǎn)，內容包括：

●   數據中心與人工智能

●   客戶(hù)端計算

●   加速計算系統與圖形

●   英特爾代工服務(wù)

●   軟件與先進(jìn)技術(shù)

●   網(wǎng)絡(luò )與邊緣

●   技術(shù)進(jìn)展

數據中心與人工智能

英特爾數據中心與人工智能（DCAI）事業(yè)部公布了2022-2024年間即將發(fā)布的下一代英特爾?至強產(chǎn)品路線(xiàn)圖。英特爾將以業(yè)界領(lǐng)先的軟硬件實(shí)力構建強大的數據中心生態(tài)系統，并引領(lǐng)人工智能和安全領(lǐng)域的全新進(jìn)展。英特爾的數據中心計劃不僅能夠使其在人工智能、網(wǎng)絡(luò )和系統加密等快速增長(cháng)的市場(chǎng)中獲取新的份額，亦可以通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的至強產(chǎn)品增加數據中心營(yíng)收。

●   英特爾至強產(chǎn)品路線(xiàn)圖更新——英特爾的下一代至強產(chǎn)品路線(xiàn)圖包括：

o   Sapphire Rapids——從2022年第一季度開(kāi)始，英特爾將交付采用Intel 7制程工藝制造的Sapphire Rapids處理器，并將這款迄今為止英特爾功能最豐富的至強處理器推向市場(chǎng)。Sapphire Rapids將大幅提升廣泛工作負載的性能，僅在A(yíng)I方面即可實(shí)現高達30倍的性能提升。

o   Emerald Rapids——計劃于2023年面市的Emerald Rapids是采用Intel 7制程工藝制造的下一代至強處理器，其將在提升性能的同時(shí)，進(jìn)一步增強現有平臺在內存和安全性方面的優(yōu)勢。

o   全新的架構策略——未來(lái)幾代至強將同時(shí)擁有基于性能核（P-core）和能效核（E-core）的雙軌產(chǎn)品路線(xiàn)圖，以將兩個(gè)優(yōu)化的平臺整合為一個(gè)通用、定義行業(yè)發(fā)展的平臺。該全新架構策略將更大限度地增強產(chǎn)品的每瓦性能和細分功能，從而全面增強英特爾在業(yè)界的整體競爭力。

o   Sierra Forest——2024年，英特爾將推出革命性的全新能效核至強處理器Sierra Forest，這是一款基于Intel 3制程工藝，具備高密度和超高能效性能的領(lǐng)先產(chǎn)品。

o   Granite Rapids——基于對Intel 3制程工藝的信心，英特爾宣布將Granite Rapids處理器的制程工藝從Intel 4 提升至Intel 3。這款下一代性能核至強處理器產(chǎn)品將于2024年問(wèn)世，屆時(shí)將進(jìn)一步加強英特爾在業(yè)界的整體領(lǐng)導力。

客戶(hù)端計算

英特爾客戶(hù)端計算事業(yè)部（CCG）簡(jiǎn)要介紹了未來(lái)幾年內將要推出的客戶(hù)端產(chǎn)品。隨著(zhù)PC愈發(fā)享有空前的重要性，英特爾預計客戶(hù)端計算事業(yè)部將繼續成為推動(dòng)英特爾增長(cháng)的主要動(dòng)力。2021年，英特爾全球PC出貨量超過(guò)3.4億，較2019年增長(cháng)27%。英特爾預計PC市場(chǎng)需求將保持強勁并持續增長(cháng)，其主要來(lái)自現有客戶(hù)群不斷增長(cháng)的換新需求以及全球范圍內PC持有率與滲透率的提升。

●   客戶(hù)端計算事業(yè)部路線(xiàn)圖更新——以當下主導產(chǎn)品為基礎，英特爾下一代客戶(hù)端產(chǎn)品路線(xiàn)圖包括：

o   Raptor Lake——Raptor Lake預計于2022年下半年正式上市，與Alder Lake相比，其將帶來(lái)2位數的性能提升與更強的超頻功能。Raptor Lake配置將升級至最多24核心及32線(xiàn)程，采用Intel 7制程工藝及高性能混合架構。Raptor Lake與Alder Lake系統的插槽將實(shí)現兼容。

o   Meteor Lake與Arrow Lake——Meteor Lake將采用Intel 4制程工藝。Arrow Lake將成為首個(gè)采用Intel 20A晶片打造的產(chǎn)品，同時(shí)也將采用外部制程工藝制造的晶片。這兩款產(chǎn)品，融合了人工智能及帶來(lái)獨立顯卡級性能的圖形顯卡晶片，將實(shí)現XPU方向的巨大突破。Meteor Lake將于2023年面世，Arrow Lake將緊隨其后于2024年正式上市。

o   Lunar Lake及更多產(chǎn)品——為推進(jìn)IDM 2.0戰略，英特爾將同時(shí)采用內部及外部制程節點(diǎn)，研發(fā)一流產(chǎn)品。

