4系列集成電源、國產(chǎn)芯片級全雙工485/422模塊

金升陽(yáng)自2020年推出集成系統集成封裝（Chiplet SiP）的第四代總線(xiàn)接口產(chǎn)品以來(lái)，市場(chǎng)（針對R4系列）用量持續上漲，同時(shí)對產(chǎn)品也提出了多樣性需求。為滿(mǎn)足用戶(hù)實(shí)際應用體驗，金升陽(yáng)重磅推出國產(chǎn)化高性?xún)r(jià)比、側壁沉銅封裝的全雙工485/422模塊產(chǎn)品 TD(H)541S485S-F系列新品。

一、可同時(shí)雙向傳輸的全雙工通訊

半雙工是指在數據傳輸過(guò)程中，允許數據在兩個(gè)方向上傳輸，但是在同一時(shí)刻，只允許數據在一個(gè)方向上傳輸，例如對講機。而全雙工則是在數據傳輸過(guò)程中，允許數據同時(shí)在兩個(gè)方向上傳輸，例如打電話(huà)。全雙工對比于半雙工最大的優(yōu)勢在于其傳輸模式可用于點(diǎn)到點(diǎn)的連接，同時(shí)不會(huì )發(fā)生沖突。

金升陽(yáng)基于現有的半雙工產(chǎn)品（TD541S485H），拓展開(kāi)發(fā)可滿(mǎn)足多種雙工通信使用的，以TDH541S485S-F為代表的全雙工新品，可同時(shí)兼容應用于半雙工和全雙工通訊，為客戶(hù)提供靈活的設計選型。

二、國產(chǎn)化全雙工485/422產(chǎn)品

在全球缺芯、國產(chǎn)化兩大背景之下，如何助力客戶(hù)達成國產(chǎn)化目標，成為了金升陽(yáng)義不容辭的責任。金升陽(yáng)打造多款可兼容替代國外主流型號的雙工產(chǎn)品，以TD(H)541S485S-F為例，產(chǎn)品核心特點(diǎn)如下：

●   超小，超薄，芯片級(兼容SOIC-20封裝)

●   兼具易焊接性和高端外觀(guān)的DFN+側壁沉銅封裝

●   集成5V高效隔離電源

●   隔離耐壓高達5000VDC

●   超高通訊速率：20Mbps

●   CMTI：＞25kV/μs 瞬態(tài)抗擾度

●   1/8單位負載，支持多達256節點(diǎn)

●   工業(yè)級工作溫度范圍：-40℃ to +105℃

●   符合AEC-Q100標準

三、超高性?xún)r(jià)比

總線(xiàn)產(chǎn)品自搭方案涉及多項成本（物料、制造、管理、開(kāi)發(fā)、維護等），在實(shí)施過(guò)程中成本與可靠性相互制衡。本次全雙工系列產(chǎn)品集成了電源+隔離+通信，三合一方案為客戶(hù)節能降本，為提高客戶(hù)產(chǎn)品競爭力助力。

四、產(chǎn)品布局

全雙工485/422系列新品可用于工業(yè)自動(dòng)化，樓宇自動(dòng)化、智能電表、光伏逆變器、電機驅動(dòng)器等多種領(lǐng)域。