上海先楫MCU HPM6000系列采用晶心AndesCore? 雙D45內核

目前全球性能最強的實(shí)時(shí)RISC-V微控制器HPM6000系列，主頻高達 800MHz，創(chuàng )下超過(guò)9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄

【中國上?！?/span>—2021年11月24日—高性能嵌入式解決方案領(lǐng)導廠(chǎng)商上海先楫半導體(HPMicro Semiconductor Co., LTD.)與32/64位RISC-V嵌入式處理器核心領(lǐng)導供貨商晶心科技(Andes Technology, TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)，今日共同發(fā)布目前全球性能最強的實(shí)時(shí)RISC-V微控制器HPM6000系列。該系列旗艦產(chǎn)品HPM6750采用雙Andes D45 RISC-V內核，配置創(chuàng )新總線(xiàn)架構、高效的L1緩存和本地存儲器，創(chuàng )下超過(guò)9000 CoreMark?和4500 DMIPS性能的新記錄，主頻高達 800MHz，為邊緣計算等應用提供強大的算力。

HPM6000 MCU全系列產(chǎn)品，包括多核的HPM6750、單核的HPM6450，及入門(mén)級的HPM6120版本，都具有雙精度浮點(diǎn)運算及強大的DSP擴展指令，內置2MB SRAM，以及豐富的多媒體功能、馬達控制模塊、通訊接口及安全加密。HPM6000系列具備高效能、低功耗、高安全的特點(diǎn)，可廣泛應用于智能工業(yè)、智能家電、金融終端支付系統、邊緣計算及物聯(lián)網(wǎng)等熱門(mén)應用。

AndesCore? D45是晶心科技RISC-V家族45系列成員之一，采用順序執行的8級雙發(fā)射超純量技術(shù)，具有優(yōu)化的存儲流水線(xiàn)設計以及進(jìn)階分支預測功能，同時(shí)支持符合IEEE754的單/雙精度浮點(diǎn)運算單元(FPU)及RISC-V P擴展指令(DSP/SIMD)。45系列內核也具有區域內存(local memory)支持的儲存子系統，以及可配置的指令及數據高速緩存，對支持海量存儲器的SoC例如HPM6000系列，可進(jìn)一步提升其軟件效能。D45核心非常適合用于對響應時(shí)間和實(shí)時(shí)準確性有特別要求的嵌入式應用產(chǎn)品。

「上海先楫的HPM6000系列產(chǎn)品具備高速算力和實(shí)時(shí)控制功能，將提供全球高階MCU市場(chǎng)更靈活及高效的選擇?！?a class="contentlabel" href="http://dyxdggzs.com/news/listbylabel/label/晶心">晶心科總經(jīng)理暨首席技術(shù)官蘇泓萌博士表示：「藉由晶心科技的D45并配合支持AndeStar? V5之Segger Embedded Studio?開(kāi)發(fā)工具，客戶(hù)得以設計出更高效能、且程序代碼更精簡(jiǎn)的軟件。上海先楫領(lǐng)先同業(yè)，推出內嵌高效能RISC-V核心之MCU安全解決方案，展示團隊的超高的效率及卓越的研發(fā)能力?！?

「Andes D45是唯一達到先楫半導體超高速實(shí)時(shí)運算要求的RISC-V處理器內核，在某些測試環(huán)境下，性能甚至超過(guò)其他競爭者50%！而晶心在產(chǎn)品導入的實(shí)時(shí)技術(shù)支持，協(xié)助我們成功并快速地完成HPM6000系列的Tape out，雙方團隊完美地進(jìn)行了一次緊密高效的合作?！瓜乳雽w首席執行官曾勁濤表示：「先楫半導體為開(kāi)發(fā)者提供完備的生態(tài)系統，包括一個(gè)基于VS CODE框架的免費集成開(kāi)發(fā)環(huán)境HPM Studio，以及PC端圖形接口的SoC資源分配工具。先楫半導體還將推出基于BSD許可的SDK，其中包含底層驅動(dòng)程序，中間件和RTOS。所有官方軟件產(chǎn)品都將開(kāi)源，并配以高性?xún)r(jià)比的評估報告，先楫半導體將會(huì )與RISC-V社群的伙伴合作，為打造更好的RISC-V軟件生態(tài)作出貢獻?！?/span>