加速計算系統與圖形

加速計算系統與圖形事業(yè)部（AXG）的三個(gè)子部門(mén)正按計劃出貨產(chǎn)品，預計2022年度將為公司帶來(lái)超過(guò)10億美元的營(yíng)收。作為英特爾的增長(cháng)引擎，預計到2026年，加速計算系統與圖形事業(yè)部的三個(gè)子部門(mén)將共同創(chuàng )造近100億美元的營(yíng)收。

●   視覺(jué)計算產(chǎn)品路線(xiàn)圖及戰略規劃

o   英特爾銳炫?顯卡時(shí)間節點(diǎn)及路線(xiàn)圖更新——加速計算系統與圖形事業(yè)部預計將在2022年出貨超400萬(wàn)顆的獨立GPU。OEM廠(chǎng)商將于2022年第一季度發(fā)布配置英特爾銳炫? 顯卡（代號Alchemist）的筆記本電腦。英特爾將于第二季度出貨應用于臺式機的獨立顯卡，并于第三季度出貨應用于工作站的獨立顯卡。此外，面向超級發(fā)燒友級市場(chǎng)的Celestial，其架構研發(fā)工作現已正式開(kāi)始。

o   Endgame項目——通過(guò)Endgame項目的服務(wù)，用戶(hù)能夠直接讀取英特爾銳炫?顯卡信息，獲得隨時(shí)訪(fǎng)問(wèn)且低時(shí)延的計算體驗。Endgame項目將于今年晚些時(shí)候正式上線(xiàn)。

●   超級計算產(chǎn)品路線(xiàn)圖及戰略規劃——目前，全球85%以上的超級計算機均采用了英特爾?至強?處理器。在此基礎上，加速計算系統與圖形事業(yè)部將進(jìn)一步實(shí)現更高算力與內存帶寬，并交付具有行業(yè)領(lǐng)導力的CPU和GPU產(chǎn)品路線(xiàn)圖，為高性能計算（HPC）與AI工作負載賦能。截至目前，英特爾預計將獲得超過(guò)35款來(lái)自領(lǐng)先OEM廠(chǎng)商和云服務(wù)提供商（CSP）的HPC-AI設計。此外，加速計算系統與圖形事業(yè)部制定了到2027年實(shí)現Z級計算的技術(shù)路線(xiàn)。

o    內置高帶寬內存（HBM）的Sapphire Rapids——內置高帶寬內存的Sapphire Rapids能夠為應用程序提供多達4倍的內存帶寬，與第三代英特爾^?至強^?可擴展處理器相比，其實(shí)現了高達2.8倍的性能提升。此外，在相同的計算流體動(dòng)力學(xué)應用場(chǎng)景中，內置高帶寬內存的Sapphire Rapids的性能亦比同類(lèi)解決方案高2.8倍。

o    Ponte Vecchio——加速計算系統與圖形事業(yè)部將按照計劃于今年晚些時(shí)候為Aurora超級計算機項目交付Ponte Vecchio GPU。面對復雜的金融服務(wù)工作負載，Ponte Vecchio達到了行業(yè)領(lǐng)先的性能標準，并展現出了優(yōu)于市場(chǎng)領(lǐng)先解決方案2.6倍的性能表現。

o    Arctic Sound-M——Arctic Sound-M是英特爾首款配備硬件AV1編碼器的GPU，基于此，其實(shí)現了30%的帶寬增幅；此外，它還配備了行業(yè)領(lǐng)先的開(kāi)源媒體解決方案。面向媒體及分析領(lǐng)域的超級計算機，它將能夠實(shí)現高質(zhì)量轉碼、流密度及云游戲。Arctic Sound-M現已面向客戶(hù)出樣，預計將于2022年年中出貨。

o    Falcon Shores——Falcon Shores是一款將x86與Xe 顯卡集成在同一插槽的全新架構。此架構計劃將在2024年面市，它將在每瓦性能、計算密度、內存容量與帶寬方面均實(shí)現超過(guò)5倍的性能提升。^[1]

●   定制計算部門(mén)——隸屬于加速計算系統與圖形事業(yè)部的定制計算部門(mén)將為區塊鏈、邊緣超級計算、高端車(chē)載信息娛樂(lè )系統及沉浸式顯示等眾多新興工作負載研發(fā)定制產(chǎn)品。

英特爾代工服務(wù)

