長(cháng)電科技上半年利潤超全年，高增長(cháng)不只靠“時(shí)勢”

近兩年里，全球芯片市場(chǎng)需求旺盛，帶動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)業(yè)績(jì)上揚。依托這一輪行業(yè)景氣周期，國內封測企業(yè)在近段時(shí)間普遍出現收入與利潤的高速增長(cháng)。

8月20日晚間，長(cháng)電科技發(fā)布了截至2021年6月30日的半年度財務(wù)報告。根據財報披露的數據，長(cháng)電科技上半年營(yíng)業(yè)收入達人民幣138.2億元，同比增長(cháng)15.4%；實(shí)現凈利潤人民幣13.2億元，同比增長(cháng)261.0%，收入與凈利潤雙雙創(chuàng )下歷史同期新高。

長(cháng)電科技只用半年就超過(guò)了2020年全年凈利潤（13億元），看得出公司始于去年的倍數級增長(cháng)勢頭仍未放緩，預計2021年長(cháng)電科技全年凈利潤再度大幅增長(cháng)已成事實(shí)。

市場(chǎng)需求強勁，IC成品供不應求，業(yè)績(jì)高增長(cháng)固然是重要外因，但長(cháng)電科技并非依靠“時(shí)勢”獲得“躺贏(yíng)”。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計數據，今年1-6月中國封裝測試業(yè)同比增長(cháng)7.6%。相比之下，長(cháng)電科技無(wú)論營(yíng)收還是凈利潤都大幅超越業(yè)界均值。由此看來(lái)，長(cháng)電科技能取得如此驕人的業(yè)績(jì)，更主要地是依靠企業(yè)自身的“內功”修為。

“時(shí)勢”來(lái)臨，芯片成品制造企業(yè)能否接得??？

如果只用“市場(chǎng)需求旺盛”作為封測行情利好的歸因，無(wú)疑是有些粗放的。站在行業(yè)視角，在看待市場(chǎng)需求時(shí)至少要涉及兩個(gè)維度：一是芯片成品制造技術(shù)，二是重點(diǎn)應用行業(yè)。

進(jìn)入后摩爾時(shí)代，以微集成和高密度互聯(lián)為代表特征的“先進(jìn)封裝”技術(shù)，正在從晶體管制程以外的方向延續摩爾定律。伴隨下游各行業(yè)對芯片算力和功能提出越來(lái)越高的要求，先進(jìn)封裝技術(shù)支持下的IC成品制造逐漸成為支撐摩爾定律的核心力量。

根據市場(chǎng)研究機構Yole預測，2018-2024年期間，先進(jìn)封裝的市場(chǎng)復合增長(cháng)率預計達8.2%，是同一時(shí)期傳統封裝的3倍多，也高于整個(gè)IC封裝市場(chǎng)?？梢哉f(shuō)，先進(jìn)封裝是芯片成品制造行業(yè)當下與未來(lái)的最大“時(shí)勢”，誰(shuí)能在這一領(lǐng)域掌握先機，并實(shí)現先進(jìn)封裝產(chǎn)品與重點(diǎn)需求行業(yè)之間的匹配，誰(shuí)就能在高景氣度的市場(chǎng)上分得更大一杯羹。

先人一步，掌握“時(shí)勢”主動(dòng)權

對于先進(jìn)封裝的市場(chǎng)前景，長(cháng)電科技在幾年前就已有深刻洞察。通過(guò)聚焦先進(jìn)封裝所涉及的關(guān)鍵應用領(lǐng)域，進(jìn)行相應技術(shù)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)能布局，長(cháng)電科技早早具備了面向全球市場(chǎng)提供高端定制化芯片成品制造解決方案和配套產(chǎn)能的能力。

