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基于鐵鎳基材引出端可焊性空穴問(wèn)題研究

作者:鄭惠茹,蔡約軒,王凱星(福建火炬電子科技股份有限公司,福建 泉州362000) 時(shí)間:2021-07-14 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏


本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202107/426899.htm

摘要:引出端試驗后出現現象。使用破壞性物理分析(DPA)后,可見(jiàn)該區域出現電鍍錫鉛鍍層局部剝離,電鍍鎳層完好,基材未見(jiàn)異常。采用純水對鍍后引出端進(jìn)行清洗,發(fā)現形態(tài)相似的現象;對原進(jìn)行超聲清洗,出現形態(tài)相似的現象。其與加工過(guò)程局部引入雜質(zhì)及再結晶織構存在局部疏松有關(guān)。通過(guò)對基材增加清洗可使異常區域提前暴露,在后續框架電鍍鎳時(shí),鎳離子填充異常區域,確?;呐c電鍍鎳層及電鍍錫鉛層間結合良好,從而有效引出端質(zhì)量。

作者簡(jiǎn)介:鄭惠茹(1983—),女,泉州,工程師,主要從事多芯組陶瓷電容器新產(chǎn)品與新工藝開(kāi)發(fā)工作。

0   引言

科技的進(jìn)步,尤其軍工、航天工業(yè)工程以及高端民用領(lǐng)域等對產(chǎn)品質(zhì)量的要求越來(lái)越高,但產(chǎn)品引出端后偶有空穴現象存在,其位置隨機分布,無(wú)法通過(guò)簡(jiǎn)易設備對產(chǎn)品引出端外觀(guān)進(jìn)行檢測,也無(wú)法通過(guò)抽樣破壞性物理分析(DPA)發(fā)現異常;同時(shí),對異常樣品的DPA 分析反而會(huì )造成誤導,將問(wèn)題點(diǎn)集中到電鍍的鎳層與電鍍的錫鉛層間結合問(wèn)題,這使得對空穴的判定陷入困境。本次試驗使用純水超聲波清洗發(fā)現成品空穴情況,并通過(guò)大膽設想,對鐵鎳基材進(jìn)行純水超聲波清洗,從而找到問(wèn)題源頭,結合掃描電鏡成分分析,再次印證導致異常的根源,為解決該問(wèn)題鐵鎳基材引出端質(zhì)量提供方案。

1 引出端鍍層質(zhì)量

1.1 常見(jiàn)引出端鍍層質(zhì)量問(wèn)題

常見(jiàn)引出端鍍層質(zhì)量問(wèn)題有針孔、空穴、鼓泡、起皮、腐蝕。

1.2 引出端鍍層質(zhì)量考核

通常電子元器件對引出端鍍層質(zhì)量考核有以下幾點(diǎn):

1)鍍層外觀(guān)質(zhì)量:使用肉眼、放大鏡等或體式顯微鏡觀(guān)測鍍層,鍍層色澤均勻,結晶細密,一致性好。

2)鍍層厚度:使用破壞性物理分析方法(DPA)測量所電鍍的鍍層膜厚,或使用X 射線(xiàn)膜厚測試儀測量膜厚,以確認膜厚是否符合所需要求。

3)鍍層:在蒸汽老化、濕熱老化或高溫老化后對樣品進(jìn)行焊槽浸焊或烙鐵焊,試驗后觀(guān)察產(chǎn)品被浸漬部分的引出端質(zhì)量是否滿(mǎn)足要求。

4)鍍層結合力:彎折電鍍后的引出端,確認是否出現鍍層起皮或脫落現象,能否滿(mǎn)足要求。

5)鍍層抗腐蝕能力:將產(chǎn)品置于鹽霧試驗環(huán)境中,試驗后確認產(chǎn)品引出端鍍層質(zhì)量是否滿(mǎn)足要求。

2   鐵鎳基材引出端鍍層可焊性試驗后的空穴現象再現及

2.1 鐵鎳基材引出端鍍層的空穴情況

本次重點(diǎn)研究鐵鎳基材引出端電鍍(鍍鎳鍍錫鉛)后可焊性空穴情況??珊感栽囼炃笆褂皿w式顯微鏡對所有產(chǎn)品引出端外觀(guān)進(jìn)行100% 檢查,未發(fā)現異常,所有樣品均上鍍良好,但經(jīng)可焊性試驗(蒸汽老化1 h,靜置)后偶見(jiàn)局部出現空穴現象,如圖1 所示。