隨著(zhù)汽車(chē)變得比以往任何時(shí)候都更電動(dòng)、更安全、更智能和更互聯(lián)，汽車(chē)行業(yè)目前正在經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的轉變。這些趨勢正在驅動(dòng)可觀(guān)的增長(cháng)，其中汽車(chē)半導體行業(yè)的收入將增長(cháng)一番，預計2030年達到1150億美元。當下，不完整的供應鏈和傳統制程工藝技術(shù)將無(wú)法為日益增長(cháng)的需求，以及向更多計算密集型應用的過(guò)渡提供支持。為此，英特爾代工服務(wù)（IFS）正在組建一個(gè)專(zhuān)門(mén)的汽車(chē)團隊，為汽車(chē)制造商提供完整的解決方案，重點(diǎn)關(guān)注以下三個(gè)方面：

●   開(kāi)放的中央計算架構——英特爾代工服務(wù)（IFS）將開(kāi)發(fā)一個(gè)高性能、開(kāi)放的汽車(chē)計算平臺，幫助汽車(chē)OEM廠(chǎng)商建立下一代體驗和解決方案。這個(gè)開(kāi)放的計算架構將利用基于芯粒（chiplet-based）的構建模塊，以及英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)，為構建針對技術(shù)節點(diǎn)、算法、軟件和應用的優(yōu)化解決方案提供顯著(zhù)的靈活性，以滿(mǎn)足下一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)的計算需求。

●   汽車(chē)級代工平臺——英特爾將讓制造技術(shù)滿(mǎn)足汽車(chē)應用和客戶(hù)的嚴格質(zhì)量要求。英特爾代工服務(wù)（IFS）的目標是針對微控制器和獨特的汽車(chē)需求，將先進(jìn)制程和技術(shù)優(yōu)化與先進(jìn)封裝相結合，以幫助客戶(hù)設計多種類(lèi)型的汽車(chē)半導體。作為高級駕駛輔助系統（ADAS）解決方案的領(lǐng)軍者，Mobileye在汽車(chē)級產(chǎn)品方面有豐富經(jīng)驗，與Mobileye的合作讓英特爾代工服務(wù)（IFS）能夠為汽車(chē)客戶(hù)交付先進(jìn)的制程技術(shù)。

●   實(shí)現向先進(jìn)技術(shù)的過(guò)渡——英特爾代工服務(wù)（IFS）將為汽車(chē)制造商提供設計服務(wù)和英特爾的IP，使他們能夠利用英特爾從芯片到系統設計的專(zhuān)長(cháng)。去年宣布的英特爾代工服務(wù)加速器計劃的汽車(chē)項目，旨在幫助汽車(chē)芯片制造商過(guò)渡到先進(jìn)的制程工藝和封裝技術(shù)，并利用英特爾定制、基于行業(yè)標準的IP組合進(jìn)行創(chuàng )新。

軟件與先進(jìn)技術(shù)

軟件是英特爾競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵組成部分，它為英特爾的客戶(hù)端、邊緣、云和數據中心業(yè)務(wù)的整個(gè)軟件棧提升價(jià)值。英特爾的方式是培育一個(gè)開(kāi)放的生態(tài)系統，來(lái)確保行業(yè)內的信任、可選擇性和互操作性，并成為技術(shù)采用和創(chuàng )新的催化劑。英特爾在軟件方面的投資也帶來(lái)了具有顛覆性和變革性的增長(cháng)機遇。

●   跨平臺、開(kāi)放的開(kāi)發(fā)——英特爾 oneAPI 工具包提供了一個(gè)跨平臺、開(kāi)放的編程模型，賦能開(kāi)發(fā)者以?xún)?yōu)化的性能解決獨特的挑戰。

●   用人工智能解決挑戰——安全和人工智能的融合，展示了開(kāi)放和協(xié)作框架的巨大前景，有助于在獲取洞察的同時(shí)保護數據。英特爾^? 酷睿? 處理器和英特爾^? vPRO? 系統使用英特爾? 威脅檢測技術(shù)（英特爾^? TDT）檢測操作系統下方的惡意軟件行為，并將這些洞察提供給端點(diǎn)檢測和響應解決方案。對于云端的機密計算，帶有英特爾^? 軟件防護擴展（英特爾^?SGX） 的第三代英特爾^? 至強^? 處理器可以保護數據和 AI 模型，因此能聚合數據并收集更深入的洞察來(lái)解決具有挑戰性的問(wèn)題，比如識別腦腫瘤。

網(wǎng)絡(luò )與邊緣

網(wǎng)絡(luò )與邊緣計算正在快速發(fā)展。為加速增長(cháng)，并推動(dòng)向軟件定義和完全可編程基礎設施的轉變，英特爾于2021年成立了網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部（NEX）。英特爾預計，網(wǎng)絡(luò )與邊緣業(yè)務(wù)的收入增速將在未來(lái)十年超過(guò)整個(gè)潛在市場(chǎng)總額的增速，這將為公司整體增長(cháng)做出重要貢獻。為抓住這一機遇，網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部正在推出從云到互聯(lián)網(wǎng)和5G網(wǎng)絡(luò )、再到智能邊緣的可編程硬件和開(kāi)放式軟件。

