芯和半導體喜獲第十六屆“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎

國內EDA和濾波器行業(yè)領(lǐng)導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導體”）近日宣布，在剛剛召開(kāi)的2021年第十六屆“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )上，芯和半導體喜獲“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎。

“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )是由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院舉辦的全國性集成電路行業(yè)盛會(huì )，是國內集成電路領(lǐng)域最具影響力和權威性的行業(yè)會(huì )議之一。大會(huì )同期舉辦的“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集活動(dòng)旨在對國內集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng )新、技術(shù)創(chuàng )新和應用創(chuàng )新的成果進(jìn)行表彰，發(fā)揮示范效應，影響和帶動(dòng)行業(yè)發(fā)展，已成為國內集成電路產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展的風(fēng)向標和大檢閱。

作為國內EDA行業(yè)的領(lǐng)導者，芯和半導體通過(guò)十一年的研發(fā)形成了一整套從芯片-封裝到板級、覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的仿真EDA解決方案。以系統分析為驅動(dòng)，芯和半導體的仿真EDA打通了后摩爾時(shí)代IC設計的所有仿真節點(diǎn)，全面支持先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝。

●   在先進(jìn)工藝端，芯和半導體通過(guò)了各大晶圓廠(chǎng)的主流工藝的認證，提供了業(yè)界頂尖的片上芯片建模和仿真能力，保障芯片級的PPA。2021年，全球第二大晶圓廠(chǎng)三星宣布芯和半導體正式成為其SAFE-EDA生態(tài)系統合作伙伴，芯和半導體的片上無(wú)源電磁場(chǎng)（EM）仿真套件已成功通過(guò)三星晶圓廠(chǎng)的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認證。

●   在先進(jìn)封裝端，芯和半導體的仿真分析方案從傳統封裝延伸到2.5D/3DIC異構集成封裝領(lǐng)域，提供了完善的仿真分析能力。2021年，芯和半導體牽手全球EDA排名第一的新思科技，發(fā)布了全球首個(gè)3DIC先進(jìn)封裝設計分析EDA平臺。

●   此外，跟隨著(zhù)后摩爾時(shí)代以系統集成設計為發(fā)展的方向，芯和半導體在支持好先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝的同時(shí)，構建了“電子系統”建模仿真分析EDA平臺，包括射頻系統分析平臺和高速數字系統分析平臺等，從系統集成設計和分析的角度來(lái)幫助設計師提升各種電子產(chǎn)品的PPA，縮短產(chǎn)品上市周期。

這些自主創(chuàng )新的產(chǎn)品，快速縮小了與國際領(lǐng)先EDA的差距，為國內外新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計賦能和加速，為緩解國內半導體行業(yè)卡脖子的現狀提供了優(yōu)秀的支撐服務(wù)。

芯和半導體聯(lián)合創(chuàng )始人、高級副總裁代文亮博士表示：“我們非常榮幸得到“中國芯”組委會(huì )和評選專(zhuān)家的認可，評選芯和半導體為2021年度“中國芯”EDA優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)獎。芯和半導體將繼續打磨差異化的EDA仿真求解技術(shù)、豐富的半導體合作伙伴生態(tài)圈以及云計算等一系列前沿技術(shù)，圍繞5G移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心和汽車(chē)電子等領(lǐng)域推出更多強有力的EDA與芯片解決方案，服務(wù)國內半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展?！?/p>