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圖1 空穴現象

異常情況經(jīng)破壞性物理分析(DPA)后,可見(jiàn)電鍍鎳層上鍍良好,空穴區域鎳層與錫鉛層出現分離現象,如圖2 所示。

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圖2 空穴區域破壞性物理分析(DPA)

2.2 鐵鎳基材引出端鍍層空穴現象復現

從表面看,可焊性空穴現象源于該區電鍍鎳層與電鍍錫鉛層間結合較差,使得該區域在可焊性試驗后局部潤濕性降低,表征出空穴現象;但可焊性試驗為破壞性試驗,不適用于產(chǎn)品批量檢驗?,F急需通過(guò)有效、可行的方式對產(chǎn)品狀態(tài)進(jìn)行區分,或通過(guò)某種方式進(jìn)一步解決該異常,以提高產(chǎn)品質(zhì)量。

超聲波清洗原理“是超聲波發(fā)生器發(fā)出的高頻振蕩信號,通過(guò)換能器轉換成高頻機械振蕩而傳播到介質(zhì)。在清洗溶劑中,超聲波疏密相間向前輻射,使液體流動(dòng)而產(chǎn)生數以萬(wàn)計的微小氣泡,存在于液體中的微小氣泡(空化核)在聲場(chǎng)的作用下振動(dòng)。當聲壓達到一定值時(shí),氣泡迅速增大,然后突然閉合。并在氣泡閉合時(shí)產(chǎn)生沖擊波,在其周?chē)a(chǎn)生上千個(gè)大氣壓,破壞不溶性污物而使之分散于清洗液中。當團體粒子被油污裹著(zhù)而粘附在清洗件表面時(shí),油被乳化,固體粒子脫離,從而達到清洗件凈化的目的?!?sup>[1] 利用超聲波清洗原理,選擇與待清洗元器件相匹配的頻率,一般大型、重型或高密度材料工件選用(20~30)kHz 的較低清洗頻率,而高頻率常用于清洗較小、較精密的零件,或用于清除微小的顆?;驅ぜ砻娌辉试S損傷的情況[2-3]。本次對鍍后樣品選用高頻純水超聲波清洗,清洗頻率53 kHz,時(shí)間1 h;清洗后,引出端鍍層局部異常區域在超聲波空化作用下表征出來(lái),表面錫鉛鍍層出現局部完全剝離(圖3)或局部剝離(圖4)。

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圖3 超聲波清洗后鍍層局部完全剝離(實(shí)物圖)

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圖4 超聲波清洗后鍍層局部部分剝離(實(shí)物圖)

對異常樣品進(jìn)行破壞性物理分析(DPA)后,可見(jiàn)該電鍍異常區域鍍層剝離變?。ㄒ?jiàn)圖5)或完全剝離導致缺失(見(jiàn)圖6)。

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圖5 超聲波清洗后鍍層局部部分剝離(DPA圖)

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圖6 超聲波清洗后鍍層局部完全剝離(DPA圖)

2.3 導致鐵鎳基材引出端鍍層異常的根源

通過(guò)電鍍后超聲波清洗可使鍍層異常情況得到有效暴露,但電鍍后超聲波清洗可能對產(chǎn)品內部結構、焊點(diǎn)、內連線(xiàn)等造成損傷,故還應從根源上盡量減少或杜絕該現象的發(fā)生。在電鍍鎳層與電鍍錫鉛層結合改善試驗均毫無(wú)頭緒后,我們進(jìn)行了大膽的假設:?jiǎn)?wèn)題點(diǎn)出現在基材底部,因超聲波清洗時(shí)空氣泡對引出端的擠壓振動(dòng)使得異常區域出現輕微振動(dòng)變形,從而導致最外層電鍍的錫鉛層疏松、剝離。我們再次通過(guò)以下實(shí)驗明確導致該異常的根源。

2.3.1 待產(chǎn)鐵鎳基材超聲波清洗確認

對待產(chǎn)鐵鎳基材進(jìn)行純水超聲波清洗(頻率53 kHz)確認,清洗后可見(jiàn)基材出現白點(diǎn)異常區域,該區域形態(tài)與電鍍后鍍層剝離形態(tài)近似,且超聲波時(shí)間加長(cháng)至2 h時(shí),暴露的異常區域更加明顯,時(shí)間繼續加長(cháng)至3 h 后,無(wú)明顯異常增加,白點(diǎn)異常如圖7 所示。