截至目前，長(cháng)電科技在其所重點(diǎn)關(guān)注的5G通信類(lèi)、高性能計算、消費類(lèi)、汽車(chē)和工業(yè)等重要領(lǐng)域，已經(jīng)擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導體先進(jìn)封裝技術(shù)，包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及開(kāi)發(fā)中的2.5D/3D封裝等，以及混合信號/射頻集成電路測試和資源優(yōu)勢，并可實(shí)現規模量產(chǎn)。

以近兩年爆發(fā)式增長(cháng)的5G移動(dòng)終端領(lǐng)域為例，長(cháng)電科技提前布局高密度系統級封裝SiP技術(shù)，配合多個(gè)國際高端客戶(hù)完成多項5G射頻模組的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)，產(chǎn)品性能與良率領(lǐng)先于國際競爭對手，獲得客戶(hù)和市場(chǎng)高度認可，已應用于多款高端5G移動(dòng)終端。并且在移動(dòng)終端的主要元件上，基本實(shí)現了所需封裝類(lèi)型的全覆蓋。

在車(chē)載電子方面，長(cháng)電科技提供的產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋信息娛樂(lè )、ADAS、傳感器和電子系統等多個(gè)汽車(chē)電子產(chǎn)品應用領(lǐng)域。其中應用于智能車(chē)DMS系統的SiP模組已在開(kāi)發(fā)驗證中；應用于智能車(chē)77Ghz radarr系統的eWLB方案已驗證通過(guò)和量產(chǎn)并證明為性能最佳的封裝方案；應用于車(chē)載安全系統（安全氣囊）、駕駛穩定檢測系統的motion sensor的QFN方案已驗證通過(guò)并量產(chǎn)。

在A(yíng)I人工智能/IoT物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，長(cháng)電科技擁有全方位解決方案。公司國內廠(chǎng)區涵蓋了芯片成品制造行業(yè)的大部分通用封裝測試類(lèi)型及部分高端封裝類(lèi)型，且產(chǎn)能充足、交期短、良率均能達到99.9%以上。長(cháng)電科技江陰廠(chǎng)區還可滿(mǎn)足客戶(hù)從中道封測到系統集成及測試的一站式服務(wù)。

長(cháng)電科技在各應用領(lǐng)域賽道的技術(shù)和產(chǎn)品優(yōu)勢不一而足，同時(shí)也在此過(guò)程中形成了強大的開(kāi)發(fā)“矩陣”。目前長(cháng)電科技在中國和韓國有兩大研發(fā)中心，擁有“高密度集成電路封測國家工程實(shí)驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺，并擁有雄厚的工程研發(fā)實(shí)力和經(jīng)驗豐富的研發(fā)團隊。今年上半年，長(cháng)電科技已獲得專(zhuān)利授權56件，新申請專(zhuān)利75件。依托持續壯大的研發(fā)力量與研發(fā)投入，長(cháng)電科技將有望長(cháng)期保持在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，長(cháng)電亦造“時(shí)勢”

從過(guò)去兩年的發(fā)展看，長(cháng)電科技從不置身于“時(shí)勢”的被動(dòng)接受者。除了迎合時(shí)勢，順應時(shí)勢，長(cháng)電科技更希望成為行業(yè)時(shí)勢的推動(dòng)者之一。

在今年許多公開(kāi)場(chǎng)合，長(cháng)電科技首席執行長(cháng)鄭力先生多次提到“IC成品制造”這一概念。在他看來(lái)，現在的封裝不僅指把芯片裝到殼里的過(guò)程，還需要運用很多非常復雜的工藝和多種技術(shù)?！胺庋b”一詞已經(jīng)不能貼切地表達先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高密度封裝技術(shù)需求和技術(shù)的實(shí)際狀態(tài)。因此，把“封裝”完善為“芯片成品制造”更為貼切。

從“封裝”到“芯片成品制造”，長(cháng)電科技希望推動(dòng)行業(yè)重新理解半導體產(chǎn)業(yè)最后一道制造流程的技術(shù)含量和技術(shù)內涵，一方面正確評估封測企業(yè)對于后摩爾時(shí)代的附加價(jià)值，另一方面也敦促封測行業(yè)從傳統的“封”與“裝”轉變?yōu)橄蚋咝阅?、高密度的方向發(fā)展。

