EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
tcb
tcb 文章 進(jìn)入tcb技術(shù)社區
Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案
- 半導體、LED和電子組裝設備設計和制造商Kulicke and Soffa，宣布其熱壓接合(TCB) 技術(shù)為硅光子應用市場(chǎng)提供一個(gè)解決方案，能協(xié)助全球各大數據中心大幅提升數據傳輸速度，進(jìn)一步實(shí)踐未來(lái)在5G、互聯(lián)網(wǎng)等飆速的需求。 Kulicke & Soffa推出硅光子封裝解決方案Kulicke & Soffa的TCB方案采用一種獨特的甲酸氧化還原技術(shù)，讓硅光子芯片得以使用全新方式做封裝，也符合硅光子封裝市場(chǎng)以及2.5D/3D異質(zhì)整合封裝的需求。硅光子(Silicon Photon
- 關(guān)鍵字： Kulicke & Soffa 硅光子封裝 TCB
充分利用數字信號處理器上的片內FIR和IIR硬件加速器
- 摘要有限脈沖響應(FIR)和無(wú)限脈沖響應(IIR)濾波器都是常用的數字信號處理算法---尤其適用于音頻處理應用。因此，在典型的音頻系統中，處理器內核的很大一部分時(shí)間用于FIR和IIR濾波。數字信號處理器上的片內FIR和IIR硬件加速器也分別稱(chēng)為FIRA和IIRA，我們可以利用這些硬件加速器來(lái)分擔FIR和IIR處理任務(wù)，讓內核去執行其他處理任務(wù)。在本文中，我們將借助不同的使用模型以及實(shí)時(shí)測試示例來(lái)探討如何在實(shí)踐中利用這些加速器。圖1.FIRA和IIRA系統方框圖簡(jiǎn)介圖1顯示了FIRA和IIRA的簡(jiǎn)化方框圖，
- 關(guān)鍵字： RAM TCB FIR
| 共3條 1/1 1 |
tcb介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條tcb!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對tcb的理解，并與今后在此搜索tcb的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對tcb的理解，并與今后在此搜索tcb的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473