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圖7 局部白點(diǎn)

使用體式顯微鏡放大45 倍對異常樣品及正常樣品進(jìn)行外觀(guān)對比,結果如圖8 所示。


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圖8 超聲波清洗后對比圖片(放大45倍)

金相顯微鏡作為材料學(xué)中常見(jiàn)的一種分析手段,用于觀(guān)察材料內部組織結構[4],故使用使用金相顯微鏡放大100 倍再次對異常樣品及正常樣品進(jìn)行外觀(guān)對比,發(fā)現材料組織結構出現異常,具體如圖9 所示。

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圖9 超聲波清洗后對比圖片(放大100倍)

為進(jìn)一步觀(guān)察材料組織結構,使用掃描電鏡分別放大2 500 倍及5 000 倍對異常樣品及正常樣品進(jìn)行外觀(guān)對比,如圖10 和圖11 所示。

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圖10 超聲波清洗后對比圖片(放大2 500倍)

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圖11 超聲波清洗后對比圖片(放大5 000倍)

從以上對比圖可見(jiàn),異常區域鐵鎳基材存在較多的細小孔洞,且表面質(zhì)量凹凸不平。對該異常樣品進(jìn)行DPA 后,使用掃描電鏡放大5 000 倍觀(guān)察異常區域與正常區域的斷面質(zhì)量形態(tài),如圖12 所示。

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圖12 DPA后對比圖片(放大5 000倍)

2.3.2 電鍍后對比分析

對超聲異常區域進(jìn)行標識,進(jìn)行電鍍(鍍鎳鍍錫鉛)后再次進(jìn)行DPA 及掃描電鏡確認,結果如表1。

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從兩者成分對比表可見(jiàn)異常樣品鎳含量明顯升高,即經(jīng)過(guò)超聲波清洗后,異常區域表層剝離,露出微小氣孔,在后續電鍍的鍍鎳過(guò)程中,鎳離子填充了空隙,使該區域致密,鎳成分有所上升。

2.4 改善鐵鎳基材引出端鍍層質(zhì)量

鐵鎳基材加工過(guò)程中存在軋制變形與退火等工藝,該工藝使材料表面織構變化或形成再結晶織構,其形成過(guò)程使其表面引入雜質(zhì)或出現結構缺陷等[5-6]。

通過(guò)對鐵鎳基材的純水超聲波清洗,使原材料織構表面雜質(zhì)或結構缺陷提前暴露或去除,在經(jīng)電鍍后二次進(jìn)行超聲波清洗確認,該異?,F象消失,未再出現;再次證明了電鍍后原鐵鎳基材異常區域得到改善,可焊性試驗后也未再出現該不良的空穴現象。未經(jīng)過(guò)超聲波清洗處理的樣品其材料織構表面結構異常區域經(jīng)電鍍(化學(xué)沉積)后,結構異常區域被電鍍層包裹,使用體式顯微鏡外觀(guān)對比無(wú)法發(fā)現任何異常;因電鍍鎳層硬度高于錫鉛層,經(jīng)超聲波清洗時(shí),在空化作用的擠壓和振動(dòng)作用,使表面錫鉛層松動(dòng)、剝離,而鎳層完好。

原鐵鎳基材經(jīng)純水超聲波清洗后再電鍍,可暴露原材料表面異常點(diǎn),在后續電鍍后,該區域得到改善,從而提高引出端質(zhì)量。

3   結論

1)利用純水超聲波清洗鍍后鐵鎳引出端可有效暴露引腳異常問(wèn)題,達到剔除不良品的目的;需結合產(chǎn)品特征,選擇合適的超聲波清洗頻率和時(shí)間;

2)利用純水超聲波清洗未電鍍的鐵鎳原材料可有效暴露原材料表面織構異常的區域,達到鑒別原材料質(zhì)量的目的;同時(shí),該異常區域在后續電鍍后得以改善,最終到達提高鐵鎳基材引出端鍍層質(zhì)量的目的。

參考文獻:

[1] 曾意翔.超聲波技術(shù)應用現狀淺析[J].技術(shù)與市場(chǎng),2015(11):144.

[2] 林偉成.如何對電路板進(jìn)行正確的超聲波清洗 [J].電子工藝技術(shù).2005,26(2):88-91.

[3] 崔洪波,陳梁.微波組件半水清洗工藝研究[J].電子工藝技術(shù).2015,36(1):38-41.

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(本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2021年7月期)





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