此外，長(cháng)電科技也正在身體力行地實(shí)踐封測企業(yè)在產(chǎn)業(yè)角色上的轉變。當前半導體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入協(xié)同設計時(shí)代。著(zhù)眼長(cháng)遠，封測企業(yè)不能僅僅安守于下游代工制造，而是應該積極參與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節，推動(dòng)行業(yè)一體化協(xié)同發(fā)展。為此，長(cháng)電科技在今年4月成立“設計服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車(chē)電子事業(yè)中心”，與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游進(jìn)行協(xié)同創(chuàng )新，充分發(fā)揮長(cháng)電科技的技術(shù)領(lǐng)導力和行業(yè)領(lǐng)導力，促成IC成品制造上下游企業(yè)共同進(jìn)步。

IC行業(yè)是全球企業(yè)同場(chǎng)競技的舞臺，因此長(cháng)電科技也在致力于構建面向全球市場(chǎng)，適應全球化競爭的企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式。自2019年以來(lái)，長(cháng)電科技已經(jīng)打造出具備國際化視野、先進(jìn)經(jīng)營(yíng)管理理念及卓越運營(yíng)能力的領(lǐng)導團隊，同時(shí)堅定推動(dòng)專(zhuān)業(yè)化、全球化經(jīng)營(yíng)管理升級。目前長(cháng)電科技的全球業(yè)務(wù)擁有廣泛的地區覆蓋，及多元化優(yōu)質(zhì)客戶(hù)群，在歐美、亞太地區設有營(yíng)銷(xiāo)辦事處，可與全球客戶(hù)進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

秉承“聚焦客戶(hù)”的服務(wù)理念和核心價(jià)值觀(guān)，長(cháng)電科技不斷整合優(yōu)化全球資源，推行標準化和專(zhuān)業(yè)化的管理，旗下各企業(yè)芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)能力均得到了顯著(zhù)提升，并已逐漸形成產(chǎn)品規?；?、市場(chǎng)國際化的企業(yè)格局。今年，長(cháng)電科技第五次獲得德州儀器頒發(fā)的“TI卓越供應商獎”殊榮，還獲得西部數據頒發(fā)的“2021年最佳合作伙伴”獎，服務(wù)能力贏(yíng)得戰略客戶(hù)的認可。

在企業(yè)內部，長(cháng)電科技精益管理結構，推進(jìn)企業(yè)文化建設，尤其重視人才梯隊建設。在全球半導體行業(yè)高速發(fā)展的背景下，優(yōu)秀人才爭奪將日趨激烈，行業(yè)人才短缺已成為一些企業(yè)持續發(fā)展的主要瓶頸。在本次發(fā)布的半年度財報中，長(cháng)電科技明確提出在人才競爭中對標國際一流企業(yè)，優(yōu)化薪酬體系和人力資源體系，進(jìn)一步加大人員招聘力度，強化尊重人才的理念，加強人才培養和企業(yè)文化品牌建設。

經(jīng)過(guò)完善的技術(shù)儲備、產(chǎn)能布局和經(jīng)營(yíng)管理升級，長(cháng)電科技在業(yè)務(wù)所涉的各個(gè)維度都已漸入佳境。當前IC產(chǎn)業(yè)技術(shù)重心的遷移，對于長(cháng)電科技來(lái)說(shuō)恰好帶來(lái)業(yè)績(jì)起飛的“時(shí)勢”。而長(cháng)電科技也憑借前瞻性洞察，形成“借勢”與“造勢”的并行。預計今后，長(cháng)電科技仍將延續營(yíng)收和利潤的高增長(cháng)態(tài)勢，繼續領(lǐng)跑?chē)鴥菼C封測產(chǎn)業(yè)。