Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案
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半導體、LED和電子組裝設備設計和制造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術(shù)為硅光子應用市場(chǎng)提供一個(gè)解決方案，能協(xié)助全球各大數據中心大幅提升數據傳輸速度，進(jìn)一步實(shí)踐未來(lái)在5G、互聯(lián)網(wǎng)等飆速的需求。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202202/431333.htm 
Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案
Kulicke & Soffa的TCB方案采用一種獨特的甲酸氧化還原技術(shù)，讓硅光子芯片得以使用全新方式做封裝，也符合硅光子封裝市場(chǎng)以及2.5D/3D異質(zhì)整合封裝的需求。
硅光子(Silicon Photonics)技術(shù)主要應用于高帶寬收發(fā)器市場(chǎng)，在應用層面上有極大的發(fā)展潛力。由于高帶寬收發(fā)器是高效能運算(HPC)和大型數據中心不可或缺的部分，全球互聯(lián)網(wǎng)需求不斷地增加，高帶寬收發(fā)器市場(chǎng)到2025年前預計會(huì )以35%的復合年成長(cháng)率增長(cháng)，更為K&S制造新的市場(chǎng)機會(huì )。在上個(gè)公司財務(wù)季度中，K&S已成功亮眼的展現了在該相應市場(chǎng)的實(shí)際銷(xiāo)售數據。
多芯片封裝儼然是現今快速的發(fā)展趨勢，適用于高效能運算，K&S公司提供廣泛的封裝解決方案，不僅能滿(mǎn)足當前對多芯片模塊(MCM)組裝和系統封裝(SiP)的需求、更符合異質(zhì)整合、小芯片(Chiplet)平面封裝和共封裝光學(xué)(Co-packaged Optics)……等新興市場(chǎng)的需求，完美應用于互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G、自動(dòng)駕駛、可穿戴技術(shù)的高性能計算(HPC)和數據中心等領(lǐng)域。
Kulicke & Soffa 產(chǎn)品與解決方案執行副總裁張贊彬表示：『多芯片封裝的一個(gè)關(guān)鍵挑戰是性能和能耗之間的權衡，K&S能提供相應的解決方案以?xún)?yōu)化技術(shù)制程，并且很高興能獲得客戶(hù)的認同，成為硅光子封裝市場(chǎng)的先行者，利用熱壓封裝和甲酸直接解決這些關(guān)鍵的制程挑戰，以加速硅光子應用的發(fā)展?！?br/>
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