MPS布局隔離電源板塊 推出一系列中大功率應用產(chǎn)品

時(shí)代之變，引領(lǐng)電源產(chǎn)品設計不斷變革

　　“碳中和”，5G，AI，Big Data！應接不暇的新名詞出現，讓我們深刻感受到生活正處在巨大的變革當中。5G時(shí)代的來(lái)臨，改變了許多電源產(chǎn)品的設計理念，市場(chǎng)對中大功率電源的需求已大幅攀升。比如，由于數據流量的躍升、通信頻率的提高、發(fā)射功率的加大，5G基站運行需要仰賴(lài)更多的電力供應。另一方面，由于5G傳輸距離更短，所以新建基站的數量需為4G基站的數倍以上，才能達到相同的覆蓋率。這兩個(gè)發(fā)展趨勢要求通信電源產(chǎn)品必須追求更高的功率密度、更緊湊的封裝體積、更智能的控制策略，更嚴格的安全認證等特性。同時(shí)“碳中和”目標的提出，使得充電樁、新能源汽車(chē)、光伏及風(fēng)能發(fā)電，服務(wù)器等應用領(lǐng)域的電源產(chǎn)品也都在不斷地推陳出新。

MPS推出系列隔離電源產(chǎn)品

　　在時(shí)代的變革推動(dòng)下，MPS也順勢推出一系列針對中大功率應用的電源IC，旨在為業(yè)界提供高效、簡(jiǎn)單、可靠的選擇。

　　MPS針對3KW功率級別推出了一整套電源轉換方案，其輸入電壓范圍為85V至265Vac，輸出電壓為48V，包括Totem Pole PFC（圖騰柱PFC）和LLC兩級電路。它采用了MPS的隔離型門(mén)極驅動(dòng)MP188xx、PFC/LLC控制器MPF320x0、集成電源型數字隔離器MPQ27800和隔離電流傳感器MCS180x等最新產(chǎn)品。這些器件的協(xié)同設計，使得該方案實(shí)現了2.14W/cm3的功率密度，整體轉換效率達到96%。

MPS 3kW功率級隔離電源整體方案

　　其中的拳頭產(chǎn)品--隔離型門(mén)極驅動(dòng)產(chǎn)品MP188xx包含多種通道配置，能夠實(shí)現高達5KV隔離耐壓、100KV/us共?？垢蓴_、30V輸出端供電和低至50ns傳輸延時(shí)等關(guān)鍵指標。MP18831是一款隔離型半橋門(mén)極驅動(dòng)器，具有高達4A的拉灌峰值電流能力。利用MPS專(zhuān)有的高壓容性隔離技術(shù)，可以實(shí)現高達5KVRMS的耐受電壓和額定值大于100KV/us的共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）。該門(mén)極驅動(dòng)器可以驅動(dòng)各類(lèi)型電源開(kāi)關(guān)器件，具有傳播延遲短和脈寬失真小的特性，封裝選擇有SOIC-16 NB/WB、LGA-13等。

MP18831典型應用電路

　　另外一款是集成電源型的四通道數字隔離器--MPQ27800，它可以提供高達150Mbps的傳輸速率和5V/200mA的隔離供電，信號傳輸方向可以有多種選擇，完美替換傳統的光耦隔離器并提供更佳的性能。同樣地，它采用高壓電容隔離技術(shù)，可以實(shí)現5KVRMS的隔離耐壓。

MPQ27800典型應用電路

　　在集成式控制器方面，MPS的MPF32010是一款用于A(yíng)C/DC功率轉換的PFC圖騰柱數字控制器。圖騰柱拓撲使用有源開(kāi)關(guān)管代替雙升壓拓撲中的二極管整流器。這種配置方式可以增加整體效率。而且MPF32010集成了整個(gè)控制回路，并能允許用戶(hù)通過(guò)友好的圖形用戶(hù)界面微調圖騰柱的操作，從而大大簡(jiǎn)化了圖騰柱的設計。

MPF32010集成了整個(gè)控制回路

　　同時(shí)，MPS還推出了獨立的隔離電源模塊MID1W0505，MID6W2424等系列產(chǎn)品。MID1W0505A是一款半調制型、隔離式DC/DC變換器，在-40°C至+125°C工作溫度范圍內支持4.5V至5.5V的輸入電壓（VIN）以及高達1W的輸出功率（POUT），且具有極好的負載和線(xiàn)性調整率。MID1W0505A-3支持3kVDC隔離電壓，它在一個(gè)芯片中集成了功率MOSFET、變壓器和反饋電路。與傳統的隔離電源模塊相比，提供了更緊湊的解決方案，具有可靠的工作性能。

MIDxxW0505A典型電路

　　MPS將持續致力于推出更多針對中大功率電源應用的IC產(chǎn)品，幫助電源設計師們不斷地開(kāi)發(fā)出性能更高、響應更快、體積更小、成本更低和開(kāi)發(fā)周期更短的電源方案。

關(guān)于MPS

　　芯源系統股份有限公司（Monolithic Power Systems,Inc.，簡(jiǎn)稱(chēng)MPS），是全球領(lǐng)先的半導體公司，專(zhuān)注于高性能模擬集成電路和混合信號集成電路的設計、研發(fā)、制造和銷(xiāo)售，產(chǎn)品廣泛應用于汽車(chē)電子、云計算、存儲、通訊、工業(yè)、消費電子等領(lǐng)域。MPS創(chuàng )建于1997年，2004年在納斯達克（NASDAQ）成功上市，目前市值超250億美元。經(jīng)過(guò)20余年的全球市場(chǎng)拓展，目前MPS在亞太、北美、歐洲等地區設有16家分支機構，業(yè)務(wù)覆蓋全球30多個(gè)國家和地區，全球客戶(hù)超10000家，累計出貨1000億顆芯片。