Microchip推出業(yè)界首款支持I3C的低引腳數MCU系列產(chǎn)品
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隨著(zhù)從云連接邊緣節點(diǎn)收集和傳輸的數據逐步增加，改進(jìn)型集成電路（I3C?）正迅速成為連接高數據速率傳感器的更具可持續性的解決方案，并將有助于擴展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）率先推出PIC18-Q20 系列單片機 （MCU），這是業(yè)界首款具有多達兩個(gè)I3C外設和多電壓 I/O（MVIO）的低引腳數MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引腳和20引腳封裝，尺寸小至3 x 3 mm，是實(shí)時(shí)控制、觸摸傳感和連接應用的緊湊型解決方案。該款MCU提供可配置的外設、先進(jìn)的通信接口和跨多個(gè)電壓域的簡(jiǎn)易連接，無(wú)需外部元件。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/202309/451122.htmPIC18-Q20 MCU具備I3C功能、靈活的外設和在三個(gè)獨立電壓域上工作的能力，非常適合在較大的整體系統中與主 MCU 配合使用。該系列MCU可執行主 MCU 無(wú)法高效執行的任務(wù)，如處理傳感器數據、處理低延遲中斷和系統狀態(tài)報告。中央處理器（CPU）在不同的電壓域運行，而I3C外設的工作電壓為1.0 至 3.6V。該款MCU具有低功耗、小尺寸的特點(diǎn)，可廣泛應用于對空間敏感的應用和市場(chǎng)，包括汽車(chē)、工業(yè)控制、計算、消費、物聯(lián)網(wǎng)和醫療。
Microchip主管 8位MCU事業(yè)部的公司副總裁Greg Robinson 表示：“大規模物聯(lián)網(wǎng)應用的主要障礙之一是實(shí)施邊緣節點(diǎn)的成本。通過(guò)推出PIC18-Q20系列MCU，Microchip 正在幫助打破這一障礙。這是業(yè)界首款采用I3C的低引腳數MCU，使用了新的標準通信接口，可以實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)應用靈活、經(jīng)濟高效的擴展?！?/p>
隨著(zhù)市場(chǎng)轉向需要更高性能、更低功耗和更小尺寸的解決方案，I3C可幫助設計人員和軟件開(kāi)發(fā)人員滿(mǎn)足這些潛在的挑戰性要求。與I2C相比，I3C具有更高的通信速率和更低的功耗，同時(shí)保持了與傳統系統的向后兼容性。I3C和MVIO功能與Microchip的可配置獨立于內核的外設（CIP）相結合，通過(guò)用片上多電壓域取代外部電平轉換器，降低了系統成本，減少了設計復雜性，并縮小了電路板空間。
開(kāi)發(fā)工具
PIC18-Q20 MCU系列由Microchip完整的硬件和軟件工具開(kāi)發(fā)生態(tài)系統提供支持，包括MPLAB? X 和MPLAB Xpress 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）以及MPLAB代碼配置器（MCC）。Microchip 的開(kāi)發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)單直觀(guān)，更易于實(shí)現和生成代碼，從而縮短整體開(kāi)發(fā)時(shí)間，降低財務(wù)投資。
開(kāi)發(fā)人員可使用Microchip的PIC18F16Q20 Curiosity Nano 評估工具包，快速評估 PIC18-Q20的I3C和MVIO功能。
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