超10家高校密集成立集成電路學(xué)院

　　7月15日，北京大學(xué)集成電路學(xué)院成立儀式舉行。成立儀式上，科學(xué)技術(shù)部副部長(cháng)相里斌出席并致辭，韋爾股份、華為、中芯國際、長(cháng)江存儲等企業(yè)與北大進(jìn)行了人才聯(lián)合培養簽約。

　　除北大外，華中科技大學(xué)在昨日（7月14日）成立了未來(lái)科技學(xué)院和集成電路學(xué)院，今年4月，清華大學(xué)也成立了集成電路學(xué)院?！睹咳战?jīng)濟新聞》記者統計發(fā)現，近兩年來(lái)，復旦大學(xué)、電子科技大學(xué)、北京郵電大學(xué)、上海交大、南京大學(xué)等11家高校均成立了集成電路學(xué)院，提高芯片等學(xué)科在高校中的重要性。

　　一直以來(lái)，資金投入和核心高端人才是芯片行業(yè)的兩大難題。據《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019-2020年版）》顯示，到2022年前后集成電路全行業(yè)人才需求將達到74.45萬(wàn)人左右，其中設計業(yè)需求缺口為27.04萬(wàn)人，制造業(yè)需要26.43萬(wàn)人，封裝測試為20.98萬(wàn)人。各個(gè)高校紛紛密集成立集成電路相關(guān)院系，試圖緩解芯片企業(yè)人才緊張問(wèn)題。

高規格成立集成電路學(xué)院

　　今天北大集成電路學(xué)院成立儀式上，有科技部副部長(cháng)出席，還有中國科學(xué)院懷進(jìn)鵬、王陽(yáng)元等院士，還有中芯國際資深副總裁張昕、長(cháng)江存儲董事長(cháng)陳南翔等，國家及業(yè)內對此重視程度可見(jiàn)一斑。

　　今年初，國務(wù)院學(xué)位委員會(huì )、教育部印發(fā)通知明確，設置“交叉學(xué)科”門(mén)類(lèi)，并于該門(mén)類(lèi)下設立“集成電路科學(xué)與工程”和“國家安全學(xué)”一級學(xué)科，通過(guò)培養人才解決制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”問(wèn)題。

　　北京大學(xué)表示，集成電路學(xué)院的成立，是北京大學(xué)響應國家號召、服務(wù)國家戰略，推動(dòng)我國集成電路學(xué)科發(fā)展，深化多學(xué)科交叉融合，更好地支撐北京大學(xué)“新工科“建設，助力國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng )新平臺建設，加快集成電路人才聯(lián)合培養的重要舉措。

　　一位北大軟件與微電子學(xué)院的校友告訴《每日經(jīng)濟新聞》記者，成立集成電路學(xué)院，并不是說(shuō)北京大學(xué)以往沒(méi)有芯片方面的專(zhuān)業(yè)。以往北大軟件與微電子學(xué)院、信息科技與技術(shù)學(xué)院、物理學(xué)院等等均有半導體分支，此次是把集成電路設計相關(guān)專(zhuān)業(yè)整合到一個(gè)學(xué)院里面，重要性更加突出。

　　記者獲悉，此次集成電路學(xué)院成立后，北京大學(xué)信息與工程學(xué)部院系包括軟件科學(xué)與工程學(xué)院、電子信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院、王選計算機學(xué)院、集成電路學(xué)院、工學(xué)院與環(huán)境學(xué)院。

　　各個(gè)高校均紛紛成立集成電路學(xué)院，記者注意到，側重點(diǎn)卻略有不同。今年4月成立的清華大學(xué)集成電路學(xué)院，聚焦集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，布局納電子科學(xué)、EDA、集成電路設計與應用、集成電路器件與制造工藝、MEMS與微系統、封裝與系統集成、集成電路專(zhuān)用裝備、集成電路專(zhuān)用材料等研究方向。7月14日成立的華中科技大學(xué)集成電路學(xué)院，則表示建設存儲器、傳感器、光電芯片、顯示器、化合物半導體等特色方向。

培養芯片人才須長(cháng)期布局

　　2020年發(fā)布的“新基建白皮書(shū)”中提出，我國要大力發(fā)展5G智能化，彌補半導體方面的弱勢，加強人才的培養，推動(dòng)經(jīng)濟的高質(zhì)量發(fā)展。這些集成電路學(xué)院的建立為我國的科技發(fā)展培養人才做進(jìn)一步的準備。

　　芯片作為各種電子設備的心臟，重要性不言而喻。我國現階段芯片領(lǐng)域的難題，也體現了半導體人才建設方面的緊迫性。各項基金涌入芯片行業(yè)之后，人才方面的緊缺成了主要的阻礙。

　　上述白皮書(shū)顯示，我國集成電路從業(yè)人數逐年增多，2019年就業(yè)人數在51.2萬(wàn)人左右，同比增長(cháng)了11%，半導體全行業(yè)平均薪酬同比提升了4.75%，發(fā)展環(huán)境逐趨改善。

　　白皮書(shū)同時(shí)指出，從當前產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢后，集成電路人才存在結構性失衡問(wèn)題。如我國領(lǐng)軍和高端人才緊缺，對人才吸引力不足、人才培養師資和實(shí)訓條件支撐不足，產(chǎn)教融合有待增強、集成電路企業(yè)間挖角現象普遍，導致人才流動(dòng)頻繁。

　　上述北大校友同時(shí)告訴記者，國內缺少的是半導體核心高端人才，這種人才短期內很難培養出來(lái)。

　　“展銳正處于快速發(fā)展期，對各類(lèi)人才都求賢若渴?！眹鴥刃酒髽I(yè)紫光展銳方面人士告訴記者，從整個(gè)大環(huán)境來(lái)看，培養一個(gè)成熟的芯片工程師需要數年時(shí)間。數字、模擬，射頻電路設計，數字實(shí)現，以及半導體后端等崗位都是業(yè)內人才搶奪的焦點(diǎn)。

　　產(chǎn)教脫節一直也是核心芯片人才培養的一個(gè)問(wèn)題，早前清華大學(xué)、北京大學(xué)和華中科技大學(xué)三家高校也獲批了國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng )新平臺，希望在實(shí)踐中培訓合適的人才。