●   智能結構——英特爾^?智能結構可編程平臺能夠使客戶(hù)通過(guò)數據中心內的基礎設施對端到端網(wǎng)絡(luò )行為進(jìn)行編程，從而推動(dòng)商機，并將控制權交到客戶(hù)手中，為其提供網(wǎng)絡(luò )編程的途徑。這能夠讓客戶(hù)不斷發(fā)展、改進(jìn)并根據自身需求差異化其基礎設施。此外，這也創(chuàng )造了一個(gè)擁有全新計算設備類(lèi)型——基礎設施處理單元（IPU）的未來(lái)。該計算設備可以集成到數據中心，加速云基礎設施發(fā)展并最大限度地提高性能。

●   移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )轉型——十多年來(lái)，英特爾一直在引領(lǐng)電信網(wǎng)絡(luò )實(shí)現轉型，并推動(dòng)全球網(wǎng)絡(luò )擺脫傳統固定功能硬件的束縛，實(shí)現由開(kāi)放的互操作軟件來(lái)定義。英特爾的宏偉目標是為客戶(hù)提供業(yè)界尖端、廣泛的可編程平臺，以推動(dòng)商機，并將控制權交到開(kāi)發(fā)者手中，從而支持5G及更多先進(jìn)技術(shù)的擴建。

●   加速智能邊緣發(fā)展——英特爾通過(guò)提供多樣化的軟硬件產(chǎn)品組合以及龐大的合作伙伴生態(tài)系統，來(lái)幫助客戶(hù)交付智能邊緣平臺。英特爾網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部在一系列垂直行業(yè)市場(chǎng)中支持全新用例及工作負載，旨在滿(mǎn)足智能邊緣對計算和分析日益增長(cháng)的需求。人工智能——尤其是邊緣推理——能夠在數據產(chǎn)生的位置和時(shí)刻就地、實(shí)時(shí)地提供有益洞察。因此，它正逐漸成為邊緣計算中最常見(jiàn)的用例，使工廠(chǎng)、智慧城市、醫院等場(chǎng)所實(shí)現轉型和自動(dòng)化。

技術(shù)進(jìn)展

英特爾預計到2025年在晶體管的每瓦性能上再度領(lǐng)先業(yè)界。英特爾先進(jìn)的測試和封裝技術(shù)讓我們擁有獨特的行業(yè)領(lǐng)導地位，使我們的產(chǎn)品和代工客戶(hù)受益，并在不懈推進(jìn)摩爾定律的過(guò)程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。持續創(chuàng )新是摩爾定律的基石，而創(chuàng )新在英特爾也是隨處可見(jiàn)。

●   制程——隨著(zhù)第12代英特爾?酷睿?處理器的推出，以及2022年即將推出的其他產(chǎn)品，Intel 7正在生產(chǎn)并批量出貨。Intel 4將采用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，預計在2022年下半年投產(chǎn)，其晶體管的每瓦性能將提高約20%。Intel 3將具備更多功能，并在每瓦性能上實(shí)現約18%的提升，預計在2023年下半年投產(chǎn)。通過(guò)RibbonFET和PowerVia這兩項技術(shù)開(kāi)啟埃米時(shí)代，Intel 20A將在每瓦性能上實(shí)現約15%的提升，并將于2024年上半年投產(chǎn)。Intel 18A在每瓦性能上將實(shí)現約10%的提升，預計在2024年下半年投產(chǎn)。

●   封裝——英特爾在先進(jìn)封裝技術(shù)上的領(lǐng)先能力，為設計師提供了跨熱能、電源、高速信號和互連密度等方面的多項選擇，能最大限度地提升和優(yōu)化產(chǎn)品性能。2022年，英特爾預計在Sapphire Rapids和Ponte Vecchio上交付領(lǐng)先的封裝技術(shù)，并在Meteor Lake上試產(chǎn)。Foveros Omni和Foveros Direct是英特爾在2021年7月“英特爾加速創(chuàng )新：制程工藝和封裝技術(shù)線(xiàn)上發(fā)布會(huì )”上公布的先進(jìn)封裝技術(shù)，預計在2023年投產(chǎn)。

●   創(chuàng )新——當展望High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia、Foveros Omni以及Foveros Direct等技術(shù)時(shí)，英特爾意識到創(chuàng )新永無(wú)止境，因此摩爾定律仍將繼續前行。預計到本世紀末，英特爾將在單個(gè)設備中提供約一萬(wàn)億個(gè)晶體管，我們也正為實(shí)現這一目標不懈的努力。

[1] Falcon Shores的性能目標基于截至2022年2月相對于當前平臺的預測。